1、“.....由于存在表面张力等问题，不易于加工微小孔，而 未在高密度积层印制电路板生产中得到广泛应用。 孔金属化 高密度积层印制电路板上均为深孔，造成镀液在孔内流动性较差，孔壁很容 易产生气泡，孔金属化在整个孔内达到镀层均匀比较困难。高密度积层印制电路 板的孔金属化方法目前主要有化学电镀加成技术和直接电镀技术。 化学电镀加成技术，孔壁镀层不受电力线不均匀的影响，能得到孔壁均匀的 化学镀层，是微小孔深镀的种方法，直接电镀技术是把导电膜涂覆在非导体的 表面，然后进行直接电镀。在金属化方面，实现线路还有填充导电胶，或导电柱 等方式。 精细线路制作 精细线路的实现方法有传统图形转移法和激光直接成像法。传统图形转移法 是在覆铜箔的铜面上涂覆层感光膜，然后进行曝光处理，显影掉未感光部分， 最后用药液腐蚀出电路。这种化学蚀刻法的成本低......”。

2、“..... 激光直接成像技术不需要照相底片，直接利用激光在专门的感光膜上成像， 通过激光使得液态抗蚀剂能够满足高能力和简化操作的要求。激光直接成像技术 不仅不需要底片，避免了底片缺陷产生的影响及修板，同时能直接采用，缩短了生产周期，适于批量生产。目前，激光成像技术能够制作小于的 线路板。 高密度积层印制电路板发展趋势 导电层趋于更薄化 年端子间距的的手机主板的普及，不仅使电路图形微细化 板厚薄型化，而且导电层厚度也发生了新的转变。 近年来许多厂家在该领域展开了研发工作，并在端子间距 的手机主板的导电层厚度上有了新的突破。 导电层更薄化的实现，目前主要采用三种工艺 对导电层进行全面的蚀刻，将导电层减薄由于要实施微蚀加工，因而制造成 本有所提高。 在对导通孔进行铜电镀加工的同时，形成薄的导电层。大日本印刷公司制作的 手机用主板采用这种工艺......”。

3、“..... 不采用铜箔即基板材料未覆铜箔作为导电层，而是通过在绝缘基材上进行 全面的电镀而形成比般铜箔更薄的导电层。在日本的手机制造厂家中，采 用减成法的有松下电子部品山梨松下电子公司为典型。 在日本，有些手机生产厂家采用减成法，并在大生产线上实现了 。但目前多数日本手机生产厂家则认为，采用减成法生产 的程度，已是此工艺法所能达到的极限。因此，今后基板若 想在规模化生产中实现比现在更微细化电路图形，就需要改变图形的形成 法，采用半加成法，有关专家预测，在手机用板的制造工艺方面，未来 生产厂家采用半加成法生产手机主板和封装基板的比例会进步增加，特别是在 手机用基板实现以及更薄制造中会更加普遍化。填充导通孔的工艺法更加多样化 为缩小手机中的面积并达到高密度的布线，需要导通孔的孔径孔间距 孔上连接盘等尺寸进步减小。适宜这种发展需求变化的导通孔重要类型之......”。

4、“.....孔内用铜或导电膏进行填充，各层的导通孔彼此之间 相互叠加，通孔顶端形成凸点是可以直接接合元器件。这种孔构造减小了导通孔 在各个电路层面上所占的面积，以及减少在整个多层板上所占的三维空间。 在日本，填充导通孔最早是在工艺法基础上制造而出的这种全层填 充导通孔构造多层板，目前生产厂有大日本印刷和松下电子部品等公司。而 发展到现在，采用铜电镀法形成填充导通孔的手机生产厂家不断增加，如 日本等生产厂家，采用铜电镀法来填充导通孔，也能制出 全层填充导通孔构造的多层板。另外，日本ビクタ和ク口バ电子工业等 厂家是使用全层填充导通孔的手机主板......”。

