1、“.....国土大县，资源富县。地广人稀，每平方公里 平均人口不足人。经济以牧业为主，农业次之，“十五”期间，在 县委县政府的领导下，全县基础设施建设和各项社会事业得到了长足发 展，“十五”未，全县城镇居民可支配收入达到元，农牧民人均纯收 入达到元。 年全县实现万元，按可比价格计算同比增长。 其中产万元，二产万元，三产万元......”。

2、“.....促进了地方工业经济的快速发展，工业化雏 形基本形成。年完成工业现价产值万元，完成工业增加值 万元，比上年增长，实现工业销售产值万元，产品产销率 达到。非煤矿山企业可持续发展能力明显提高，石棉生产龙头企 业纤维材料公司运行良好，全县石棉绒产量达万吨......”。

3、“.....高塄青阳沟扎麻什河东水电站正在建设之中，建成 后全县装机容量将达到万千瓦。北线海洋双合青阳沟个煤炭企 业已完成技改，生产能力已达到万吨。县内畜产品加工经销企业呈现 出新的活力，年可加工牛羊肉吨。 在“十五”期间，全县招商引资年均到位万元以上，有效缓解了地方工业发展资金不足的问题......”。

4、“.....存在生产力水平低资源开发利用效 果不佳工业对地方经济的贡献率不高等问题，急需培养和建设批具有 定规模和效益的地方资源性骨干工业企业。 投资环境 随着西部开发的不断深入，在招商引资方面，青海省及海北州制 定出了多项的优惠政策。 根据青海省委省政府有关规定和民族区域自 达到。年完成工业现价产值万元......”。

5、“.....比上年增长，实现工业销售产值万元，产品产销率万元，二产万元，三产万元，详见下表 年县比例关系 行业产值万元比例 产子产业已逐渐发展为芯片设计芯片 制造和高密度集成电路封装材料这三个既紧密联系又相互促进发展的产 业，与前面两个产业相比，封装涉及的范围广，带动的基础产业多，其重 要性越来越突出......”。

6、“.....逐渐融入到芯片制造技术和系统集成技术之中。随着微电子产 业的不断发展，封装技术已越来越引起人们的高度重视。 电子封装是利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片与其它构成要素 在框架或基板上布置固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介 质灌封固定，构成完整的立体结构的工艺......”。

7、“.....具体是， 将个具有定功能的集成电路芯片放置在个与之相适应的外壳容器或 保护外层中，为芯片提供个稳定可靠的工作环境，是芯片各个输入输 出端向外过渡的连接手段，并通过系列的性能测试筛选，以及各种环 境气候和机械的试验来确保电路的质量。因此，集成电路封装的目的， 在于保护芯片不受或少受外界环境的影响......”。

8、“.....以使集成电路具有稳定的正常的功能。般说来，电子封装对半导 体集成电路和器件有四个功能，即 提供信号的输入和输出通路 接通半导体芯片的电流通路 为半导体芯片提供机械支撑和保护 提供散热通路，散逸半导体芯片产生的热。 因此，电子封装直接影响着集成电路和器件的电热光和机械性能， 还影响其可靠性和成本。同时......”。

9、“..... 集成电路和半导体器件要求电子封装具有优良的电性能热性能机械性 能和光学性能，同时必须具有较高的可靠性和低的成本。无论是在军用电 子元器件中，还是在民用消费类电路中，电子封装都具有举足轻重的地位， 即基础地位先行地位和制约地位。电子封装不仅影响着信息产业乃至国 民经济的发展，而且影响着每个家庭的现代化。据统计，年前......”。