1、“..... 年全球载板硬板软板产业均出现不同程度下滑，产值规模对比年分别 下降和。其中，全球载板硬板产业产值的下滑主要受台式机 以及中高阶销售量大幅下滑的影响。相较而言，受惠于背光 软板设计片数增加及触控面板热潮，年全球软板产业下滑幅度较小。 年，从产业全球分布格局来看，中国大陆日本和中国台湾仍是 三大主要产地，韩国产业规模在持续扩大，欧美产业则整体处于衰退 之中。相较于日韩在载板柔性板等高端产品台湾在手机板产品方面的优 势，目前以单面板多面板为主的中国产业技术含量明显偏低。 年全球产业成长强劲，且优于预期，产值达到亿美元，年 增率。市场仍以多层板亿美元为主要市场分区，其次为软板 亿美元成长性较佳者为板及载板，市场规模分别为亿美元及 亿美元。 展望年，预估成长幅度将趋缓至，产值达到亿美元，其中 以软板高阶载板三大领域的成长力道最为看好......”。

2、“.....中国正在逐步成为未来全球产业的生 产基地。产业重新整合后，许多欧美大企业纷纷将生产基地移至中国， 在强大的市场需求支撑下，中国大陆年产值己超过台湾列居世界第三。 年我国电路板行业总产值达到亿元，比上年增长，其中单面板和 双面板增长率分别为和,而技术含量较高的多层板包括板增 长率为，柔性板增长率为我国电路板产业结构正由低端逐渐向高端发 展，并且随着世界各地的电路板企业纷纷在中国落户，以及中国本土电路板企业 的发展，中国已经成为世界电路板最大的制造中心和技术研发中心之。 国内的电子电路企业在架构上和规模上趋于成熟，已经形成金字塔式的结 构。中国的企业在数量上绝大部分是中资企业，以中小企业居多，但从产 能上看，外资企业包括港资企业占了中国总产能的以上，能在各种统计 数据中占有席之地的国有企业少之又少。 在全国近家电子电路企业中，电路板企业占,原辅材料企业占 ......”。

3、“.....其它含大专院校科研设计环保等占 国内电子电路企业分布成宝葫芦形状。印制电路华南占,华东占 ,其它占原辅材料华南占,华东占,其它占 专用设备华南占,华东占,其它占大型企业的分布中，珠 江三角洲占,长江三角洲占,其它地区占 中国印制电路板业在十五期间获得高速发展，产量，销售额， 进出口总额从年起都居世界世界先进水 平。 国内的电路板企业已经具备了参与国际竞争的能力，其产品质量标准己与国 际接轨，且具备较强的价格竞争优势。因此，国内电路板企业产品目标市场客户 为国内及世界电子及通信业厂商。 近年来，半导体芯片是国际公认的节能环保低碳的新型光源， 具有绿色环保高效节能长寿耐用产业链长等突出优势。应用于背光模组 高亮度白蓝绿光外延片液晶电视电子计算机蓝光影视显示器 灯具及照明家电等。高亮度白蓝绿光外延片芯片，上游原材料 中游器件和封装以及下游应用产品等，构成完整的光电产业链。 试想......”。

4、“.....如果都使用了技术,那么就是节能环保的技术 革命，就会促成光电产业的惊人发展。 在能源日益短缺污染日益严重的当今世界，节能低碳环保高效才是 真正解决问题难题矛盾和危机的高新技术产业，只有这方面的技术产业革命， 才能解决人类面临的日益严峻的能源危机环境危机,比起太阳能风能核能 等新能源和锂电池等新材料及新能源汽车等新设备，光电产业应该是目前 最具潜力和意义的绿色环保高效节能技术产业革命,因为人类的疯狂造作，能 源危机环境危机及其带来的磨难和灾难，就在人类的面前, 未来三年，是光电产业爆发式发展及其规模化的黄金时期，节能环保 绿色照明等低碳经济已经成为个充满蓬勃生机和巨大发展前景的产业。 目前，中国光电产业已初步形成以环渤海长三角珠三角中西部等四大 区域集聚发展的总体产业空间格局，未来，中国光电产业空间演变将呈现从沿 海到内地梯度转移的趋势。 江西作为沿海产业转移的重要目的地......”。

