1、“..... 由纯铜原料电解铜纯废铜线等经电沉积制得的电解铜箔 ，简称铜箔，与绝缘基材层 压成覆铜箔层压板，简称，在覆 铜箔层压板上印制预先设计好的电路图，经过蚀刻成型而成为印 制电路板，简称。印制电路板是 电子设备最主要的部件之，用途广泛。因此可以说，电解铜箔 是电子工业的专用基础材料。 蓬勃发展的电子工业，给覆铜箔板行业展现了广阔的市场 前景，也为电解铜箔生产创造了良好的发展机遇。随着电子工业 向更新更高的水平发展，要求基础材料覆铜箔板向优质多品 种多规格发展，要求基础元件印制电路板向高精度高密 度高性能微孔化及薄型化多层电路板发展。因此，与之配套 的电解铜箔亦必须适应这发展要求。 世纪年代以来，由于印制电路技术的发展......”。

2、“.....对铜箔表面，尤其是对焊接面铜箔光面的 抗热氧化变色性能提出了更高的要求。其次，由于电子器件日趋 小型化，印制电路表面安装技术的不断发展以及多层印制电路板 生产的不断增长而促进的印制电路趋于细密化，要求铜箔的粘结 面铜箔毛面粗糙度峰谷度或凹凸度低，高温延展性好。这是对电解铜箔最为迫切的两大要求。围绕着这两大课题，国外 电解铜箔制造商，主要是美国和日本的各大铜箔公司如美国的 固尔德箔公司耶兹公司奥林公司，日本的日矿公司福田金 属箔粉公司三井金属矿业公司古河线路箔公司都相继开发 了多项技术。这些技术包括提高铜箔抗热氧化变色锈蚀性 能的表面处理技术，表面粗糙度峰谷度低延展性好的铜箔 制造技术，宽度和长度上厚度均匀致的铜箔生产技术等......”。

3、“.....主要是在锌铬处理的基 础上，根据不同目的加以改进在锌铬处理层中，再加入镍 铟铜等其它元素，提高镀层的抗热氧化变色能力在锌铬处 理后，再涂敷有机防锈剂如苯并三氮唑藕合剂等，用以提 高在高温度下抗氧化变色及粘接强度在锌铬处理后，用合适 的清洗液漂洗，提高镀层的抗氧化性能。 为了适应印制电路板市场的需求，下述电解铜箔品种也是产生较快的增长，这样作为电子工业基础材料的印 刷电路板行业也呈现稳定的增长。年世界印刷电路板 行业的综合增长率为，年全球印刷电路板产值达 亿美元。对全球覆铜板及印刷电路板产能估算， 年全球电解铜箔的需求量为万吨，年全球电解铜 箔的生产能力为万吨，按产量能力测算供需缺口约吨 年。有文章预测，年全球电解铜箔的生产能力只增长， 而全球的电解铜箔需求预计增长......”。

4、“.....因此未来数年内电解铜箔仍为供方市场。 国内市场需求预测。在九五期间我国信息产业以年均 的以上速度增长，现已成为我国最大的支柱产业之。作为 电子信息产业基础的印刷线路板也得以迅猛的发展。到 年我国的产量已达万平方米，产量居世界第四位 前三位为美国日本台湾。预计在十五期间仍得以 高速增。由此可见，随着产量的增加，电解铜箔的需求也随 之增加。近年来，由于电子工业技术的飞速发展，高档电解铜箔 的需求在快速增长，年对高档电解铜箔的需求量为 吨，年预计需求高档电解铜箔吨，国内企业的高档 电解铜箔的生产能力约为吨年，因此高档电解铜箔的供求 缺口就更加突出......”。

5、“.....上述企业总生产 能力约为吨年，其中国内企业生产能力为吨年， 三资企业生产能力为吨年，国内生产企业最多能生产 吨年的高档电解铜箔，远小于国内生产企业的需求三资 企业高档电解铜箔大部分出口。 根据上述分析，南陵恒昌铜箔公司拟以国内先进技术为主， 近期建设年产吨的电解铜箔生产线条，待达产后，续建第 二条吨年的电解铜箔生产线，使公司形成吨年高档 电解铜箔的能力，从而达到更佳的规模效益。为叙述方便，本文 有些地方镀合金铜箔只表述为镀黄铜铜箔。 产品竞争力分析 国内电解铜箔生产基本以粗化铜箔约占为主，本项 目主要生产镀黄铜镀镍高档电解铜箔此外还有部分 镀合金高档电解铜箔，由于规格 属于高档范畴......”。

