1、“.....预计 未来年砷化镓市场都具有高增长性。日本是最大的生产国和输出 国，占世界市场的美国在年成功地建成了条英寸 砷化镓生产线，在砷化镓生产技术上领先步。日本住友电工是世界 最大的砷化镓生产和销售商，年产单晶。美国公司是世 界最大的材料生产商。世界单晶主要生产商情况见表 。国际上砷化镓市场需求以英寸单晶材料为主，而英寸单晶材料 产量和市场需求快速增加，已占据以上的市场份额。研制和小批 量生产水平达到英寸。 近年来，为满足高速移动通信的迫切需求，大直径英寸的 发展很快，英寸厘米长及英寸厘米长和英寸的半 绝缘砷化镓也在日本研制成功。磷化铟具有比砷化镓更优越 的高频性能，发展的速度更快，但研制直径英寸以上大直径的磷化 铟单晶的关键技术尚未完全突破，价格居高不下。 宽禁带氮化镓材料国外对的研究早在五十年代末和六十 年代初就已开始了。到了八十年代中期......”。

2、“.....并促成了 在年建立专门研究半导体的公司。九十年代初，美国 国防部和能源部都把集成电路列为重点项目，要求到年在武 器系统中要广泛使用器件和集成电路，从此开始了有关材料 和器件的系统研究，并取得了令人鼓舞的进展。即目前为止，直径 具有良好性能的半绝缘和掺杂材料已经商品化。美国政府与西屋 西子公司合作，投资万美元开了英寸纯度均匀低缺陷的 单晶和外延材料。另外，制造器件的工艺如离子注入氧化欧 姆接触和肖特基接触以及反应离子刻蚀等工艺取得了重大进展，所以 促成了器件和集成电路的快速发展。由于器件的优势和实际 需求，它已经显示出良好的应用前景。航空航天冶炼以及深井勘 探等许多领域中的电子系统需要工作在高温环境中，这要求器件和电 路能够适应这种需要，而各类器件都显示良好的温度性能。 具有较大的禁带宽度，使得基于这种材料制成的器件和电路可以满足 在到条件下工作的需要......”。

3、“.....并正在研究更高的工作温度的器件和集成电路。 二我国半导体材料现状 中国半导体材料行业经过四十多年发展已取得相当大的进展，先 后研制和生产了英寸英寸英寸英寸和英寸硅片。随 着半导体分立元件和硅光电池用低档和廉价硅材料需求的增加，中国 单晶硅产量逐年增加。据统计，年我国半导体硅材料的销售额达 亿元，年均增长。单晶硅产量为，抛光片产量 万平方英寸，主要规格为英寸，英寸正片已供应集成电路企业，材料和器件方面的研究工作比较晚，和国 外相比水平还比较低。国内已经有些单位在开展材料的研究工 作。到目前为止，英寸英寸的碳化硅衬底及外延材料已经商品化。 目前研究的重点主要是英寸碳化硅衬底的制备技术以及大面积低 位错密度的碳化硅外延技术。目前国内进行碳化硅单晶的研制单位有 中科院物理所中科院上海硅酸盐研究所山东大学信息产业部 所等......”。

4、“.....西安电子科技大学微电子研究所已经外延生长了 ，目前正在进步测试证明材料的晶格结构情况。另外，还对 材料的性质和载流子输运进行了理论和实验研究，器件的研究工作也 取得了可喜的进展。 二项目建设的背景 电子信息材料的总体发展趋势是向着大尺寸高均匀性高完整 性以及薄膜化多功能化和集成化方向发展。当前的研究热点和技 术前沿包括柔性晶体管光子晶体等宽禁带半导体 材料为代表的第三代半导体材料有机显示材料以及各种纳米电子材 料等。 随着电子学向光电子学光子学迈进，微电子材料在未来 年仍是最基本的信息材料。电子光电子功能单晶将向着大尺寸高 均匀性晶格高完整性以及元器件向薄膜化多功能化片式化超 高集成度和低能耗方向发展。半导体微电子材料由单片集成向系统集 成发展。 微电子技术发展的主要途径是通过不断缩小器件的特征尺寸，增 加芯片面积以提高集成度和信息处理速度，由单片集成向系统集成发 展......”。

