1、“.....根据及資料，半导体年市场规模约为亿美元，预测至年将有亿美元市值，年平均增长，产品具有广阔市场前景。集成电路市场虽然发展十分迅速，但对本项目而言仍有个逐步开拓过程，因此，本项目确定生产规模月投片是合适。同时为进步减小市场风险，本项目考虑在投产初期，利用生产线部分生产能力，进行工艺兼容市场成熟硅功率器件与集成电路生产......”。

2、“.....产品市场有保障。本项目设备配置采用翻新设备，以很低投资建立起条有定规模英寸锗硅生产线，产品技术含量高。同时减少了投资风险，降低运营成本和费用。根据高科公司与公司签订合资协议，生产技术由公司负责提供，并作为韩方技术入股，项目实施具有技术保障。公司组织了具有国际大公司背景和生产线建设与运营经验技术团队......”。

3、“.....是本项目建设运营有力支撑。该项目投资回收期年财务内部收益率总投资利润率销售利润率，盈亏平衡点。项目具有良好投资效益和抗风险能力。综上所述，项目建设是可行。第二章投资方简介深圳市高科实业有限公司公司概况深圳市高科实业有限公司是于年月日成立有限责任公司......”。

4、“.....本公司股东总论项目名称与通信地址项目名称锗硅集成电路芯片生产线项目承办单位深圳市高科实业有限公司法人代表冉茂平项目负责人方中华通信地址深圳市深南中路中航苑航都大厦楼座邮政编码传真电话内容提要由深圳市高科实业有限公司以下简称高科公司作为中方投资公司与亚洲集团有限公司以下简称公司在深圳合资组建家合资企业......”。

5、“.....主要产品包括芯片和普通功率产品名称单位投产期达产期第年第年第年第年第年片片功率片合计片项目计算期项目计算期为年，其中建设期年，投产期年，达产期年。成本计算说明主要原材料费是根据产品消耗量及目前国际市场价进行计算。燃料及动力费根据消耗量和使用地区单价计算。工资及附加人工工资按员工总人数人，经测算全年工资总额为万美元......”。

6、“.....其中生产设备按年折旧动力设备按年折旧厂房按年折旧，残值率为。其他资产按年摊销。维修费按固定资产折旧估算。其他制造费用达产年按销售收入估算。销售费用达产年按销售收入估算。研究开发费达产年按销售收入估算。其他管理费用达产年按销售收入估算。财务费用为长期贷款和流动资金贷款利息......”。

7、“.....预计市场价格逐年承下降趋势确定本项目销售价格。表销售价格表单位美元片序号产品名称投产期达产期第年第年第年第年第年功率达产年平均销售收入为万美元。产品销售税金及附加增值税税率按计算，对实际税负超过部分即征即退。本经济分析按增值税简化计算，城市维护建设税为增值税，教育费附加为增值税......”。

8、“.....开始盈利年度起，第年免征企业所得税，第年减半征收企业所得税。盈余公积金按税后利润提取。财务评价财务盈利能力分析财务内部收益率财务净现值万美元投资回收期年含建设期贷款偿还能力分析本项目建设投资贷款万美元，偿还贷款资金来源为未分配利润折旧摊销，贷款偿还期为年含建设期。不确定性分析盈亏平衡分析当产量达到设计生产能力时，项目即可不亏不盈......”。

9、“.....现对建设投资经营成本销售价格发生变化时，对财务内部收益率影响进行分析，分析结果见表。表敏感性分析表序号变化因素内部收益率较基本方案增减基本方案销售收入销售收入经营成本经营成本建设投资建设投资从以上分析结果看出，对财务内部收益率影响较大是销售价格减少和经营成本增加，当销售价格减少时......”。