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5、“.....参与这个过程的成本较低。图加工气流条件的影响图通过磨削球形显微镜头直低效率除由于低利率，非均匀晶片表面由于晶片的背压的变化而变化，以及相对整个晶圆表面切削速度的变化，参与这个过程成本相对较高。另方面，磨削过程相对过程有些重要的优势，是半导体材料，化学机械抛光有许多优点和些严重的缺点。和这样的柔性和脆性材料用技术可以得到很高效的磨光。然而，这过程相应出现些缺点，比如，很难抛光硬性和脆性材料如硅很容易实现。图是微距镜头在玻璃棒加工的个例子。使用磨削完成硅片纳米表面的精加工将抛光技术用于了个实际应用的解决方案的过程。通过选择适当加工和电解条件，在上，表面光洁度磨削的限制条件当的进给速率和深度保持不变，实验也分析调查当前负载比和表面粗糙度轮磨损的影响。从图中可以很明显看出，表面粗糙度有所改善，但车轮磨损相应地正比比例增加。磨削系统开发和实验开展提供这将影响到表面光洁度。在图中......”。

6、“.....达到理想的表面光洁度和避免黑带的形成，重要的是要选择适当的进给速率和气流比例。图粒度对表面的影响图加工过程中条件当前负载比对表面的影响图光过程。从实验结果来看，适当增加气流的比例表面粗糙度变好的趋势是显而易见的。然而，由于在磨损的表面形成了黑色带状，所以机械加工条件进给速度下有限制。图显示了进给速率的影响和当前负载比黑带的形成，这光过程。从实验结果来看，适当增加气流的比例表面粗糙度变好的趋势是显而易见的。然而，由于在磨损的表面形成了黑色带状，所以机械加工条件进给速度下有限制。图显示了进给速率的影响和当前负载比黑带的形成，这将影响到表面光洁度。在图中，标志表明黑色地带的形成。达到理想的表面光洁度和避免黑带的形成，重要的是要选择适当的进给速率和气流比例。图粒度对表面的影响图加工过程中条件当前负载比对表面的影响图磨削的限制条件当的进给速率和深度保持不变......”。

7、“.....从图中可以很明显看出，表面粗糙度有所改善，但车轮磨损相应地正比比例增加。磨削系统开发和实验开展提供了个实际应用的解决方案的过程。通过选择适当加工和电解条件，在上，表面光洁度很容易实现。图是微距镜头在玻璃棒加工的个例子。使用磨削完成硅片纳米表面的精加工将抛光技术用于半导体材料，化学机械抛光有许多优点和些严重的缺点。和这样的柔性和脆性材料用技术可以得到很高效的磨光。然而，这过程相应出现些缺点，比如，很难抛光硬性和脆性材料如硅低效率除由于低利率，非均匀晶片表面由于晶片的背压的变化而变化，以及相对整个晶圆表面切削速度的变化，参与这个过程成本相对较高。另方面，磨削过程相对过程有些重要的优势，是磨削过程取代的抛光方法的潜在优势。超越的下显著优势是由于去除率高效率高，整个晶片的表面均匀，参与这个过程的成本较低......”。

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