1、“.....元，元 上交税费，元元 流动比率 速动比率 总资产报酬率 净资产收益率 应收帐款周转率 今后三年的财务预测 表企业今后三年的财务预测表单位万元 年份 项目年年年 销售收入 利润总额 纳税总额 企业具有健全的财务管理制度，依据国家会计总则和相关的法规对企业财 务进行有效规划和监督。 企业管理情况 企业管理制度质量管理体系建设情况 公司经过十多年的运营发展，已建立了较完善的现代企业管理制度，公 司已于年通过质量管理体系认证，年部分产品通过认 证，年全部产品通过检测，获得进入欧洲市场的通行证。公司具有 完善的品质保证体系，目前主要产品质量处于国内领先国际先进水平。在 众多国内外知名厂家的工厂实地评鉴中，公司均获得高分并次性通过体系 和现场评鉴，并在后续供货中保持良好的品质服务......”。

2、“.....实行核算，产权明晰。公司企业类型为有限 责任公司，由三人组建，其中占股份的， 占股份的，占股份的。 营销体系建设 销售体系公司已建立完善的销售体系，在销售公司下设立行销部， 负责新品推广为客户选择解决方案引导客户需求收集和分析市场信息 制定销售战略销售部，负责制定并实施销售战术为客户提供最佳解决方案 实现客户需求客户部，实施销售和客户服务管理客户财产管理客户信息。 另设有海外部，负责海外市场的开发。 营销方案公司直坚持市场开发和新品开发两个中心，对重 点客户进行技术支持与服务，力求尽快开拓市场，确保销售计划的完成。以现 有客户为基础，积极拓展国内外企业资企业应用市场，以手机行业数码相机 和摄像机手提电脑行业显示器行业作为开发重点，建立良好的配套网络。 营销领域产品运用广泛，市场潜力巨大，主要使用在手机手提 电脑数码相机超薄显示器照明户外显示汽车电子军工产品上。 营销对象本公司原有客户群中，有三菱华宇 夏新厦华等国际知名企业应用到本项目产品。 企业发展思路 公司自成立以来......”。

3、“.....把市场拓展和人才培养作为公司持续发展的基础。在新品 开发方面，公司将大功率灯开发和超薄型片状灯开发作为主导方向。 为了增强发展后劲，将加大科技投入力度，力争到年企业的销售收入达 亿元，利税超过万元，实现公司从小型企业跃入中型企业的行列。 年月，公司获准进入市高新技术研发与产业基地即国家半 导体照明工程产业化基地，总投资万元人民币，预计今年月份动工， 年月完成平方米土地开发，兴建平方米的技术开发大楼 和生产厂房，为公司的扩大规模化生产提供标准化的洁净厂房。 二项目情况 总论 项目简介 本项目属电子信息领域新型电子元器件，企业引进精密的表面贴片封装设 备选择高出光效率的倒装芯片应用倒装焊接技术探索以柔性电路板 为热沉基底采用特殊的封装材料和工艺，开发超薄型高光效低热阻的发 光二极管。项目技术创新的主要内容是表面贴装产品工程化封装技术， 解决后道封装工序中把倒装芯片倒装焊接在柔性电路板上的热沉的结构创新， 提高器件取光效率的光学设计技术......”。

4、“.....为年奥运提供新型装饰产 品和光源。 目前的进展情况 收集市场信息，预测未来市场对本项目产品的需求量，规划产品开 发的系列与方向，收集国内外同行开发和生产超薄型高光效低热阻表面 贴装片状半导体发光管的技术资料，了解目前超薄型片状半导体发光管的国际 先进水平。 规划本项目研究开发的总体方案，确定超薄型高光效低热阻 表面贴装半导体发光管的性能指标剖析器件光衰加速热特性不良和取光效 率降低的原因和寻求改善的方法提出该类型产业化封装技术开发途径， 探讨芯片倒装焊技术的基本原理。 确定样品试制的技术方案和对试验样品进行检测的方法。 购置检测分析仪器，封装设备的选型和比较。 项目计划目标 总体目标 项目执行的起始时间为年月，完成时间为年月计划投资 总额为万元，新增投资万元年月项目完成验收时可进入批 量生产阶段。项目验收时，实现年生产能力万只，年销售收入万元。 企业资产规模可达万元企业人员总数为人，因项目实施而新增就 业人数人，其中技术管理人员人，工人人。 经济目标 年月项目完成时......”。

