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集成电路芯片生产线新建项目可行性计划书 集成电路芯片生产线新建项目可行性计划书

格式:word 上传:2022-06-25 07:24:24

《集成电路芯片生产线新建项目可行性计划书》修改意见稿

1、以下这些语句存在若干问题,包括语法错误、标点使用不当、语句不通畅及信息不完整——“..... 在年达到亿美元。 这篇报告称,从封装类型方面预测,球状矩阵排列封装仍是 最大的市场,从年至年的混合年增长率预计将达到。 从销售收入方面说,封装在年预计将从年的亿美元增长到亿美元。 芯片尺寸封装封装是增长最快的市场,从年至年 的混合年增长率是。从销售收入方面来说,封装在 年预计将从年的亿美元大幅增长到亿美元。 小外型封装封装是第二大市场,但是,这种类型的产品从 年至年的混合年增长率仅为。从销售收入看,封装在 年预计将从年的亿美元增长到亿美元。 四方扁平封装封装是第三大市场......”

2、以下这些语句存在多处问题,具体涉及到语法误用、标点符号运用不当、句子表达不流畅以及信息表述不全面——“.....封装市场在年的收入预计将从 年的亿美元增长到亿美元。 栅格阵列封装预计年增长率为,年收入预计将从 年的亿美元增长到亿美元。同时,封装的年增长率 为,年的收入预计将从年的亿美元增长到 亿美元。 双列直插式封装封装将以每年速度下降,年的收 入将从年的亿美元减少到亿美元。 微电子封装技术已经成为与微电子工业中除芯片设计并列的另 关键技术,而微电子封装材料亦成为产品发展进步的个不可缺的 后端产品。电子封装材料有金属基封装材料,陶瓷基封装材料和高分子封装 材料......”

3、以下这些语句在语言表达上出现了多方面的问题,包括语法错误、标点符号使用不规范、句子结构不够流畅,以及内容阐述不够详尽和全面——“.....世界范围内的电子元器件的整体计身, 有的封装都由环氧树脂来完成。 随着集成电路的集成度越来越高,布线日益精细化,芯片尺寸小 型化以及封装速度的提高,以前的环氧树脂塑封料已不能满足性能要 求,为适应现代电子封装的要求,电子级邻甲酚酚醛环氧树脂应具有 优良耐热耐湿性超高纯度低应力低线膨胀系数等特性,以适应 未来电子封装的要求。 目前世界范围内大量生产和应用的是双酚型环氧树脂,按 照产量与消费量,全球各品种环氧树脂占总量的比例依次为双酚 型环氧树脂阻燃溴化环氧树脂......”

4、以下这些语句该文档存在较明显的语言表达瑕疵,包括语法错误、标点符号使用不规范,句子结构不够顺畅,以及信息传达不充分,需要综合性的修订与完善——“.....其他各类约。 美国西欧日本是世界上环氧树脂生产与消费量最大的国家和 地区,其次为中国和韩国。近年来,世界环氧树脂年均增长率 ,而我国高达,生产量不足需求量从世界主要国家 地区人口与环氧树脂消费量的关系看,中国环氧树脂发展潜力巨大, 前景广阔。 由于微电子封装材料技术含量高﹐与所封装器件密切相关﹐因而是高门槛﹐高附加值﹐高利润产业。世界市场销售的微电子封装材料 目前仍被美国和日本几家公司所垄断。 近年来,很多国家纷纷成立专门的研究机构进行微电子封装技术 的研究与开发,并在政策资金上给予极大扶持......”

5、以下这些语句存在多种问题,包括语法错误、不规范的标点符号使用、句子结构不够清晰流畅,以及信息传达不够完整详尽——“.....皆 将微电子封装作为个单独的行业来发展,美国国防部已经把微电子 封装业列为国家高度优先发展的三大领域之而新加坡台湾等亚 洲国家和地区,更是把微电子封装及组装技术作为他们的工业支柱, 处于优先的发展地位。 随着产业结构及劳务市场的变化,国际公司逐步将其封装生产线 转往中国大陆,大陆的微电子封装市场正在迅速增长并逐步取代台湾 日本成为亚洲及世界最大的封装工业基地。在未来的十年中,这种趋 势将加速发展。 国内市场分析 根据信息产业部估计﹐从年到年﹐中国个人计算器拥 有量将由现有的万台增加到万台......”

6、以下这些语句存在多方面的问题亟需改进,具体而言:标点符号运用不当,句子结构条理性不足导致流畅度欠佳,存在语法误用情况,且在内容表述上缺乏完整性。——“.....届时中国个人计算器拥有量和互联网的用户将 达到发达国家的普及程度。中国已取代美国成为世界第大手机市场。 到年中国手机拥有量将达到亿台。 迅速增长的微电子产品市场对以集成电路为核心的电子元器件产生了巨大度越来越高,布线日益精细化,芯片尺寸小 型化以及封装速度的提高,以前的环氧树脂塑封料已不能满足性能要 求,为适应现代电子封装的要求,电子级邻甲酚酚醛环氧树脂应具有 优良耐热耐湿性超高纯度低应阻燃溴化环氧树脂,酚醛型环氧 树脂脂环族环氧树脂约,其他各类约......”

7、以下这些语句存在标点错误、句法不清、语法失误和内容缺失等问题,需改进——“.....其次为中国和韩国。近年来,世界环氧树脂切相关﹐因而是高门槛﹐高附加值﹐高利润产业。世界市场销售的微电子封装材料 目前仍被美国和日本几家公司所垄断。 近年来,很多国家纷纷成立专门的研究机构进行微电子封装技术 的研究与开发,并在政策资装技术作为他们的工业支柱, 处于优先的发展地位。 随着产业结构及劳务市场的变化,国际公司逐步将其封装生产线 转往中国大陆,大陆的微电子封装市场正在迅速增长并逐步取代台湾 日本成为亚洲及世界最中国个人计算器拥有量和互联网的用户将 达到发达国家的普及程度......”

8、以下文段存在较多缺陷,具体而言:语法误用情况较多,标点符号使用不规范,影响文本断句理解;句子结构与表达缺乏流畅性,阅读体验受影响——“..... 到年中国手机拥有量将达到亿台。 迅速增长的微电子产品市场对以集成电路为核心的电子元器件产生了。 十五期间要抓紧建设的重点项目包括国家级集成电路研发 中心,开发集成电路大生产技术和系统级芯片重点支持独立的和整 机企业集团中的公司建设条英寸芯片生产线,扩大市场 适销对路亿亿块的能力对 若干设备仪器材料企业进行技术改造,形成相应的配套能力。 据信息产业部公布的有关资料显示,目前我国主要集成电路封装 企业约家,中外合资企业已成为集成电路封装业的重要组成部分组装封装和检 测市场的主要开发地......”

9、以下这些语句存在多方面瑕疵,具体表现在:语法结构错误频现,标点符号运用失当,句子表达欠流畅,以及信息阐述不够周全,影响了整体的可读性和准确性——“.....经过不断地技术攻关与创新,目前我国已形成以北京上海天 津和苏州为主的高密度集成电路封装规模化生产基地。集成电路封装 技术是通衢物流畅通。 选址方案 卧龙工业园工业园区,占地万平方米,可用厂房三万平方 米,园区地势平坦,环境优美,设施齐全。标准厂房具有广泛的实用 性和浓厚的现代化气息,与优美的环境和谐的融为体。园区内有水 电暖路汽通讯互联网等应俱全,日供水量万吨,供电 量万千瓦,有线通讯均和国内国际联网,基础设施完备......”

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