1、“.....开始研究编制中国逐步淘汰白炽灯加快推广节能灯行动计划资料来源部整理发展历程。照明技术发展路径可以从两个维度来拆解色彩丰富，从年代红色，到年代黄绿色，直至年代以来蓝白色发光效率提升，从年代，到年代，直至当前以上。应用范围随着其色彩丰富发光效率提升，逐步从年代指示灯市场，发展到年代手机背光源市场，直至当前显示屏中型尺寸背光源等市场，未来还可能向大尺寸背光源通用照明车头灯等市场渗透，市场容量可能从几百亿美元，跃升为上千亿美元，前景看好。图表分类及应用按波长分资料来源中国半导体照明网产业链。产业链大致分为制造和应用两个环节。制造环节又可细分为上游单晶片衬底蓝宝石衬底碳化硅衬底等制作中游外延晶片生长芯片电极制作切割和测试分选下游产品封装......”。

2、“.....应用。应用范围主要由芯片发光强度，毫坎德拉和发光效率，流明瓦决定。发光强度越大发光效率越高，则应用越发广泛。芯片按发光强度分为普通亮度高亮度和超高亮度，发光强度为普通亮度，间为高亮度，达到或超过称超高亮度。普通亮度主要用于指示灯高亮度用于特殊照明而超高亮度则可以进步用于通用照明。图表应用领域按发光强度分分类发光强度用途具体应用普通亮度指示灯仪器仪表指示光源发光点阵组成小型字符或数字显示器，用于计算器测试仪器指示牌等电子设备上高亮度特殊照明全彩显示屏交通信号灯汽车车灯背景光源景观照明特种工作照明如强调安全生产特殊用途矿灯警示灯防爆灯救援灯野外工作灯等军事及其它应用玩具礼品轻工产品等超高亮度通用照明各种民用及工业用照明替代现有白炽灯和荧光灯注发光强度，光通量空间密度，即单位立体角光通量光通量，单位时间里通过面积光能。年背光源应用市场突然爆发引发了行业快速发展......”。

3、“.....远期发展则要依赖照明市场启动。见图表。图表年全球应用结构对比数据来源图表全球应用趋势数量资料来源台湾工研院衬底。商业化大量应用单晶片衬底有蓝宝石晶片碳化硅晶片和砷化镓衬底等。砷化镓在生长磷化镓等外延材料后可以用来生产红光，蓝宝石晶片和碳化硅晶片在生产氮化镓外延材料后可以用来生产蓝光。背光源市场使用蓝光，照明市场白光使用红绿蓝融合或涂有荧光粉蓝光。因为碳化硅衬底比蓝宝石衬底价格高出倍以上，这制约了其发展，所析报告申请数量能够从定程度上说明我国目前技术领域内知识产权保护状况和技术发展情况。从上表可以看出，我国申请数量与半导体照明技术强国日本差距非常巨大，在外延技术芯片结构封底技术领域申请数量也低于美国德国以及后起之秀台湾地区申请数量，照明应用领域申请量仅高于台湾地区申请量......”。

4、“.....主导厂商是日本日亚化学和丰田合成美国以及欧洲和欧司朗五大厂商。他们无例外都在上中游拥有强大技术实力和产能。从收入看，目前日本是全球最大径可以从两个维度来拆解色彩丰富，从年代红色，到年代黄绿色，直至年代以来蓝白色发光效率提升，从年代，到年代，直至当前以上。应用范围随着其色彩丰富发光效率提升，逐步从年代指示灯市场，发展到年代手机背光源市场，直至当前显示屏中型尺寸背光源等市场，未来还可能向大尺寸背光源通用照明车头灯等市场渗透，市场容量可能从几百亿美元，跃升为上千亿美元，前景看好。图表分类及应用按波长分资料来源中国半导体照明网产业链。产业链大致分为制造和应用两个环节......”。

5、“.....应用领域又可大致分为三部分照明应用显示屏背光源应用。应用。应用范围主要由芯片发光强度，毫坎德拉和发光效率，流明瓦决定。发光强度越大发光效率越高，则应用越发广泛。芯片按发光强度分为普通亮度高亮度和超高亮度，发光强度为普通亮度，间为高亮度，达到或超过称超高亮度。普通亮度主要用于指示灯高亮度用于特殊照明而超高亮度则可以进步用于通用照明。图表应用领域按发光强度分分类发光强度用途具体应用普通亮度指示灯仪器仪表指示光源发光点阵组成小型字符或数字显示器，用于计算器测试仪器指示牌等电子设备上高亮度特殊照明全彩显示屏交通信号灯汽车车灯背景光源景观照明特种工作照明如强调安全生产特殊用途矿灯警示灯防爆灯救援灯野外工作灯等军事及其它应用玩具礼品轻工产品等超高亮度通用照明各种民用及工业用照明替代现有白炽灯和荧光灯注发光强度，光通量空间密度，即单位立体角光通量光通量......”。