5、“.....椎英吋硅芯片是目前国际的主流产品，椎 英吋芯片已开始上市，芯片椎英吋已进入大批量生产阶段， 并且正在向椎英吋生产线过渡对单晶电阻率的均匀性杂质含量 微缺陷位错密度芯片平整度表面洁净度等都提出了更加苛刻的 要求。 二在以为代表的第代第二代半导体材料继续 发展的同时，加速发展第三代半导体材料宽禁带半导体材料 金刚石材料和用等新型硅基材料大幅度提 高原有硅集成电路的性能是未来半导体材料的重要发展方向。 三继经典半导体的同质结异质结之后，基于量子阱量子 线量子点的器件设计制造和集成技术在未来年间，将在信 息材料和元器件制造中占据主导地位，分子束外延和金属有机化 合物化学汽相外延技术将得到进步发展和更加广泛的应用。 四高纯化学试剂和特种电子气体的纯度要求将分别达到 和级以上，以上的杂质颗粒必须控制在个 毫升以下，金属杂质含量控制在级......”。

6、“..... 第二节项目建设的必要性 符合国家产业政策 国家发展和改革委员会以号令发布实施了产业结构调整指导 目录年本，本项目生产产品为半导体材料，符合第类鼓 励类，第二十四条信息产业，第款电子专用材料制造。 因此，该项目的建设符合国家产业政策。 二符合产业和行业规划 年，国务院出台了电子信息产业调整和振兴规划，大力 支持半导体材料发展，支持开发先进技术和产品，加快半导体材料的 创新改进和进入市场速度。 三产品市场不断扩大地需求 半导体材料市场广阔，具有很好的社会效益和经济效益。随着社 会进步，生活水平提高，人们对环境保护日益重视，片材这环 保产品越来越受到人们的欢迎，片材设备的发展前景将更加广 阔。 四当地政府的大力支持 国务院在年颁布和实施了鼓励软体产业和积体电路产业发 展的若干政策，市委市政府大力支持新材料的发展,先后出台了系 列的政策......”。

7、“.....该项目适合禹城市综合开发的需要， 可作为禹城市的新兴产业扶持项目，切实推进禹城市相关产业的发展， 符合禹城市的投资导向，并能促进全市出口创汇工作。 第三章市场需求分析与生产规模 第节市场需求分析 市场需求预测 中国的产业即将进入快速发展时期，这点已成为人们的普遍 共识。在信息产品市场的拉动下，电子信息材料产业也将获得持续较 快的增长。电子信息材料业在产业中乃至整个国民经济中的地位将 会进步上升。 据信息产业部的预测，年中国电子信息产品市场的总规模将 达万亿元人民币，这大约相对于全球市场总规模的。巨大的市 场需求，将拉动中国信息产业快速发展。在此背景下，我国信息材料 业的未来商机首先来自半导体材料市场。当今全球最大最重要的信 息材料细分市场就是集成电路，而集成电路的以上都是由硅材料 制作的。半导体材料在信息设备中的价值含量已达，并且还在继 续上升......”。

8、“.....且 年全球规模已达亿美元，较年增长约，其中晶圆制 程材料增长，达到亿美元，封装材料则增长，达到亿 美元。而年全球整个半导体市场仅增长，达到亿美元。 中国半导体材料市场发展迅速，预计年，半导体材料的销售额将 达到亿美元。与晶圆制造材料类似，封装材料预计在年和 年将分别增长和，年将达亿美元。世界半导体 行业巨头纷纷到国内投资，整个半导体行业快速发展，这也要求材料 业要跟上半导体行业发展的步伐。可以说，市场发展为半导体支撑材 料业带来前所未有的发展机遇。 第二节生产规模及产品方案 根据产品市场技术和设备及资金筹措能力等因素，确定项目为 年产导电涂层材料树脂材料防静电树脂材料等产品。年形成达到 万吨的规模。 第四章建设条件与厂址 第节原材辅材料供应 性能指标能满足技术要求的，均立足国内供应......”。

9、“.....原辅材 料的需求量在山东省内均可以满足供应。对于国内尚不能生产或质量 不能满足技术要求的，考虑进口解决。 第二节厂址概况 地理位臵 禹城市位于东经，北纬。禹城市属黄河冲积平原的 部分。地势平坦，无显著起伏。总的趋势由西南向东北缓缓倾斜，地 面坡降为之间。 厂址处地貌属黄河冲积平原地貌单元，微地貌为人工开挖农田灌 溉水渠。场地地形较平坦，最大相对高差米，据调查，场地及附 近无不良地质作用。 北依北京天津，南邻省会济经济开发带交汇区内，兼具沿海与 内陆双重优势。 二自然条件 地形地貌 禹城地质构造上属华北地台，沧东大断裂北北东向，西盘上升， 东盘下降。地壳运动总的趋势是以上降为主，长期接受堆积覆盖有深 厚的新生界地层。地层内主要为锈黄色黄土类土，岩性般以粘质 砂土为主。其次是砂质粘土夹粉砂细砂透镜体。其显著特征是锈染 特别发育，含分散钙结构较上复地层密实。常见虫孔构造及植物残 体......”。