1、以下这些语句存在若干问题，包括语法错误、标点使用不当、语句不通畅及信息不完整——“.....是焊膏金属含量减少，其黏度降低，抵抗坍塌的能力降低。二是助焊剂越多导致坍塌，并且公司生产线周围环境湿度较大，焊膏容易吸湿致使黏度下降导致冷塌。热塌是印刷完好的焊膏在回流焊预热阶段发生的坍塌。导致热塌的主要原因是升温速率过快所致，另外焊膏的低黏度低金属含量也造成公司印刷工序焊膏热塌不良的因素。贴片工序缺陷毕业论文公司精益质量管理应用研究.文档免费在线阅读问题的提出研究的意义精益质量管理创新与不足第章理论概述热塌是印刷完好的焊膏在回流焊预热阶段发生的坍塌。导致热塌的主要原因是升温速率过快所致，另外焊膏的低黏度低金属含量也造成公司印刷工序焊膏热塌不良的因素造成冷塌的主要原因，是焊膏金属含量减少，其黏度降低，抵抗坍塌的能力降低。慢慢扩散至焊盘之外，焊膏的形状由四方形变成弧形。造成冷塌的主要原因，是焊膏金属含量减少，其黏度降低，抵抗坍塌的能力降低。二是助焊剂越多导致坍塌......”。

2、以下这些语句存在多处问题，具体涉及到语法误用、标点符号运用不当、句子表达不流畅以及信息表述不全面——“.....焊膏容易吸湿致使黏度下降导致冷塌。热塌是印刷完好的焊膏在回流焊预热阶段发生的坍塌。导致热塌的主要原因是升温速率过快所致，另外焊膏的低黏度低金属含量也造成公司印刷工序焊膏热塌不良的因素。贴片工序缺陷贴片工序是的形成及内涵精益质量管理的特点精量管理问题精益质量的实施量管理问题精益质量的实施量管理问题精益质量的实施精益质量的组织准备第章提高设备可靠性现场调查慢慢扩散至焊盘之外，焊膏的形状由四方形变成弧形。造成冷塌的主要原因，是焊膏金属含量减少，其黏度降低，抵抗坍塌的能力降低。二是助焊剂越多导致坍塌，并且公司生产线周围环境湿度较大，焊膏容易吸湿致使黏度下降导致冷塌。热塌是印刷完好的焊膏在回流焊预热阶段发生的坍塌。导致热塌的主要原因是升温速率过快所致，另外焊膏的低黏度低金属含量也造成公司印刷工序焊膏热塌不良的因素......”。

3、以下这些语句在语言表达上出现了多方面的问题，包括语法错误、标点符号使用不规范、句子结构不够流畅，以及内容阐述不够详尽和全面——“.....焊膏的形状由四方形变成弧形。造成冷塌的主要原因，是焊膏金属含量减少，其黏度降低，抵抗坍塌的能力降低。二是助焊剂越多导致坍塌，并且公司生产线周围环境湿度较大，焊膏容易吸湿致使黏度下降导致冷塌。热塌是印刷完好的焊膏在回流焊预热阶段发生的坍塌。导致热塌的主要原因是升温速率过快所致，另外焊膏的低黏度低金属含量也造成公司印刷工序焊膏热塌不良的因素。贴片工序缺陷贴片工序是产品生产中的关键工序，贴片机是产品生产线中的必备设备，也是关键设备，其是决定产品生产自动化程度生产精度的主要因素......”。

4、以下这些语句该文档存在较明显的语言表达瑕疵，包括语法错误、标点符号使用不规范，句子结构不够顺畅，以及信息传达不充分，需要综合性的修订与完善——“.....运用柏拉图统计分析，见下图。徐孝明公司精益质量管理应用研究数据来源公司生产部图贴片工序缺陷分析图由上图可知，导致贴片工序缺陷的主要原因是元器件漏贴元器件贴偏元器件贴反元器件错贴等。以上四项主要原因也受多种因素影响。针对各项主要原因，质量改进团队进行了深入研究，从以下几个方面寻找根本原因，见下图。图贴片工序缺陷原因分析图由图可以知道，元器件漏贴是导致贴片工序缺陷的首要原因，质量改进团元器件漏贴元器件贴偏元器件贴反元器件错贴其它数量累计百分比贴片工序缺陷元器件贴偏元器件贴漏元器件错贴元器件贴反装着坐标错误吸嘴堵塞吸着位置偏差贴片精度不足喂料机振动程序数据填错喂料机位置装错元器件用错喂料机填装反向程序数据填错程序与喂料机不匹配制程掉件徐孝明公司精益质量管理应用研究队重点分析了元器件漏贴缺陷。公司在贴片工序过程中采用真空检测器检测元器件是否已经被拾取，如果元器件已经被拾取......”。

5、以下这些语句存在多种问题，包括语法错误、不规范的标点符号使用、句子结构不够清晰流畅，以及信息传达不够完整详尽——“.....真空检测器感觉到真空后就显示元器件已经被拾取。但是如果吸嘴被杂质堵住，贴片头内也会形成真空，这是真空检测器也会显示元器件被拾取，但实际被没有拾取元器件，导致造成元器件贴漏。导致公司元器件漏贴的原因，是贴片机程序装着坐标错误导致了贴漏。二是贴片机的吸着位置有偏差，造成移动时元器件脱落。三是贴片机在吸着速度移动速度或装着速度过快造成中途掉件，导致元器件漏贴。元器件贴偏是导致公司贴片工序缺陷的主要原因，质量改进团队对元器件错贴进行了深入的分析，发现公司元器件贴偏是由于贴片机的贴片精度不够及振动冲击造成的，包括轴的转动误差轴的旋转精度视觉系统及其分辨率因素。元器件贴装的接受准则是元器件与焊盘位置完全对中，当元器件偏移焊盘的偏移量在元器件引脚宽度之内都认为可接受的，但超过则就是不可接受的，不管是侧向偏移还是整体偏移。元器件贴反是导致公司贴片工序缺陷的原因之，贴反的元器件主要是二极管和三极管。对于无源器件来说......”。

