1、“.....有些层定义传导层之间连接过孔层或连接层。所有元件皆由这些层特定组合构成。在制造个自排列过程中，门层多晶硅或金属穿过扩散层形成晶体管。因为器件只引导电流在逻辑门之间转换，因而器件比双级元件消耗电流少很多。随机存取存储器是最常见集成电路，所以密度最高设备是存储器......”。

2、“.....尽管存储器结构非常复杂几十年来，芯片宽度直在减少，但芯片层依然比其宽度薄得多。其层制作过程非常象照相过程，虽然可见光谱中光波不能用来曝光元件层，因为他们太大了。因而采用高频光子通常是紫外线来创造层图案。因为每个特征都非常小，所以对于个正在调试制造过程过程工程师来说，电子显微镜是必要工具......”。

3、“.....这种封装由于其可靠性高和尺寸小，军方多年来直使用。商用电路封装很快就发展到双列直插式封裝，开始是陶瓷，之后是塑料。世纪年代，电路针脚超过了封装应用限制，导致插针网格阵列和出现。贴片式封装在世纪年代初期出现，在年代后期开始流行。贴片式使用更小脚间距，引脚形状为海鸥翼型或型。以为例，贴片式占用面积比少，厚度少......”。

4、“.....引脚间距为英寸。第页共页年代后期，和封装成为高引脚数器件最普遍封装形式，尽管封装仍常用于高端微处理器。英特尔和目前正把高端微处理器从封装过渡到封装。球栅阵列封装出现于世纪年代。倒装芯片球栅阵列封装始发展于世纪年代，这种封装形式允许更高引脚数。大多数集成电路都足够大以包含识别信息......”。

5、“.....零件编号，生产批号和或序列号以及标识芯片制造日期位数字代码。面积极小贴片式封装芯片往往需要用该芯片上个数字到生产商列表中查找该芯片特点。芯片制造日期通常表示为两位数年份加两位数字星期代码。例如，芯片上代码表示该芯片生产于年第周，或着说大约在年月生产......”。

6、“.....它是英特尔公司生产系列产品名称。这家公司在年推出位系列单芯片计算机后，于年推出位系列单芯片计算机。诸如此类单芯片电脑有很多种，如等，其基本组成，基本性能和指令系统都是相同。是系列单芯片电脑代表。个单芯片计算机系统由以下几个部分组成个位微处理器。片内数据存储器，它只读写数据，如结果不在操作过程中......”。

7、“.....是用来保存程序，些初步数据和切片形式。但些单芯片电脑没有考虑，如等等。个路运行接口，每口可以用作入口，也可以用作出口。两个定时计数器，每个定时计数器可设置和计数方式，用来计数外部事件，可以设置成定时方式也可以根据计算结果或定时控制实现计算机。个中断个全双工串行通用异步接收器口发送器......”。

8、“.....振荡器和时钟产生电路，需要考虑石英晶体微调能力。允许振荡频率为，每个上述部分都是通过内部数据总线连接。其中是个芯片计算机核心，它是计算机指挥中心，是由算术单元和控制器等部分组成。算术单元可以进行位算术运算和逻辑运算，单元是其中种运算器，个存储设备，暂存设备积累设备进行协调......”。

9、“.....另有个操作结果，回环协调。此外，协调往往是作为对内数据传输转运站考虑。作为般微处理器，它是最繁忙，帮助记住和同意与其顺序表示。该控制器包括程序计数器，解密顺序。振荡器和定时电路等程序计数器是个由个计数器为，总计位。这是个字节地址......”。