1、“.....电子工业发展迅猛，计算机移动电话亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目投资立项资金申请报告，集成电路封装测试，集成电路封装技术，集成电路封装......”。

2、“.....集成电路封装材料，集成电路封装概念股，集成电路封装厂家，集成电路封装工艺，集成电路芯片封装，软封装集成电路 等产品迅速普及，使电子产业成为最引人注目和最具发展潜力的产业之 。在最近十几年，国外出现半导体及集成电路发展热，每年以以上的 速度增长，年世界集成电路销售额达到亿美元，已经成为正式的 信息产业。年，我国电子信息产业实现销售收入亿元，工业增 加值亿元，占全国比重接近出口创汇亿美元，占全 国出口总额的，对全国出口增长贡献率为，产业规模位居世 界第三位。 随着技术的不断完善发展，微电子产业已逐渐发展为芯片设计芯片 制造和高密度集成电路封装材料这三个既紧密联系又相互促进发展的产 业，与前面两个产业相比，封装涉及的范围广，带动的基础产业多，其重 要性越来越突出。电子封装已从早期的为芯片提供机械支撑保护和电热 连接功能......”。

3、“.....随着微电子产 业的不断发展，封装技术已越来越引起人们的高度重视。 电子封装是利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片与其它构成要素 在框架或基板上布置固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介 质灌封固定，构成完整的立体结构的工艺。概括而言研究如何为电路处 理或储存电信号提供电连接和合适操作环境的门科学和技术，具体是， 将个具有定功能的集成电路芯片放置在个与之相适应的外壳容器或 保护外层中，为芯片提供个稳定可靠的工作环境，是芯片各个输入输 出端向外过渡的连接手段，并通过系列的性能测试筛选，以及各种环 境气候和机械的试验来确保电路的质量。因此，集成电路封装的目的， 在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供个良好的工作条 件，以使集成电路具有稳定的正常的功能。般说来，电子封装对半导 体集成电路和器件有四个功能......”。

4、“.....散逸半导体芯片产生的热。亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目投资立项资金申请报告，集成电路封装测试，集成电路封装技术，集成电路封装，集成电路封装形式，集成电路封装材料，集成电路封装概念股，集成电路封装厂家，集成电路封装工艺，集成电路芯片封装，软封装集成电路 因此，电子封装直接影响着集成电路和器件的电热光和机械性能， 还影响其可靠性和成本。同时，电子封装对系统的小型化起着关键作用。 集成电路和半导体器件要求电子封装具有优良的电性能热性能机械性 能和光学性能，同时必须具有较高的可靠性和低的成本。无论是在军用电 子元器件中，还是在民用消费类电路中，电子封装都具有举足轻重的地位， 即基础地位先行地位和制约地位。电子封装不仅影响着信息产业乃至国 民经济的发展，而且影响着每个家庭的现代化。据统计，年前......”。

5、“.....年代已有几百万只晶体管，到目前，每家已拥有 亿只晶体管。因此，电子封装与国民经济和家庭生活的关系越来越紧密。 所以我们必须高度重视电子封装的研究和发展，尽快把这产业做大做强。 电子封装是伴随着电路元件和器件产生的，并最终发展成当今的封 装行业。集成电路越发展越显示出电子封装的重要作用。般来说，有 代整机，便有代电路和代电子封装。发展微电子要发展大规模集成 电路，必须解决好三个关键问题芯片设计芯片制造工艺和封装，三者 缺不可。 集成电路向高集成度方向发展，对封装材料及技术提出了严峻的挑战。 芯片级性能由半导体制作技术决定，如线条精度细化程度而系统级 的性能则由封装条件来决定。微电子封装不再只是简单的支撑保护电路， 它是集成电路制作的关键技术之，有人称它是九十年代人类十大重要技 术之。目前，集成电路封装技术落后于芯片制作技术......”。

6、“..... 我国的集成电路制造业正迅猛发展。在集成电路制造过程中，连接集 成电路芯片与框架的高密度集成电路封装材料是其中必不可少的材料。 年我国集成电路总销量为亿块半导体分立器件总产量为亿 只，随着微电子行业向小型化高密度化的发展，半以上的普通封装材 料将向高密低弧度铝硅集成电路封装材料发展，其发展潜力巨大，前景广 阔。 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线大学技术合作，走产 学研联合创新的路子，并在此基础上加强新产品开发。投资建设微电子 材料技术开发研究中心，公司现有名工程师长期从事产品开发，由于设 备齐全环境理想，研发工作进行得顺利和颇有成效......”。

7、“.....集成电路封装测试，集成电路封装技术，集成电路封装，集成电路封装形式，集成电路封装材料，集成电路封装概念股，集成电路封装厂家，集成电路封装工艺，集成电路芯片封装，软封装集成电路 吴春京北京科技大学财会大学工程师 综上所述，该公司管理层稳定凝聚力强，有支市场开拓力强的营 销队伍，有较强的资金筹措能力和经济实力，企业营运状况良好，科研开 发投资力度大，技术力量强，有能力承担国家高技术产业化专项项目......”。

8、“.....男，汉族，年月出生，大学学历，高级经 济师。现任华宏微电子材料科技有限公司董事长总经理。 年荣获县文明市民称号年被授予省县 第二届十大优秀青年，年被授予德州市科技创新工作先进个人 省优秀企业家等荣誉称号。 该同志主要负责公司的技术和新产品开发工作，具有较强的专业能力 和创新意识。自公司运营以来，通过该同志艰苦卓越的工作，使该厂生产 经营呈现出了前所未有的大好局面，产值与效益逐年递增。 技术负责人王自东教授，教授博士生导师。直从事金属凝固理 论电子信息材料方面的教学和科研工作，是晶体生长理论及控制梯队的 负责人，教育部金属电子信息材料工程中心微电子材料事业部负责人，北 京科技大学级责任教授，北京市科技新星计划获得者。王自东教授在金 属超细丝制备技术领域......”。

9、“..... 总工程师曹颜顺，原天津有色金属研究所教授级高级工程师，博士 生导师享受国务院特殊津贴。自年代大学毕业后直从事精密合金功 能材料半导体器件封装的微细焊丝的研究。先后获得国家级省部级科 研成果奖励次，在国内外学术刊物发表贱金属焊丝等多篇论文 著作，已实现产业化的专利技术项，是我国铝硅键合线国标和金键合线 国标编纂者。现任华宏公司总工程师。亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目投资立项资金申请报告，集成电路封装测试，集成电路封装技术，集成电路封装，集成电路封装形式，集成电路封装材料，集成电路封装概念股，集成电路封装厂家，集成电路封装工艺，集成电路芯片封装......”。