1、“.....能与微型计算机直接通信。把传感器信号调节电路单片机集成在芯片上形成超大规模集成化高级智能传感器。美国公司型智能传感器，芯片尺寸才有，采用半导体工艺，在同芯片上制成静压压差温度等三种敏感元件。智能化传感器研究与开发，美国处于领先地位。美国宇航局在开发宇宙飞船时称这种传感器为灵巧传感器，在宇宙飞船上这种传感器是非常重要。我国在这方面研究与开发还很落后，主要是因为我国半导体集成电路工艺水平有限。传感器发展日新月异，特别是年代人类由高度工业化进入信息时代以来，传感器技术向更新更高技术发展。美国日本等发达国家传感器技术发展最快，我国由于基础薄弱，传感器技术与这些发达国家相比有较大差距。因此，我们应该加大对传感器技术研究开发投入，使我国传感器技术与外国差距缩短......”。

2、“.....附件外文原文，，，，，，，，，，传感器相比有很多特点具有判断和信息处理功能，能对测量值进行修正误差补偿，因而提高测量精度可实现多传感器多参数测量有自诊断和自校准功能，提高可靠性测量数据可存取，使用方便有数据通信接口，能与微型计算机直接通信。把传感器信号调节电路单片机集成在芯片上形成超大规模集成化高级智能传感器。美国公司型智能传感器，芯片尺寸才有，采用半导体工艺，在同芯片上制成静压压差温度等三种敏感元件。智能化传感器研究与开发，美国处于领先地位。美国宇航局在开发宇宙飞船时称这种传感器为灵巧传感器，在宇宙飞船上这种传感器是非常重要。我国在这方面研究与开发还很落后，主要是因为我国半导体集成电路工艺水平有限。传感器发展日新月异，特别是年代人类由高度工业化进入信息时代以来......”。

3、“.....美国日本等发达国家传感器技术发附件外文资料翻译译文传感器新技术发展传感器是种能将物理量化学量生物量等转换成电信号器件。输出信号有不同形式，如电压电流频率脉冲等，能满足信息传输处理记录显示控制要求，是自动检测系统和自动控制系统中不可缺少元件。如果把计算机比作大脑，那么传感器则相当于五官，传感器能正确感受被测量并转换成相应输出量，对系统质量起决定性作用。自动化程度越高，系统对传感器要求越高。在今天信息时代里，信息产业包括信息采集传输处理三部分，即传感技术通信技术计算机技术。现代计算机技术和通信技术由于超大规模集成电路飞速发展，而已经充分发达后，不仅对传感器精度可靠性响应速度获取信息量要求越来越高，还要求其成本低廉且使用方便......”。

4、“.....世界许多发达国家都在加快对传感器新技术研究与开发，并且都已取得极大突破。如今传感器新技术发展，主要有以下几个方面利用物理现象化学反应生物效应作为传感器原理，所以研究发现新现象与新效应是传感器技术发展重要工作，是研究开发新型传感器基础。日本夏普公司利用超导技术研制成功高温超导磁性传感器，是传感器技术重大突破，其灵敏度高，仅次于超导量子干涉器件。它制造工艺远比超导量子干涉器件简单。可用于磁成像技术，有广泛推广价值。利用抗体和抗原在电极表面上相遇复合时，会引起电极电位变化，利用这现象可制出免疫传感器。用这种抗体制成免疫传感器可对生物体内是否有这种抗原作检查。如用肝炎病毒抗体可检查人是否患有肝炎，起到快速准确作用。美国加州大学巳研制出这类传感器......”。

5、“.....由于材料科学进步，人们可制造出各种新型传感器。例如用高分子聚合物薄膜制成温度传感器光导纤维能制成压力流量温度位移等多种传感器用陶瓷制成压力传感器。高分子聚合物能随周围环境相对湿度大小成比例地吸附和释放水分子。高分子电介常数小，水分子能提高聚合物介电常数。将高分子电介质做成电容器，测定电容容量变化，即可得出相对湿度。利用这个原理制成等离子聚合法聚苯乙烯薄膜温度传感器，其有以下特点测湿范围宽温度范围宽，可达响应速度快，小于尺寸小，可用于小空间测湿温度系数小。陶瓷电容式压力传感器是种无中介液干式压力传感器。采用先进陶瓷技术和厚膜电子技术，其技术性能稳定，年漂移量小于，温漂小于，抗过载强，可达量程数百倍。测量范围可从到。德国公司和美国公司产品处于领先地位......”。

