（答辩稿）基于气浮支承引线键合定位平台设计（CAD图纸+DOC论文）

格式：RAR 上传：2022-06-25 05:34:18

《（答辩稿）基于气浮支承引线键合定位平台设计（CAD图纸+DOC论文）》修改意见稿

1、“.....所示，空气静压导轨副是由气垫和承导面组成的。这样的气垫在每个承导面上不少于两个。从气源送来的清洁干燥恒压的空气流经节流器进入气腔并沿封气面向外流出，在封气面上形成具有承载能力的气膜。气腔与封气面处气膜的承载能力之和将气垫及与之相连的工作台浮起。工作中承载能力与载荷处于平衡状态，气膜厚度保持不变，从而实现气体摩擦。当载荷变化时，气膜的厚度随载荷增大而减小，气膜方面起承载作用，另方面也起着润滑作用。图......”。

2、“.....所示的长方形静压气垫为例，说明气垫的性能计算的过程。气垫各部分的尺寸，供气孔的位置和数目，以及计算时坐标的设定如图所示。供气孔的节流形式为环面节流，供气孔直径为。图.间隙定的长方形静压气垫确定雷诺方程的具体形式，假设导轨的间隙定，相对运动速度，间隙内的气体是等温流，定长状态，则可采用最简单的雷诺方程式式.设边界压力是大气压力，则有边界条件，时时，根据这边界条件......”。

3、“.....即成为压力分布，就可以进步计算出气垫的承载能力流量等。问题的难点是如何求得供气孔的出口压力，为了就般条件下解决这个问题，可运用流量连续条件采用数值计算方法解之。流量连续条件就是设通过供气孔流入气垫的注量等于由气垫周围流出的流量。通过节流器的流量通过节流器的质量流量单位为式.式中节流面积，单位。对于小孔节流，对于环面节流，气源压力，单位气体常数，对于空气供气绝对温度，单位比热比，对于空气.气腔压力，单位令，称为节流压力比......”。

4、“.....要求.流量系数，般为.但是时，下降很快。令为喷嘴的流出速度系数，取式.则式可写为式.流出导轨间隙的流量对于从气垫边缘流出的气体，可以根据长方形平行间隙中的粘性流动公式来求出。如图所示的长方形平行间隙中，设间隙为，平行于轴及轴的流动之体积流量，式.式.在环境压力为温度为气体密度为的情况下，由气垫边缘流出的气体流量为式.对于具有个供气孔的长方形气垫，根据流量连续的条件由式和式得式.对于图所示的气垫，考虑对称性，其个供气孔可得式......”。

5、“.....承载能力将气垫间隙中的压力沿整个气垫面进行积分，即可求得气垫的承载能力。式.气垫的刚度对于个支承气垫或总的支承气垫，其刚度式.负号表示随着载荷的增加，间隙减小。空气静压导轨的设计目标，就是追求刚度的绝对值为最大。并将工作中的气垫间基于气浮支承引线键合定位平台设计摘要基于,支承,引线,定位,平台,设计,毕业设计,全套,图纸第章绪论.选题背景.选题的目的与意义.本课题主要讨论问题......”。

6、“.....定位平台机械部分方案确定确定方案思想方案对比分析与确定.空气静压导轨的方案设计确定方案思想方案对比分析与确定第三章定位平台气浮导轨的设计.轴气浮导轨的设计空气静压导轨的工作原理及特点空气静压导轨气垫的设计计算.轴气浮轴承的设计第四章定位平台传动部分的设计.定位平台拟采用的研究方案研究方法或措施......”。

7、“.....定位平台轴承的选择.定位平台联轴器的选择第六章检测元件的选择第七章结论参考文献致谢附录第章绪论.选题背景世界近几年高新科学技术迅速发展，工业是当前全球经济发展的高速增长点，也是我国国民经济中最具活力的行业。目前，随着我国“中国芯”产业化进程的加快，我国产业正面临着难得的发展机遇和挑战。芯片封装业作为芯片产业的重要环节，直追随者的发展而发展。在封装中引线键合是芯片焊接的最主要形式......”。

8、“.....随着技术的进步和相关行业的发展，高加速度高精度定位平台是引线键合机的核心部件，决定键合的速度和质量，进而影响芯片的成本与可靠性。随着芯片集成度的不断增大，管教数量迅速增多，引线间距日益减小，定位平台的性能已经成为引线键合工艺的发展瓶颈。由于空气的粘性低，不易发生爬行，振动也好，热稳定性好使用寿命是半永久性的，与液体静压导轨相比，它不污染环境。由于具有这些特点......”。

9、“.....因此“基于气浮支承引线键合定位平台设计”既有较大的学术价值，又有广阔的市场前景。.选题的目的与意义近年来，随着微电子技术计算机技术和通信技术的迅速发展电子产品正迅速朝着便携式小型化发向发展，芯片的集成度不断提高，对封装技术也提出更高的要求，特别是引线键合技术提出了特别高的要求单位体积信息的提高高密度化单位时间处理速度的提高高速化。因此引线键合技术也朝着高度集成化高性能化多引线和细间距化方向发展，高速高精度的需求日益紧迫......”。