6、以下这些语句存在多方面的问题亟需改进，具体而言：标点符号运用不当，句子结构条理性不足导致流畅度欠佳，存在语法误用情况，且在内容表述上缺乏完整性。——“.....但是对于二极管三极管等有源器件来说，元器件引脚必须严格按照正负极性进行贴装，否者即使元器件正确贴装在焊盘上也不能满足有效的电器连接。引起公司元器件极性贴反缺陷的原因经过质量改进团队分析主要是贴片机程序与喂料机的设置不匹配，导致元器件贴反。元器件错贴是导致公司贴片工序缺陷的又原因，质量改进团队对元器件错贴进行了分析研究，发现导致公司元器件贴错的原因之是喂料机的位置装错了，元器件在喂料机上的安装位置存在偏差，贴装头拾起的元器件贴装到不应该属于它的位置，而属于它的位置被别的元器件替代了。另外在写入贴片程序时将元器件相关数据填错了，使得贴片机程序设定与喂料机不相匹配，导致了元器件的错贴。焊接工序缺陷公司产品采用整体加热再流焊接。再流焊接的主要影响因素是焊接时的热冲力，操作时必须设定可靠的升温工艺以减少热冲击应力。公司曾采取过些措施争取零缺陷，但仍有焊接缺陷出现。质量改进团队根据来自生产线的数据......”。

7、以下这些语句存在标点错误、句法不清、语法失误和内容缺失等问题，需改进——“.....见下图。徐孝明公司精益质量管理应用研究数据来源公司生产部图焊接工序缺陷分析图由上图可知，导致焊接工序缺陷的主要原因是元器件偏移立牌桥接虚焊焊料球等。为降低焊接工序缺陷率，质量改进团队针对以上五项缺陷进行了深入的分析，见下图。图焊接工序缺陷原因分析图由图可以看到，元器件偏移是导致焊接工序缺陷的最重要原因，质量改进元器件偏移立牌桥接虚焊焊料球其它数量累计百分比焊接工序缺陷虚焊立牌桥接焊料球安装位置移位加热不均焊盘与元器件可焊性印刷参数有误温控不当加热速度过快焊膏过多焊膏被氧化元器件安装压力过大焊膏吸收了水分在焊盘上多次印刷组件可焊性差元器件位移加热过快焊膏塌落焊剂含量过高焊膏量及压力不足安装位置错误徐孝明公司精益质量管理应用研究团队对焊接工序元器件偏移进行了重点分析，发现产生偏移的主要原因是元器件金属端宽度和面积太小，引脚可焊性较差，在焊接时产生了偏移。二是元器件焊盘下基板与板没有半固化片......”。

8、以下文段存在较多缺陷，具体而言：语法误用情况较多，标点符号使用不规范，影响文本断句理解；句子结构与表达缺乏流畅性，阅读体验受影响——“.....焊接时空气膨胀，将焊膏“吹拂”导致元器件偏移。另外已焊接好的元器件不会因为焊盘两端不同步熔化而偏移，因为先熔化的端不会把没熔化的端拉起，但导通孔存在空洞或焊剂形成的空洞，在安装板时将造成“气爆”导致元器件偏移。立牌是公司焊接工序的主要缺陷，经过质量改进团队针对立牌缺陷的深入分析，发现主要原因是暴露面积最大的焊盘先被加热到焊膏熔点以上的温度，后被焊料润湿的元器件端被另端的焊料表面张力拉起。另外，在焊接元器件过程中，元器件两端焊膏熔化时间不同步及表面张力不同，导致焊膏后熔化的端被拉起。产生润湿力不平衡的原因是元器件两端焊料熔化时间不致，焊盘面积，焊膏印刷量造成两端不对称而导致两端所受表面张力不平衡，此外焊膏印刷过厚，在焊接时焊膏熔化后产生浮力作用而导致元器件立牌。桥接是导致公司焊接工序缺陷的主要原因，质量改进团队对桥接进行了深入的分析。桥接是不应该连接的地方连接了，如相邻的两个或多个焊点连在起......”。

9、以下这些语句存在多方面瑕疵，具体表现在：语法结构错误频现，标点符号运用失当，句子表达欠流畅，以及信息阐述不够周全，影响了整体的可读性和准确性——“.....焊料过多并且元器件的引脚间距过小。在印刷时焊膏塌陷未及时发现，是引起原因之，塌陷的焊膏在焊接时将会引起元器件桥接。另外在焊接时传送速度过慢焊料波的形状不适当及焊料波中的油量不适当，将导致桥接也是引起公司焊接工序缺陷的原因。虚焊导致公司焊接工序缺陷的个原因，而造成虚焊的原因之是回流焊机机械强度降低，焊点的导电性能不理想，焊料与焊盘及引脚之间没有形成金属间化合物。质量改进团队针对虚焊缺陷进行了重点分析，导致虚焊的其它原因是焊接过程中焊接温度偏低及液相线以上的时间过短，焊料槽中焊料温度偏低。另外在虚焊缺陷的元器件上，发现的元器件的引脚可焊性不良。焊料球是导致公司焊接工序缺陷的又原因，焊接过程中，熔融焊料离开主要的焊接场所，凝固后不向主要焊接场所聚集而形成不同尺寸的小球状颗粒的焊球，造成了焊料球不良。质量管理团队对焊料球进行了分析......”。