6、“.....特别是在多层线路板印制过程中具有优良 的抗铜扩散性能，因此在电解铜箔中占有明显的优势。 技术来源。南陵恒昌铜箔公司生产电解铜箔已有年时间，已掌握中低档电解铜箔的生产技术，现已引进人才成批生产了 微米及以下高档铜箔，使生产技术水平有了个质的飞跃， 达国内先进水平。 产品质量水平。本项目产品拟执行标准， 产品质量等效于标准见表。 表电解铜箔标准对比表 序号指标名称标准标准 名义厚度 面积重量 允许偏差 质量电阻率 抗拉强度 延伸率 铜箔纯度 焊接性能良好良好 渗透点 面积内 五个三个五个三个 外观无影响使用的缺陷无影响使用的缺陷 产品价格。进口及以下的高档电解铜箔为美元 公斤合元吨，国产的高档电解铜箔为元 吨......”。

7、“.....因此在国内外市场上有明显的价格竞争优势。 市场风险分析 分析过去些失败的投资项目，其中不乏优秀项目，但它 第章项目背景和建设意义 项目建设的意义和必要性 电解铜箔是基础电子材料，主要用于制造印制线路板。预 计十五期间，我国电子信息产业将以的速率增长， 到年信息产业将翻番，如果电子基础材料与电子信息产 业同步发展，到年国内覆铜板行业对电解铜箔的需求量约 在万吨，其中以上为微米及其以下的薄型与超 薄型高档电解铜箔。如果国内电解铜箔的生产能力不能跟上电子 信息产业的步伐，势必依靠进口来满足印制线路板行业原料需 求。 十五期间国家把电子信息产业放在优先发展的位臵， 而电解铜箔则是电子信息产业的基础材料，符合国家产业政策......”。

8、“.....电 解铜箔均被列为鼓励发展的高技术高投入高附加值产品。 南陵恒昌铜箔公司投产于年，电解铜箔生产能力为 吨年，主要产品为微米粗化铜箔，年起生产微 米及微米高档镀合金电解铜箔，自投产投放国内市场以来， 核准通过，归档资料。 未经允许，请勿外传,产品质量受到用户好评，并取得定的经济效益。由于生产规模 小，产品出口大定单高档覆铜板厂的定货均不能得到满足， 同时也不能得到企业的规模效益。为满足电子信息产业对铜箔不 断增长的需求，铜箔公司积极开展改扩建的技术调研工作，经充 分调研论证，在原掌握电解铜箔生产技术的基础上，利用企业 外先进的表面镀合金生产技术，扩建吨年高档电解铜箔项 目。项目总投资万元，其中建设投资万元，建设期利 息为万元，铺底流动资金万元。项目征地平方米 亩......”。

9、“.....购臵设 备仪器动力设备台套。项目建成达产后，新增各种 型号规格的电解铜箔吨年，新增销售收入万元年， 新增利税万元年。 产业关联度分析 铜箔指铜的极薄材，世界上习惯将厚度在以下的铜 及铜合金片带称为铜箔。铜箔按制造方法分为电解铜箔和轧制 铜箔。电解铜箔采用电沉积方法生产，轧制铜箔用多辊轧机反复 热冷轧制得。电解铜箔和轧制铜箔分别应用于能充分发挥各自 特性的领域。 电解铜箔作为种特殊的有色金属产品，主要应用于三个 方面。是建筑行业，用作门窗及墙壁的镶色装饰。二是恶劣 环境下，用作无线电设备保护罩与同轴电缆外壳。三是印制电路生产中，用于制作印制电路的导电体。 目前，全世界生产的电解铜箔绝大部分用于生产印制电路。 由纯铜原料电解铜纯废铜线等经电沉积制得的电解铜箔 ......”。