5、“.....。预计 年项目完成时，年销售收入万元，年交税总额万元，年净利润 万元年创汇万美元。 技术质量指标 技术指标 项目完成时，产品达到的主要技术指标如下 光学参数 平均光效以白光为基准 电学参数 正向电流 功率 反向漏电流 尺寸 内热沉厚度 热学参数 外热沉铝基板导热系数 内热沉导热系数 热阻 质量指标本项目的技术按国际标准设计，质量指标基本达到 年国际同类产品的水平。 阶段目标 表项目执行过程各阶段目标 序 号 起始 时间 完成 时间项目进度指标 技术开发指标 生产建设情况 芯片选型复合型柔性基 板线路设计方案，选购生 产和检测设备， 实现体积超薄化 样品试制，封装模具设 计，封装材料选型，工程 车间净化动力系统安装 工艺试验，技术参数验 证新产品开发 实现采用柔性电路板 为基板封装技术的产 品通过质量检测 新产品试产产品质量检 验检测仪器检定，产品 生产定型小批量生产 安装调试生产设备检测 仪器......”。

6、“.....具体的参数对比见表。 表项目主要技术指标对比表 项 目光学参数电学参数结构热学参数 平均光效以白光为基准 正向电流 反向漏电 功率 内热 沉厚 度 导热系数热阻 本 项 目 内热沉 外热沉铝基 板 衬底 主要经济指标对比 表项目主要经济指标对比表单位万元 经济指标项目实施前 金额 项目实施后 金额 增减金额 产品销售收入 净利润 缴税总额 项目技术可行性分析 项目的技术创新性论述 基本原理及主要技术内容 基本原理 半导体发光二极管是可直接将电能转化为光信号的发光器件，具有 工作电压低，耗电量小，发光效率高，响应时间短，结构牢固，抗冲击，耐振 动，性能稳定可靠，重量轻，体积小......”。

7、“.....的核心是 由型和型半导体构成的结管芯，当注入结的少数载流子与多数载 流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但结区发出的光子是 非定向的，即向各个方向发射的概率不相同，结管芯产生的光能不可能全 部释放出来，因为这还取决于半导体材料质量的内外部量子效率的 提高管芯结构及几何形状封装内部结构与包封材料。由于芯片输入功率的 不断提高，为获得较佳的光电性能和可靠性，对封装技术提出更高的要 求。芯片与封装技术向大电流大功率方向发展，光通量比传统形式的 大倍，因此，采用先进的封装技术至关重要。功率型将倒装 管芯倒装焊接在具有焊料凸点的载体上，然后把完成倒装焊接的载体装入热沉 与管壳中进行封装。这种封装对于取光效率，散热性能，加大工作电流密度的 设计都是最佳的，它使其输出光功率，外量子效率等性能优异辐射图样可控 和光学效率最高，将固体光源发展到个新水平。就标准工艺而言， 焊膏倒装芯片组装工艺是最常见的，且已证明完全适合，可满足以下要 求是要有高的取光效率，二是尽可能低的热阻......”。

8、“.....无法实现超小型化，不能满足现代超小型产品的要 求。本项目应用光电子技术芯片倒装焊接技术片式器件制造技术柔性板 线路技术，开发超薄型高光效低热阻的功率型发光二极管，实现了功率型 器件的超小型化。 主要技术内容 本项目的设计和工艺技术理念，首先是采用倒装芯片焊接技术，将倒装的 半导体芯片粘结在基板或材料的作业器件内上，通过焊接在厚度很薄的柔 性电路印制板上，采用透明度高不易碳化变黄的材料塑封。其次，这种结构 增大了管芯发光的表面积，提高了器件的取光效率具有热电分离的特点，改 善导热性能与降低热阻增强了散热特性，因而可在较高的驱动电流下稳定可 靠的工作延缓光衰现象和减小结构尺寸。 光电子技术倒装管芯的倒装焊接技术 传统的芯片，电极刚好位于芯片的出光面，光从最上面的 层中取出。有限的电导率要求在层表面现沉淀层电流扩散 的金属层。这个电流扩散层由和组成，会吸收部分光，从而降低芯片的 出光效率。为减少发射光的吸收，电流扩散层的厚度应减少到几百纳米......”。

9、“.....因此这种型接触结构制约了芯片工作功率。同时这种结构 申报企业情况 申报企业基本情况 企业名称市电子有限公司 法定地址市 工厂地址省市 注册时间年月 注册资金万元 企业登记注册类型有限责任公司 主管部门市科技局 企业发展历程 年承担省产学研联合开发项目，并于年顺利完成 年被评为市高新技术企业 年与中科院联合承担国家级火炬计划项目，并顺利完成 年通过质量体系认证 年独自开发项目，获得国家科委科技型中小企业技术创新基金的扶持 年创新基金项目获得科技部的验收 年先后与飞利浦三星三菱等国际知名企业建立配套关系 年相关产品通过美国认证 年通过质量体系认证 年，独自开发项目，获得国家科委科技型中小企业技术创新基金的扶持 年，进入市高新技术研发及产业化基地。 年，被确认为半导体照明工程产业化基地骨干企业 企业人员及开发能力论述 企业法定代表人简介及主要工作业绩 企业法定代表人董事长，年毕业于......”。