1、“.....结果和讨论标准复合材料标准微观结构，如图所示，清楚地揭示了沿挤出方向图标准复合材料微观结构光学图像沿挤压方向带状二次电子像带孔背散射电子图像白色。表中心区和外围接口宽度粘结压力粘结时间界面宽度中心区外围接口可忽略可忽略可忽略可忽略有富含碳化硅区域和粒子群带附近有些孔隙地方。孔隙存在也显示在该复合物测得密度值低于复合材料理论密度值，理论密度值测量是根据基质合金和碳化力学后再开发。虽然已经对不同单相金属和合金连接过程进行研究调查，但是对粘接报告是有限。在单相铝系合金粘接中用不同中间层材料，利用铜中间层已被证明是能够成功连接常规铝合金，并且粘结强度比得上已被报道过母体材料，。再次，关于连接出版文献主要涉及使用不同厚度铜夹层研究连接情况发展，以达到足够连结强度。用厚铜夹层，在空气环境中，研究纤维增强连接，已经由和，报道过，较高连接压力是必要......”。

2、“.....另方面，和在，，真空下连接厚铜夹层然后进行真空等静压，用来连接所获得连接强度达到母材强度。在其他研究调查中，用混合粉末夹层，通过过程，在真空中，在，，分钟接合时间连接复合材料，得到粘结强度。然而，在氩气氛围中，粘结强度是由本文作者之，为连接挤压，用铜粉层在分钟接合时间条件下实现。在大多数使用铜夹层接合这些研究，粘接温度保持在，这是稍微高于系共晶温度及低于固相线温度。然而，不同条件下粘结使用不同压力，在空气环境连接，需求非常高应力，为了实现在粘结界面金属与金属接触，高压引起过度塑性变形，这是不理想。因此，常规连接是在较低压力，是在真空或惰性环境下进行，以达到足够粘结强度而不产生塑性变形。同样，对于在真空低压常规连接，具有较低连接时间分钟，结合界面空隙存在已经被确定。这些空隙定程度上降低粘合强度。较低保温时间分钟低压连结，然后等静压......”。

3、“.....然而，具有较高接合时间比方说，低压连接尚未研究。此外，在连接所有这些研究，在粘结微观结构和工艺不同阶段之间进行比较，没有明确相关性。另外，连接时间保持在较低水平最高，与等温凝固完成或者是接合区域同质化没有任何相关性，以及使用单片系统制作过程动力学没有比较性。本次研究目是发展足够粘结强度挤压颗粒复合，在氩气氛围中依靠过程，关于过程机制和微观评价，对于不同接合时间，长达小时。材料和方法材料标准挤压杆材料组成是合金基质和含有平均尺寸为增强碳化硅微粒，合金，组成成分列于表中。此外，它含有些铁作为杂质，已被化学分析中光学发射光谱仪证实。作为接收密度也是由排水法测定。连接试样制备机械加工挤压杆，以产生直径和高度光盘。其结果是盘搭接面成为垂直于挤压方向。并且对光盘搭接面进行抛光，以达到光洁度。厚纯铜质量分数为箔被用作中间层，用于连接夹层打个直径为表铝合金化学成分孔......”。

4、“.....图试样装载夹具剪切强度粘结强度测定布置连接夹层置于两个盘抛光接合面之间。然后此组件由胶带连接，然后插入扩散接合单元。在个可编程电炉中执行连接过程，以保持连接中心线是水平。在每对圆盘中个钻孔插入热电偶来监测连接温度。以速率升分钟通入氩气，为到接合腔室中，保持惰性气氛。连接温度保持在，这是高于系，共晶温度和低于基质合金，固相线温度。将试样以速率为加热到连接温度。在该温度下保持种不同时段接合时间，即分钟，和小时，并在炉内部以速率冷却至，然后将试样从炉中取出并在空气中直冷却于室温。分别用两种不同压力和用于连接。光学金相用低速金刚石切割器垂直剖开直径为连接圆柱状样品，形成接合面该部分被抛光至光洁度和用凯勒试剂蚀刻用光学显微镜与数码显微摄影，对这些金相试样进行了接合界面显微组织定性和定量研究。在边缘和接合界面中心区域测量接口宽度......”。