5、“.....本项目选在江西落户，很重要的个考虑，是为江西光电节能产业进行配套， 为其提供高质量的电路板，促进江西光电节能产业的跨越式发展。 第三章项目选址与建设条件 项目选址 本项目位于江西省内。 二场址条件 地形地貌和地震情况 规划用地平整，有利于项目的日常运营。 根据建筑抗震设计规范，场址所在地区的抗震设防烈 度应设计为度。 工程地质与水文条件 对场址应先作初步的岩土工程地质勘测报告，根据地层结构自上到下提供各 层地质分布，应有柱状图。然后分析场址工程地质和水文条件进行本项目建设是 否有保障。 气候条件 项目所在地江西省省气候温暖，日照充足，雨量充沛，年均降水量毫 米到毫米，无霜期长。江西省年平均气温左右。江西多雨。年均降水 量毫米到毫米......”。

6、“.....全 省主要自然灾害有寒害洪涝干旱和冻害以及持续时间较为短暂的高温危害等。 综合分析，该地区气候对本项目建设基本没有不利影响。 交通运输条件 本项目选址地有及时便捷的公路网与高速公路网相连互通，周边公路通行能 力强，具有显著的交通优势，具备施工和运营时物流进出的条件。 公共设施条件 本项目选址在供水系统供电系统通信系统和燃气供应等方面都应有保障。 场址应符合防洪防潮排涝设施条件。根据当地发展规划和建设现状，本项目 所在地的公共设施条件应能满足施工条件和项目运营需要。 三项目定点评价 该项目建设用地区域地理条件及自然条件良好交通便利水电气及通信 设施配套完善，周边无污染企业，环境优美。建设用地内无不良地质现象，地基 稳定性好，交通便捷，基础设施完善。故认为该场址可作项目场址定点......”。

7、“.....购置所需的高科技机器设备，并从业 内领先企业聘请专家对公司的员工进行电路板的设计开发制造销售和技术 服务等各方面的培训及指导。 总工艺流程 高密度印刷电路板制造过程的前工序为内层板的制作，后工序为外层板制 作。首先进行内层板线路的制作裁板预清洗贴膜曝光显影内层蚀刻 去膜，为了能进行有效层压，需对内层板面进行黑棕氧化。完成线路制作的 内层板配合胶片及铜箔进行迭板层压形成多层板。为了使多层板内外层电路连 通，需对多层板进行钻孔镀通孔操作然后进行外层线路的制作，经 过外层图象转移后，图形电镀去干膜外层蚀刻等形成外层线路。外层线路形 成后开始进行文字印刷，印上必要的标记，再根据产品需要，选择进行沉锡电 镀镍金化学镍金化学镀银有机保焊膜等表面处理。此时的电路板是以拼板 形式制作的，再经冲床或铣床将电路板分解成型......”。

8、“..... 项目电路板生产总工艺流程图 工艺流程概述 裁板 将基板按需要裁切成所需尺寸并将裁切边磨平。同时对铜箔基板进行清洗， 为后续工段做准备，具体工艺见下图。 裁板工艺流程图 前处理 前处理工艺流程图 除油主要起除油作用。加入化学清洗剂进 行除油。 微蚀微蚀的目的是为后续的化学沉铜提供个微粗糙的活性铜表面， 同时去除 铜面残留的氧化物。为了达到理想的效果，微蚀深度，通常控制在微米 左右。用硫酸和过硫酸钠腐蚀电路板粗化铜表面。 贴膜显影蚀刻去膜 通过曝光影像转移原理及水平显影蚀刻线的蚀刻，印制出需求之内层线路 或面。具体工艺见下图。 湿膜涂布烘板 对于高密度精细线路的制作通常采用液态光致抗蚀剂......”。

9、“.....经光照射后产生聚合反应而得到 线路图形。与千膜相比湿膜的涂布厚度较薄般,而干膜厚 般为，湿膜与基板密贴性好，可消除划痕和凹坑引起的断路，物 料成本低，同时不需要载体聚酯薄膜和起保护作用的聚乙烯保护膜，不需要处 理后续废弃的薄膜。只是在烘板的过程中，湿膜中的溶剂等将会挥发出来。 曝光曝光即在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游 离基再引 发光聚合单体产生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构。 将需要的图形复制在电路板上。 显影是感光干膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性 物质而溶 解下来，留下已感光交联固化的图形部分。用溶液腐蚀电路板。 酸性蚀刻在印制板的制造过程中，用化学方法去除基材上无用导电材 料铜箔形 成电路图形的工艺，称为蚀刻。用,溶液腐蚀电路板表面的 铜箔。 去膜 是应用溶液膨松剥除已显影部分的湿膜......”。