1、“..... 区域位置图 总平面图 层工艺区划图 二层工艺区划图 附件深圳市高科实业有限公司 集成电路芯片生产线项目 第章总论 项目名称与通信地址 项目名称锗硅集成电路芯片生产线项目 承办单位深圳市高科实业有限公司 法人代表冉茂平 项目负责人方中华 通信地址深圳市深南中路中航苑航都大厦楼座 邮政编码 传真......”。

2、“.....共同投资兴建锗 硅集成电路芯片生产线项目，主要产品包括芯片和普通功率 器件芯片，形成月投片量片的生产能力。 项目总体规划分两期建设......”。

3、“.....根据产品市场的 发展和需求情况最终可形成片月的生产能力，二期工程兴建 生产线，实现月产芯片片。 期工程规划用地包括研发中心用地，二 期工程规划用地，总用地。 本项目总投资建设投资万美元，注册资金万美元， 高科公司占合资公司总股本的......”。

4、“.....共同投资兴建片共计片月的生产能力本项目，根据产品市场的 发展和需求情况最终可形成片月的生产能力，二期工程兴建 生产线，实现月产芯片片。 期工程规划用地包括研发中心用地，二 期目 本的......”。

5、“.....将以合 资公司名义向境内或境外金融机构贷款解决。 本项目用地由深圳市政府免费提供，期工程用地位于深圳市宝 龙工业园区，用地面积，研发中力厂房和倒班宿 舍，合计新建面积，其它建筑和子项根据生产规模的扩大实 行分步实施。生产厂房按月投片的规模建设......”。

6、“..... 预计本项目达产年销售收入产线除了可以生产 器件以外，也可以根据市场需求生产其它器件。本项目在投产初 期，由于考虑到器件市场有个发展过程，因而安排定的生 产量生产有用户需求的功率器件，这样项意义 填补国内高频器件生产的空白，推动我国集成 电路生产赶上国际先进水平......”。

7、“.....由于具有优良的高频特性同时又的 产品才问世。 本项目利用韩国合资方公司掌握的先进器件及 电路工艺技术生产的器件及集成电路，使我国能在最短的时间 内填补这种器件及电路的空白，推动我国电路满足低成本小体积及 能同硅电路兼容集成，从而构成系统集成芯片。技术正好满足这 些要求......”。

8、“.....能扭转我 国目前高频电路主要依赖器件及大部分靠担任深港韩国电子商会会长该会成员多达多家。本项 目韩国方面组织了具有国际大公司背景和生产线建设与运营 经验的技术团队，团队成员分别具有公司公司三星电子 现代半导体公司韩国电子部品研究院和韩国电子通讯研 究院等国际大公司或知名院所的工作背景和经历......”。

9、“..... 本项目生产线建设的大特点是采用与技术引进相结合的整 条线成套设备引进的方式，这使得相应的服务维修及备件供应有保 障，这对本项目生产线能够长期稳定可靠的运行极为重要，对本项 目实施极为有利......”。