5、“.....连接中心线两个边缘，每个边具有长度，都被认为是边缘。其余部分长度在中间，被认为是中心区域。力学性能测试连接圆柱试样机械加工到直径为，以消除边缘效应。试样尺寸大约长，直径，作为相同尺寸接受体被装在个专门准备夹具中，如图所示，在位置控制模式下在万能试验机十字头以速度加载张力，使样品经历了沿接合界面纯剪切应力。最大负荷除以接合面积，目是计算剪切强度。对每个连接条件下测试三个试样，平均值被认为是剪切强度连接强度。扫描电子显微镜和能谱分析法在，下观察检测抛光金相试样结合界面。用背散射电子图像模式和二次电子图像模式研究微观结构。由点分析法，确定不同相。而且依靠行扫描来研究扩散过程。沿条长直线垂直到达接合界面并且保持连接中心线大约在中间，实施了对铜浓度变化线扫描。用背散射电子图像模式和二次电子图像模式，在下也进行了剪切测试试样断裂面研究。用确定呈现在断裂面上不同相......”。

6、“.....如图所示，清楚地揭示了沿挤出方向图标准复合材料微观结构光学图像沿挤压方向带状二次电子像带孔背散射电子图像白色。表中心区和外围接口宽度粘结压力粘结时间界面宽度中心区外围接口可忽略可忽略可忽略可忽略有富含碳化硅区域和粒子群带附近有些孔隙地方。孔隙存在也显示在该复合物测得密度值低于复合材料理论密度值，理论密度值测量是根据基质合金和碳化和小时，同时在压力和下，由二次电子图像表示出了断裂面上氧存在图。氧化物和金属基之间脱粘是很明显。氧化物存在表明在连接过程中残余氧存在会氧化瞬时液相。分析表明，这些氧化物是，和氧化物。除了氧化物之外，背散射电子图像图也揭示了脆性相存在，如和。此外，在这些连接条件之下，金相研究观察到在接合界面粒子偏析图。因此，该断裂面图显示，脆性断裂特征是平缺乏韧窝。总来说，这些样品表现出粘结强度较差。除了这些之外，试样在低连接时间......”。

7、“.....相对拥有较高连接强度。在◦时，分钟保温时间，并且在压力下，由本文其中个作者，使用厚铜粉做中间层，连图金相试样界面附近外围边缘二次电子图像，，，，接同样复合材料，达到了类似连结强度。这个试样断裂表面含有相对较小程度氧化图。在更高压力和更低保温时间内很难出现氧化这种情况。已经报道过较高压力有助于降低氧化程度，是由于更多液体排出，。然而，在同样压力下，分别为小时和小时连接时间试样，表现出在断裂面上氧更少存在图。在这些连接情况下，在金相研究中中揭示颗粒在结合界面偏析可以忽略不计图和。因此，获得连接强度是较高。然而，脆性相，存在仍然有待观察图。总来说，这些试样韧窝存在并且伴随着解理面混合模式失效。在扫描电镜二次电子图像模式下，研究分别为小时和小时连接时间金相试样由沿轴向长度为直径连接试样切片制作，在边缘附近观察到了氧存在图。因此，似乎在等温凝固完成后保温小时......”。

8、“.....最终剩余液体随着氧化物被留在边缘。但等温凝固完成后，整个连接区域成为固体，没有因为在长时间保温时间下通过液相氧化而在接合界面形成氧化相。而且，为了进行剪切试验，直径为连接复合材料被加工成直径。结果，外围氧化层被加工脱去。因此，在小时和小时连接时间，直径剪切测试样品没有显示出在断裂面上任何有效氧存在。等温凝固完成前，小时保温时间在环境中液相有最大化暴露，导致其含有少量氧。小时连接试样，在较低压力下，表现出了最低连接强度。总来说，在等温凝固完成之前，更高连接时间液体更多暴露并且有更低压力，液体氧化程度越大，连接强度就越低。值得注意是，在压力下，连接时间分别为小时和小时图在结合界面中心区金相试样二次电子图像高倍放大率，，，，连接复合材料表现出了相似连接强度对应为和。在二次电子图像模式下对金相试样扫描电镜研究，在较高放大倍数下......”。

9、“.....空隙产生原因可能是在等温凝固阶段金属体积收缩导致。液态铝密度低于固态铝密度，。另方面，在压力下，对于复合材料连接，小时连接时间比小时连接时间表现出更高连接压力。扫描电镜研究表明，前者，在接合界面几乎是无空隙图，而后者时，在连接界面含有空隙图。因此，在更高压力下，等温凝固阶段完成，在连接界面通过固态扩散消除空隙，顺便提高连接强度。在压力下，小时保温时间下连接这种复合材料断裂表面图表现出类似于标准复合材料图并且所获得连接强度也有点更加相近是作为接收复合材料剪切强度。更重要值得注意是，当依靠工艺连接时使用厚铜做为中间层，在，下，并在真空等静压状态下保温时间分钟关键过程，获得了最高连接强度，即母材强度。因此，在当前研究中，非常接近于最高连接强度获得是在氩气氛围中，使用较厚中间层和较长连接时间，才能够得到。结论复合材料连接过程比纯铝发生更快。等温凝固阶段大约需要小时......”。