6、“.....其最早用于光通信技术。在光通信利用中发现当温度压力电场磁场等环境条件变化时，引起光纤传输光波强度相位频率偏振态等变化，测量光波量变化，就可知道导致这些光波量变化温度压力电场磁场等物理量大小，利用这些原理可研制出光导纤维传感器。光纤传感器与传统传感器相比有许多特点灵敏度高，结构简单体积小耐腐蚀电绝缘性好光路可弯曲便于实现遥测等。光纤传感器日本处于先进水平。如公司和公司。光纤传感受器与集成光路技术相结合，加速光纤传感器技术发展。将集成光路器件代替原有光学元件和无源光器件，使光纤传感器有高带宽低信号处理电压，可靠性高，成本低。半导体技术中加工方法有氧化光刻扩散沉积平面电子工艺，各向导性腐蚀及蒸镀，溅射薄膜等，这些都已引进到传感器制造。因而产生了各种新型传感器......”。

7、“.....利用薄膜工艺制造出快速响应气敏湿敏传感器，利用溅射薄膜工艺制压力传感器等。日本横河公司利用各向导性腐蚀技术进行高精度三维加工，制成全硅谐振式压力传感器。核心部分由感压硅膜片和硅膜片上面制作两个谐振梁结成，两个谐振梁频差对应不同压力，用频率差方法测压力，可消除环境温度等因素带来误差。当环境温度变化时，两个谐振梁频率和幅度变化相同，将两个频率差后，其相同变化量就能够相互抵消。其测量最高精度可达。美国公司开发系列低价位，线性度在到范围内硅微压力传感器，最低满量程为，其以硅为材料制成，具有独特三维结构，轻细微机械加工，和多次蚀刻制成惠斯登电桥于硅膜片上，当硅片上方受力时，其产生变形，电阻产生压阻效应而失去电桥平衡......”。

8、“.....其基本特点是敏感元件体积为微米量级，是传统传感器几十几百分之。在工业控制航空航天领域生物医学等方面有重要作用，如飞机上利用可减轻飞机重量，减少能源。另特点是能敏感微小被测量，可制成血压压力传感器。中国航空总公司北京测控技术研究所，研制系列溅谢膜压力传感器是采用离子溅射工艺加工成金属应变计，它克服了非金属式应变计易受温度影响不足，具有高稳定性，适用于各种场合，被测介质范围宽，还克服了传统粘贴式带来精度低迟滞大蠕变等缺点，具有精度高可靠性高体积小特点，广泛用于航空石油化工医疗等领域。集成传感器优势是传统传感器无法达到，它不仅仅是个简单传感器，其将辅助电路中元件与传感元件同时集成在块芯片上，使之具有校准补偿自诊断和网络通信功能，它可降低成本增加产量，美国公司开发这种血压传感器......”。

9、“.....智能化传感器是种带微处理器传感器，是微型计算机和传感器相结合成果，它兼有检测判断和信息处理功能，与传统传感器相比有很多特点具有判断和信息处理功能，能对测量值进行修正误差补偿，因而提高测量精度可实现多传感器多参数测量有自诊断和自校准功能，提高可靠性测量数据可存取，使用方便有数据通信接口，能与微型计算机直接通信。把传感器信号调节电路单片机集成在芯片上形成超大规模集成化高级智能传感器。美国公司型智能传感器，芯片尺寸才有，采用半导体工艺，在同芯片上制成静压压差温度等三种敏感元件。智能化传感器研究与开发，美国处于领先地位。美国宇航局在开发宇宙飞船时称这种传感器为灵巧传感器，在宇宙飞船上这种传感器是非常重要。我国在这方面研究与开发还很落后......”。