1、“.....不产生有 害气体和粉尘，且所采用的生产设备先进﹑噪音低，因此不存在任何污染和形成污染源。 工厂组织及劳动定员 片式发光二极管产业化项目现需人员为人，其中管理与技术人员人，生产人员人。同 时为了搞好劳动安全和劳动保护工作，对新招收的工人和转岗工人进行上岗前的安全培训和安全教 育，进行专业技术培训和教育，并取得相应的合格证书，方可上岗操作。操作工按照有关规定享受 应有的劳动保护。 项目建设进度 为了使本项目早日建成投产，尽快发挥投资效益，必须安排好项目的实施进度，整个项目的实 施时间为个月。具体为 年月项目立项与可研审批。 年月至月整个项目所需进口设备商务谈判 签订合同国内设备订货。 年月至月二期设备安装调试数据采集预处理与验收。 年月二期生产线正式投产。 投资估算和资金筹措 投资估算 该项目总投资万元。其中固定资产投资万元......”。

2、“.....占总投资的。 二资金筹措 本项目总投资万元，其中申请银行贷款万元，占总投资的企业自筹万元，占总投资的。 经济效益 项目财务内部收益率税后 财务净现值税后万元 投资回收期税后年 平均投资利润率 年平均利润为万元 借款偿还期年 项目综合评价结论 上述分析表明，该项目的内部收益率高于行业基准收益率，投资回收期低于行业基准投资回收 期，成本利润率较高，且该项目只要达到生产能力的即可保本，风险较小，因此，该项目在 财务上是可行的。 主要技术经济指标 现实施为片式发光二极管产业化二期项目，生产规模定位年产亿只片式发光二极管 ，总投资为万元人民币，其中固定资产投资为万元人民币其中用汇 万美元，流动资金万元人民币......”。

3、“.....工艺成熟技术先进，生产工艺全部实 现自动控制电脑管理。产品技术含量高，具有较强的竞争力，此项目的实施必将为企业带来良好 的经济效益。在电子产品内销和出口方面，公司已有定的国际国内市场份额，市场潜力大，具有 很强的生命力，适合企业发展和地区产业结构调整规划。所以，项目建成关键是设备的购进资金 的落实和员工的培训三个方面。建议项目工艺对设备质量要求很高，考察引进设备时定要聘请 有关专家到设备生产企业去详细考察，以便保证设备的质量。本项目建设的融资方案已确定，但还 需进步落实对员工进行专业而系统的技能培训，不断提高员工的操作技术的熟练度。另外，项 目的建设，对企业的技术管理和企业内部管理提出了很高的要求，要求项目建设单位进步完善管 理体系，加强企业内部管理......”。

4、“.....通过政府引导和协调，充分发挥市 场资源配置的作用，以应用促发展，研发与资本运作并行，发展产业。注重培育半导体照明产业链，关注市场终端产品，在应用过程中对技术和产品不断完善。近期重点是支持高亮度在城市景观 照明及大屏幕全色显示屏的应用，直接服务于奥运工程。 目标 围绕目前半导体照明在景观装饰照明的巨大需求大屏幕全显示屏对高亮度国产化供应需 要，与国家计划衔接，重点支持有研发工作基础的相关产品研制及产业化。 内容 大功率高亮度的材料器件及其封装的关键技术及产业化。 室外的大屏幕全色显示屏关键技术及产品。 城市景观照明用高亮度灯具的研发及产业化。 太阳能与高亮度集成技术及相关产品。 年月日，国家科技部召开电视电话会议，宣布在中国正式启动国家半导体照明工 程......”。

5、“.....从现有半导体内容及目标来看其发展重点之 中就是相关技术，为了使得半导体照明技术得以顺利推广，加快相关技术的研发势在必行。 二绿色照明 国家经贸委中国绿色照明工程办公室于年月日在北京召开了中国绿色照明工程启 动暨新闻发布会。出席会议的有相关部门的领导，有联合国开发计划署驻华代表，有关行业照明 专家，生产企业代表和新闻界人士。 中国绿色照明工程是国家经贸委会同国家计委科技部建设部原国家质量技术监督局 等个部门，在九五期间共同组织实施的项旨在节约电能保护环境改善照明质量的重点 节能示范工程。年，国家经贸委印发了中国绿色照明工程实施方案，标志着该项工程的全 面启动。公众的绿色照明意识逐步增强，节能灯具大面积推广，宾馆商厦写字楼机关 学校普遍采用节能灯具和科学的照明设计。 中国的能源开发和增长很快，促进了经济的高速发展。我国照明用电每年以的速度增长......”。

6、“.....未来年还需增加。大力推广应用照明 节能器件，力争在第十个五年计划期间使照明能耗下降实施照明产品能效标准，消除市场障 碍，做到环保节能，到年照明用电下降。 项目提出理由 片式二极管是国家重点开发的高新技术产品目录片式电子元器件，体积小，用途 相当广泛，特别是通讯顺向电压值 逆向电压值以下 逆向电流值以下以下 亮度越亮越好 角度越大越好 主波长 生产工艺流程 芯片检验 镜检材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 二扩片 由于芯片在划片后依然排列紧密间距很小约，不利于后工序的操作。我们采用扩 片机对黏结芯片的膜进行扩张，是芯片的间距拉伸到约。也可以采用手工扩张，但很容 易造成芯片掉落浪费等不良问题。 三点胶 在支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于导电衬底......”。

7、“.....采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光绿光芯片，采用绝缘胶来固定芯片。 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料搅拌使用时间都是工艺上必 须注意的事项。 四备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在背面电极上，然后把背部带银胶的安装在 支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 五手工刺片 将扩张后芯片备胶或未备胶安置在刺片台的夹具上，支架放在夹具底下，在显微 镜下用针将芯片个个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有个好处，便于随时 更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。 六自动装架 自动装架其实是结合了沾胶点胶和安装芯片两大步骤，先在支架上点上银胶绝缘胶， 然后用真空吸嘴将芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上......”。

8、“.....同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴， 防止对芯片表面的损伤，特别是蓝绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流 扩散层。 七烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度般 控制在，烧结时间小时。根据实际情况可以调整到，小时。绝缘胶般， 小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔小时或小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打 开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。 八压焊 压焊的目的将电极引到芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。先在芯片电极上压上第点，再将铝丝拉到 相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是封装技术中的关键环节......”。

9、“.....焊 点形状，拉力。 九封胶 的封装主要有点胶灌封模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡多缺料黑点。设 计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。般的无法通过气密性试验 点胶 和适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高特别是白光，主 要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光的点胶还存在荧光粉沉淀导致 出光色差的问题。 灌胶封装 的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在成型模腔内注入液态环氧，然后插入 压焊好的支架，放入烘箱让环氧固化后，将从模腔中脱出即成型。 模压封装 将压焊好的支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注 胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个成型槽中并固化。 十固化与后固化 固化是指封装环氧的固化，般环氧固化条件在，小时。模压封装般在，分 钟......”。