5、“.....其上会安装积体电路电晶体二极体被动元件如 电阻电容连接器等及其他各种各样的电子零件。藉着导线连通，可以形 成电子讯号连结及应有机能。因此，高密度积层印制电路板是种提供元件连 结的平台，用以承接联系零件的基础。在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的 是接线数量的提高点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路 配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其实现的困 难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接 地层就为设计的必须手段，这些都促使多层印刷电路板 更加普遍。对于高速化讯号的电性能要求，电路板必须提供具 有交流电特性的阻抗控制高频传输能力降低不必要的辐射等。采用 的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送 的品质问题......”。

6、“..... 从这些结果很明显看出，在芯板厚度高达和孔直高达条件下， 填充孔达到良好的平直度大约在微米左右是可能的。 表八填孔能力 激光孔加工 激光孔的加工形状和电镀性能结果对激光孔的可靠性影响极大。因此，内 层铜箔的表面加工激光孔的处理去污蚀刻和电镀必须在下面给出的实验和形成 条件下进行，并观察加工形状和电镀性能结果。 试验条件 材料 芯板不含卤，铜箔厚度微米 不含卤，铜箔厚度微米树脂厚度微米 激光通孔加工 通孔直径脉冲能量去污电镀见表九和表八 表九标准条件 表十实验条件 试验结果 结果列在表十和表十二中，可以看出，如果内板铜箔的表面加工是通过微 蚀刻进行加工的，则电镀的加工形状基本上不受去污和电镀条件影响，而且在发 黑处理的情况下，去污条件对通孔底部的电镀厚度是有影响的......”。

7、“.....很明显，的激光孔可加工性极好。 表十剖面图通孔直径 表十二剖面图通孔直径 试验产品可靠性 在我们使用了不含卤和不含卤的试验板上，进步证实了不含卤 积层多层印制电路板的可靠性。 试验板规格 总厚度层，的前面和后面各层芯板 组合层厚度 通孔直径 电镀厚度试验产品可靠性 层多层印制板的通孔激光孔的可靠性和迁移阻力通过实验可以看出， 不含卤积层多层印制板的可靠性与常规多层印制板的可靠性不相上下，甚至高于 常规多层印制电路板的可靠性。 表十三无铅回流焊接 关键技术成熟性分析 项目的关键技术主要有激光精细加工，高密度积层印制电路板孔金属化新工 艺以及高密度积层印制电路板材料的选取与加工，目前项目的关键技术均已经成 熟。 用于高密度积层印制电路板精细加工的激光控制器已研制成功......”。

8、“.....在快速定位控制中，对步进 电机进行加减速控制，最高速度可达到，在光栅尺的闭环系统中，定 位精度可以达到在进行各种轨道控制中，在速度低于时，基于 光栅尺的闭环系统中，控制精度可以达到。 高密度积层印制电路板孔金属化新工艺的实现 采用直接电镀法进行高密度积层印制电路板孔金属化已经实现，与化学镀铜工艺 相比有明确的优点 取消了与化学镀铜有关的化学试剂改善了作业环境和简化废水处理 缩减了电镀工艺，减少了电镀装置，缩减了处理时间 简化了镀液分析管理，无需专门的分析控制仪器，根据产量只需适时补充少量镀液 提高了品质可靠性，防止高板厚孔径比的小孔内，由于氢气引起的针孔现 象，提高了多层板内层铜与铜镀层之间的附着力。 高密度积层印制电路板材料的选取与加工实验 高密度积层印制电路板材料的选取与加工实验已取得成功，我们选用不含卤 锑材料的......”。

9、“..... 现有条件 项目承担单位现有厂房用于高密度积层印制电路板的研发实验，同时 购置了激光加工设备高密度积层印制电路板层压机热风整平机曝光机镀 铜膜厚度测量仪飞针检测仪等产品研发与检测仪器设备。 项目总投资及资金来源 项目投资方案 项目总投资万元，其中因固定资产投入万元，主要用于厂房 生产线建设，购置生产设备与产品检测仪器仪表。铺底流动资金万元。 固定资产投入万元，要用于厂房生产线建设购置生产设备 万元与产品检测仪器仪表万元。其中，土建工程万元，铺底流动资 金万元......”。