1、“.....年，被确认为半导体照明工程产业化基地骨干企业企业人员及开发能力论述企业法定代表人简介及主要工作业绩企业法定代表人董事长，年毕业于。在中国科学院半导体研究所从事半导体器件研发工作。自年在北京电子有限公司工作。年投资入股合资兴办市电子有限公司，具有丰富半导体技术研发经验，具有敏锐观察力，创新意识及管理能力。主持实施国家级火炬计划项目，主持和两个项目分别获得年年度国家科技部中小企业科技创新基金扶持......”。

2、“.....企业开发机构及人员简介企业开发机构及人员企业现有员工人，大专以上学历共人，占总人数。其中高层管理人员人从事研发人员共人，占总人数销售人员人，占总人数生产品管人员人，占总人数。公司非常注重市场开发和产品开发，在总经理领导下，设有研发中心，配备人员人，主要骨干具有丰富经验和较强技术开发能力。参加过国家火炬计划项目科技部创新基金项目，并多次承担市科技计划项目开发和产业化工作......”。

3、“.....为本项目开发完成提供良好技术支持。研发机构设备基础公司研发中心设有物理试验室化学试验室热工研发组电气特性研发组光特性研发组，配备高阻计高低温测试仪波长测试仪老化试验光强测试仪等较为完备试验仪器设备，企业从国外进口生产设备片状封装机固晶机焊线机，全自动直插式生产线为新产品新技术新工艺研发提供必要条件。技术开发投入额年度技术开发投入额为万元，研究开发投入占企业销售收入比例为年度技术开发投入额为万元......”。

4、“.....企业研发及成果情况公司于年被确认为市高新技术企业。近三年来，先后开发了八个新产品。独立执行市重点新产品开发项目及市科技计划项目共八项。与光电子国家工程研究中心合作开发列入年国家级火炬计划项目独自开发项目，获得年度国家科技创新基金扶持，并于年通过科技部验收。贴片超亮纯白色半导体发光二极管项目获年度国家科技创新基金扶持，将于年月份通过验收。项目负责人基本情况......”。

5、“.....高级工程师，近年光电产品设计制造经验，擅长于接收头光耦光断续器等产品工艺制造及生产管理，具有丰富实践经验和极强设计开发能力。直从事光电子器件开发工作，先后参加过国家级火炬计划和市科技计划项目实施工作，是年科技部创新基金项目重要技术开发人员，现理及主要技术内容基本原理半导体发光二极管是可直接将电能转化为光信号发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，响应时间短，结构牢固，抗冲击，耐振动......”。

6、“.....体积小，成本低等系列特性。核心是由型和型半导体构成结管芯，当注入结少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但结区发出光子是非定向，即向各个方向发射概率不相同，结管芯产生光能不可能全部释放出来，因为这还取决于半导体材料质量内外部量子效率提高管芯结构及几何形状封装内部结构与包封材料。由于芯片输入功率不断提高，为获得较佳光电性能和可靠性，对封装技术提出更高要求......”。

7、“.....光通量比传统形式大倍，因此，采用先进封装技术至关重要。功率型将倒装管芯倒装焊接在具有焊料凸点载体上，然后把完成倒装焊接载体装入热沉与管壳中进行封装。这种封装对于取光效率，散热性能，加大工作电流密度设计都是最佳，它使其输出光功率，外量子效率等性能优异辐射图样可控和光学效率最高，将固体光源发展到个新水平。就标准工艺而言，焊膏倒装芯片组装工艺是最常见，且已证明完全适合......”。

8、“.....二是尽可能低热阻，三是延缓器件光衰。其不足是由于散热系统体积大，无法实现超小型化，不能满足现代超小型产品要求。本项目应用光电子技术芯片倒装焊接技术片式器件制造技术柔性板线路技术，开发超薄型高光效低热阻功率型发光二极管，实现了功率型器件超小型化。主要技术内容本项目设计和工艺技术理念，首先是采用倒装芯片焊接技术，将倒装半导体芯片粘结在基板或材料作业器件内上，通过焊接在厚度很薄柔性电路印制板上......”。

9、“.....其次，这种结构增大了管芯发光表面积，提高了器件取光效率具有热电分离特点，改善导热性能与降低热阻增强了散热特性，因而可在较高驱动电流下稳定可靠工作延缓光衰现象和减小结构尺寸。光电子技术倒装管芯倒装焊接技术传统芯片，电极刚好位于芯片出光面，光从最上面层中取出。有限电导率要求在层表面现沉淀层电流扩散金属层。这个电流扩散层由和组成，会吸收部分光，从而降低芯片出光效率。为减少发射光吸收......”。