1、“.....年申报了国家发明专利氮化铝粉体反应合成方法受理号为。国内外发展状况随着电子技术向着小型化高速化高集成度方向发展，元件热耗散问题越来越引起人们广泛重视。许多电子设备在使用过程中由于个别元件温度升高，造成整个系统稳定性降低可靠性下降，有时甚至还会出现高温烧毁现象。该现象主要在如下器件中经常出现微电子器件与电路电力电子器件与模块真空电子器件。可见散热好坏直接影响到电子设备寿命和运行状况。这使得人们在不断开发新型电子产品同时，也在寻求与器件发展相适应先进散热技术，最为典型就是计算机内散热技术。所以说，散热技术已成为电子器件发关键，而研制高导热陶瓷材料又是散热技术核心内容。由于目前市场上电子元件多采用陶瓷作为基板材料，这种基板材料已不能满足元件高散热性要求，急需开发新型高导热基板及封装材料，在这种情况下，陶瓷材料应运而生。据报道，日本氮化铝产量占世界产量......”。

2、“.....半导体元件等，最新用途是用于高容量能源装置和光储系统计数装置。世界上最大氮化铝生产商日本德山公司年开始生产氮化铝，到年生产能力达到吨。然而，氮化铝使用量在不断增长，今年世界氮化铝市场需求出现短缺。统计资料表明，近几年世界市场需求会达到亿美元，存在个很大粉体原料供给缺口。我国从七五期间开始立项研究氮化铝，起步较晚。目前国内已有几家工厂可以生产，但大多是乡镇企业，技术不太成熟，生产氮化铝陶瓷质量较低，这极大地影响了陶瓷在许多行业特别是电子行业应用。近些年来，我国科研人员进行了大量研究工作，极大地促进了我国氮化铝陶瓷开发生产能力。江苏省八五重点攻关项目高导热氮化铝陶瓷已于去年通过鉴定。电子信息产业部在石家庄市建立了具有相当规模陶瓷生产基地。珠海市已将氮化铝陶瓷基片生产列为国家个火炬计划项目之......”。

3、“.....陶瓷基板正在试生产过程中。随着国内陶瓷产量不断提高，对高质量粉体需求也进步增大。目前，我国电子级粉体原料还主要依赖于进口，又由于国内没有较强竞争力粉体生产厂商，因此进口粉体价格居高不下。在这种情况下，开发国产粉体资源显得尤为提高对温度测量及控制有很高要求。在高温熔蚀条件下，般是采用红外辐射间接方法进行温度测量，很难直接使用接触式热电偶测量，其原因就是没有合适热电偶保护管。冶金环境对热电偶保护套管性能要求有三点优良抗腐蚀性优良导热性优良抗热震性。采用传统氧化物陶瓷，如三氧化二铝陶瓷不具备上述三个基本条件。如果用陶瓷制造热电偶保护管则可以满足这些条件，能够应用于铝稀土铜等有色金属以及钢铁冶金。陶瓷还对许多高温熔盐化学介质环境同样有很好抗腐蚀性，因此，陶瓷可作为在这些场合下使用特种耐蚀材料和部件，如，陶瓷是熔炼新型半导体材料砷化镓最佳材料，制成熔炼坩埚，对砷化镓污染最小。因此......”。

4、“.....六企业生产条件主要设备清单卧式高温烧结炉台球磨粉碎机台等静压机台压机台真空干燥箱台分级筛分机台雾化制粉设备套占地面积亩，主要建筑面积约平方米生产厂房实验室原料库房成品库房办公及员工生活用房固定资产投资万元卧式高温烧结炉球磨粉碎机等静压机压机真空干燥箱分级筛分机雾化制粉设备其它设备总计土地厂房建设投资万元土地平方米生产厂房平方米实验室平方米原材料库房平方米成品仓库平方米办公生活用房平方米其它总计七企业技术功能根据设备清单可以看出，企业利用这些设备除能够生产本项目所论证主体产品粉体和陶瓷外，该企业实际上还具备了生产许多以粉体技术为主要工艺特征新型材料，包括以下方面雾化法制备各类金属和合金粉末许多新型材料与产品都用到金属或合金粉末，例如，镍氢电池中电极材料就是由控制粉体中氧含量。目前，国际上些大粉体原料供应商，如德山公司......”。

