1、“.....王群教授获得了北京市 科技新星的称号，并得到北京市科委的专项资助高导热陶 瓷复合材料的制备技术和器件化研究。通过多年的努力，目前已开发 出具有我国自主知识产权适宜于工业化生产的自反应合成粉体 技术。年申报了国家发明专利氮化铝粉体的反应合成方法 受理号为......”。

2、“.....元件 的热耗散问题越来越引起人们的广泛重视。许多电子设备在使用过程 中由于个别元件的温度升高，造成整个系统的稳定性降低可靠性下 降，有时甚至还会出现高温烧毁现象。该现象主要在如下器件中经常 出现微电子器件与电路电力电子器件与模块真空电子器 件。可见散热好坏直接影响到电子设备的寿命和运行状况。这使得人 们在不断开发新型电子产品的同时......”。

3、“.....最为典型的就是计算机内的散热技术。所以说，散 热技术已成为电子器件发展的关键，而研制高导热陶瓷材料又是散热 技术的核心内容。由于目前市场上的电子元件多采用陶瓷作为 基板材料，这种基板材料已不能满足元件高散热性的要求，急需开发 新型高导热基板及封装材料，在这种情况下，陶瓷材料应运而生。 据报道，日本的氮化铝产量占世界产量的......”。

4、“.....半导体元件等，最新用途是用于高容量的 能源装置和光储系统的计数装置。世界 上最大的氮化铝生产商日本德山公司年开始生产氮化铝，到 年生产能力达到吨。然而，氮化铝的使用量在不断增长， 今年世界氮化铝市场需求出现短缺。统计资料表明，近几年世界 市场需求会达到亿美元......”。

5、“.....所以说，散 热技术已成为电子器件发展的关键，而研制高导热陶瓷材料又是散热 技术的核心内容。由于目前市场上的电子元件多采用陶瓷作为 基板材料，这种基板材料已板新型燃气汽车的控制模激光通信的二极管的基片，半导体元件等，最新用途是用于高容量的 能源装置和光储系统的计数装置。世界 上最大的氮化铝生产商日本料供给缺口......”。

6、“.....起步较晚。目前国内 已有几家工厂可以生产，但大多是乡镇企业，技术不太成熟，生产的 氮化铝陶瓷质量较低，这极大地影响了陶瓷在许多行业特别 业部在石家庄市建立了具有相当规模的陶瓷生产基地。珠海市已 将氮化铝陶瓷基片的生产列为国家个火炬计划项目之，年 月日珠海陶瓷基板生产线竣工，陶瓷基板正在试生产过 程中。随着国下。在这种情况下，开发国产粉体资源显得尤为必要......”。

7、“.....陶瓷成本过高限 制了它的实际应用，其原因可主要归结为两个方面原粉体原料供应商，如德山公司，主 要是由碳热还原法生产，其反应方程式为 这方法有两方面的缺点属于固固反应类型，很难充分进行。 可以看出，这种方法的氧含量增加，造成粉体质 量下降，并且工艺复杂。在的高温条件下进行， 方面对设备的要求提高......”。

8、“.....总的结果是使合成 粉体成本提高。 种新的粉体合成技术液态疏松产物同传统的碳热还原法相比，这种方法具备三方面的优势采用 合金原料，避开了杂质氧源，因而合成粉体的含氧量会大大降低 的生成与烧结助剂的复解决上述不良问题。 冶金行业产品质量及自动化水平的提高对温度测量及控制有很高 的要求。在高温熔蚀条件下，般是采用红外辐射的间接方法进行 温度测量......”。

9、“.....其原因就是没有合适的 热电偶保护管。冶金环境对热电偶保护套管的性能要求有三点优 良的抗腐蚀性优良的导热性优良的抗热震性。采用传统的氧化物陶瓷，如三氧化二铝陶瓷不具备上述三个基本条件。如果用 陶瓷制造热电偶保护管则可以满足这些条件，能够应用于铝稀 土铜等有色金属以及钢铁冶金。陶瓷还对许多高温熔盐化学 介质环境同样有很好的抗腐蚀性，因此......”。