6、“.....年背光源应用市场突然爆发引发了行业快速发展，市场预计未来年市场发展仍将以背光源应用市场为主，远期发展则要依赖照明市场启动。见图表。图表年全球应用结构对比数据来源图表全球应用趋势数量资料来源台湾工研院衬底。商业化大量应用单晶片衬底有蓝宝石晶片碳化硅晶片和砷化镓衬底等。砷化镓在生长磷化镓等外延材料后可以用来生产红光，蓝宝石晶片和碳化硅晶片在生产氮化镓外延材料后可以用来生产蓝光。背光源市场使用蓝光，照明市场白光使用红绿蓝融合或涂有荧光粉蓝光。因为碳化硅衬底比蓝宝石衬底价格高出倍以上，这制约了其发展，所以蓝宝石晶片成为应用最广衬底。这还不是故事全部，碳化硅单晶片是种战略性材料，其功能是蓝宝石衬底无法胜任，些军事或高端应用，非碳化硅不可。下游背光源应用市场爆发使得上游单晶片衬底出现短缺，蓝宝石衬底价格路看涨，从年初美元涨至目前美元均指直径为英寸薄片。市场预计年衬底短缺情况仍将持续......”。

7、“.....长期来看，价格会逐渐下降，衬底价格也随着相应下降，但价格下降将会启动天量照明市场发展，这又反过来促进衬底广泛使用，所以，衬底市场前景非常远大。投资必要性项目综合利润情况年净利润万元，平均毛利率项目对提高公司综合竞争力贡献提高集团高科技形象，提升集团品牌价值丰富集团节能产品和优化集团产品结构项目对现有业务与集团现有业务关联性较小，但未来该项目下协同效应游产品太阳能电池储能装置，可能会结合形成蓝海产品扩大产能，提高市场占有率该项目可以增加蓝宝石衬底供给，定程度缓解行业需求和瓶颈采用新技术新工艺节约资能源减少环境污染，提高劳动生产率情况采用世界最新工艺技术泡生法长晶技术和目前国际上最好设备，以英寸产品技术为主，走高质量路线，提升劳动生产率及产能利用率。取代进口或出口国际市场起先主要提供给国内市场......”。

8、“.....全球前三大公司市场份额为中游外延片和芯片市场集中度也较高，全球前五大厂商市场份额为下游封装和应用领域市场集中度非常分散行业发展趋势随着行业技术成熟，应用产品会越来越便宜，在照明上有全面取代白炽灯日光灯和荧光灯趋势在显示器背光源上，已开始大面积取代原有传统光源行业机会从产品周期来看，产品和衬底产品都处于成长期中，该成长期有望持续几十年，行业发展前景远大，尽早进入可以享受到行业加速期高额利润，并为未来在行业中地位奠定基础产业链技术特点与壁垒概述产业链较长，从上游衬底材料外延生长和芯片制备，到中游芯片封装......”。

9、“.....从发光理论材料体系器件结构到应用范围都有可能找到新方法，甚至是全新技术路线制造环节概述制造流程包括上游单晶片衬底制作外延晶片生长中游芯片电极制作切割和测试分选下游产品封装第步晶片单晶棒单晶片衬底在衬底上生长外延层外延片成品单晶片外延片第二步金属蒸镀光罩蚀刻热处理正负电极制作切割测试分选成品芯片第三步封装芯片粘贴焊接引线树脂封装剪脚成品灯泡和组件产业链环节行业壁垒领先企业特点衬底制作原材料纯度般都要在以上日亚蓝宝石衬底生产工艺比较成熟设备生产商技术壁垒极高德国美国日本大阳日酸外延片主要生产技术为外延片芯片关键在于技术和资本日亚丰田合成晶电进入壁垒高，技术制胜，不确定性大，投资规模大封装组件关键在于资本实力和管理精细化佛山国星厦门三安大连路明江西联创有定技术含量，投资规模较大，台湾企业领跑......”。