5、“.....其反应方程式为这方法有两方面缺点属于固固反应类型，很难充分进行。可以看出，这种方法控制产物氧含量较为困难，如果配碳量少，则还原不完全，成为产物杂质氧源如果配碳量多，则残存必须要由后续烧碳工艺去除，即，在氧化气氛中烧掉多余，因此这个过程又使粉体氧含量增加，造成粉体质量下降，并且工艺复杂。在高温条件下进行，方面对设备要求提高，另方面造成能耗增加，总结果是使合成粉体成本提高。种新粉体合成技术自反应合成含有烧结助剂粉体本项目是在美国技术公司发明金属直接氧化法制备陶瓷基块体复合材料基础上通过合金掺杂方法开发种新粉体制备技术，反应原理如下液态疏松产物同传统碳热还原法相比，这种方法具备三方面优势采用合金原料，避开了杂质氧源，因而合成粉体含氧量会大大降低生成与烧结助剂复合是同时完成，因而烧结助剂与粉混合均匀性增加，这对于提高粉体易烧结性十分有利，另外......”。

6、“.....因此面均有广阔应用前景。电子基板和封装材料换向组件基板超高频功率增幅器基板点火器基板厚膜混合组件基板大规模集成电路包封激光二极管等方面应用绝缘散热板合金配置疏松产物密封装罐粉化粒度分级原位复合耐热材料由于与等金属熔融液难以浸润，所以适用于作坩埚保护管以及烧结用器具由于对熔融盐是稳定，所以期待作为磁流体发电以及高温气体透平等耐蚀部件使用由于真空中蒸气压低，所以被用作金等蒸发器非氧化气氛下直到是稳定，所以可用作非氧化气氛下使用耐火材料骨料使用。其他应用红外线，雷达透过材料系可机加工陶瓷等陶瓷烧结用添加剂树脂体料中高导热填料五项目特色资源优势制备氮化铝主要原料是铝和稀土元素，由复合氮化铝粉体烧，陶瓷是当前新型材料研究热点，应用领域属高科技范畴。因此，这项技术开发利用，在稀土应用领域能够促进我区由资源优势向产品优势转化......”。

7、“.....据调查，每年仅包钢和铝厂用于冶金温度测量热电偶及保护套管消耗大约有万元以上。由于没有适用热电偶保护套管，方面使冶金过程自动化程度不能得到进步提高，另方面由于温度控制不准，造成产品质量降低和能耗增加问题。采用氮化铝陶瓷保护管，能够实现连续温度控制，并能较好地解决上述不良问题。冶金行业产品质量及自动化水关键，而研制高导热陶瓷材料又是散热技术核心内容。由于目前市场上电子元件多采用陶瓷作为基板材料，这种基板材料已不能满足元件高散热性要求，急需开发新型高导热基板及封装材料，在这种情况下，陶瓷材料应运而生。据报道，日本氮化铝产量占世界产量。主要用于计算机冷却元件铁路电气化机车电源基板新型燃气汽车控制模激光通信二极管基片，半导体元件等，最新用途是用于高容量能源装置和光储系统计数装置。世界上最大氮化铝生产商日本德山公司年开始生产氮化铝，到年生产能力达到吨。然而，氮化铝使用量在不断增长......”。

8、“.....统计资料表明，近几年世界市场需求会达到亿美元，存在个很大粉体原料供给缺口。我国从七五期间开始立项研究氮化铝，起步较晚。目前国内已有几家工厂可以生产，但大多是乡镇企业，技术不太成熟，生产氮化铝陶瓷质量较低，这极大地影响了陶瓷在许多行业特别是电子行业应用。近些年来，我国科研人员进行了大量研究工作，极大地促进了我国氮化铝陶瓷开发生产能力。江苏省八五重点攻关项目高导热氮化铝陶瓷已于去年通过鉴定。电子信息产业部在石家庄市建立了具有相当规模陶瓷生产基地。珠海市已将氮化铝陶瓷基片生产列为国家个火炬计划项目之，年月日珠海陶瓷基板生产线竣工，陶瓷基板正在试生产过程中。随着国内陶瓷产量不断提高，对高质量粉体需求也进步增大。目前，我国电子级粉体原料还主要依赖于进口，又由于国内没有较强竞争力粉体生产厂商，因此进口粉体价格居高不下。在这种情况下......”。

9、“.....电子基板和封装材料换向组件基板超高频功率增幅器基板点火器基板厚膜混合组件基板大规模集成电路包封激光二极管等方面应用绝缘散热板合金配置疏松产物密封装罐粉化粒度分级原位复合耐热材料由于与等金属熔融液难以浸润，所以适用于作坩埚保护管以及烧结用器具由于对熔融盐是稳定，所以期待作为磁流体发电以及高温气体透平等耐蚀部件使用由于真空中蒸气压低，所以被用作金等蒸发器非氧化气氛下直到是稳定......”。