1、“.....而 用环氧模塑料是半导体后道工序所用三大主要材料之。塑封约占封 装的以上，所以塑封工业的发展必须与发展同步或超前个节 拍，才能支撑的快速发展。 烟台长江实业发展有限公司为适应集成电路市场的高速发展，新 建集成电路用环氧塑封料生产线，引进生产技术，使环氧塑封料生产 能力达到吨年是十分必要的。本项目的实施，有利于公司扩展新 的经济增长点，满足市场需要，有利于公司的自身完善发展和以及我 国集成电路塑封料技术水平的提高......”。

2、“..... 主要数据和经济指标 本项目的主要数据与经济指标见表 表主要数据与经济指标览表结论 本项目产品为集成电路用环氧塑封料的生产，符合国家产业政策 及十五规划，属国家优先发展的技术领域。项目达产后经济效益较好......”。

3、“.....利润万元，内部收益率达。 投资回收期为年。经济效益较好，项目可行。 第二章承办企业的基本情况 承办企业的基本情况 单位简介 业发展有限公司成立于年，是个集工贸房地产为 体的企业，注册资本万元，拥有员工多人。其中中级技术职 称的科研人员占公司人员的，具有较强的开发能。从销售收入方面来说，封装在 年预计将从年的亿美元大幅增长到亿美元。 小外型封装封装是第二大市场，但是，这种类型的产品从 年至年的混合年增长率仅为。从销售收入看，封装在 年预计将从年的亿美元增长到亿美元。 四方扁平封装封装是第三大市场，从年至年的混 合年增长率为。封装市场在年的收入预计将从 年的亿美元增长到亿美元。 栅格阵列封装预计年增长率为......”。

4、“.....同时，封装的年增长率 为，年的收入预计将从年的亿美元增长到 亿美元。 双列直插式封装封装将以每年速度下降，年的收 入将从年的亿美元减少到亿美元。 微电子封装技术已经成为与微电子工业中除芯片设计并列的另关键技术，而微电子封装材料亦成为产品发展进步的个不可缺的 后端产品。 电子封装材料有金属基封装材料，陶瓷基封装材料和高分子封装 材料。其中高分子封装材料主要为环氧树脂以其在成本和密度方面的 优势在封装材料中枝独秀，世界范围内的电子元器件的整体计身， 有的封装都由环氧树脂来完成。 随着集成电路的集成度越来越高，布线日益精细化，芯片尺寸小 型化以及封装速度的提高，以前的环氧树脂塑封料已不能满足性能要 求......”。

5、“.....电子级邻甲酚酚醛环氧树脂应具有 优良耐热耐湿性超高纯度低应力低线膨胀系数等特性，以适应 未来电子封装的要求。 目前世界范围内大量生产和应用的是双酚型环氧树脂，按 照产量与消费量，全球各品种环氧树脂占总量的比例依次为双酚 型环氧树脂阻燃溴化环氧树脂，酚醛型环氧 树脂脂环族环氧树脂约，其他各类约。 美国西欧日本是世界上环氧树脂生产与消费量最大的国家和 地区，其次为中国和韩国。近年来，世界环氧树脂年均增长率 ，而我国高达，生产量不足需求量从世界主要国家 地区人口与环氧树脂消费量的关系看，中国环氧树脂发展潜力巨大，前景广阔。 由于微电子封装材料技术含量高﹐与所封装器件密切相关﹐因而 是高门槛﹐高附加值﹐高利润产业......”。

6、“..... 近年来，很多国家纷纷成立专门的研究机构进行微电子封装技术 的研究与开发，并在政策资金上给予极大扶持。美日本等国，皆 将微电子封装作为个单独的行业来发展，美国国防部已经把微电子 封装业列为国家高度优先发展的三大领域之而新加坡台湾等亚 洲国家和地区，更是把微电子封装及组装技术作为他们的工业支柱， 处于优先的发展地位。 随着产业结构及劳务市场的变化，国际公司逐步将其封装生产线 转往中国大陆，大陆的微电子封装市场正在迅速增长并逐步取代台湾 日本成为亚洲及世界最大的封装工业基地。在未来的十年中，这种趋 势将加速发展。 国内市场分析 根据信息产业部估计﹐从年到年﹐中国个人计算器拥 有量将由现有的万台增加到万台......”。

7、“.....届时中国个人计算器拥有量和互联网的用户将 达到发达国家的普及程度。中国已取代美国成为世界第大手机市场。 第章总论 项目概况 项目名称 发展有限公司项目集成电路用环氧塑封料生产线项目 项目提要 为适应我国集成电路产业的高速发展，烟台长江实业发展有限公 司固定资产投资万元，通过引进生产技术，新建约平方米 的厂房，购置台套工艺设备，建成年产吨的超大规模集成电 路用环氧塑封料生产线。 承担单位及项目负责人 项目承担单位公司 法定代表人 通讯地址 核准通过，归档资料。 未经允许，请勿外传......”。

8、“.....是衡量个国家综合国力的标 志，是关系到国家经济和国防的战略工业。 集成电路工业是技术密集和投资密集型工业，技术发展迅速，产 品更新快，至今已经历了五个发展阶段， 基本上每三年更新代，集成度提高四倍，市场规模以两位数的速度 高速发展。年世界半导体规模超过亿美元。现在，采用 微米硅片的和大量生产。 根据国家集成电路产业十五发展目标，到年，全国集成 电路产量要达到亿块，销售额达到亿元，约占当时世界 市场份额的，满足国内市场的需求，涉及国防重点工程和 国民经济安全的关键专用集成电路基本立足国内。以计算机通信 数字音视频信息化工程为服务对象的嵌入式卡 电路等......”。

9、“.....量大面广的材料要实现大生产。 到年，全国集成电路产量要达到亿块，销售额达到 亿元左右，占当时世界市场份额的，满足国内市场的需求，主 要电子整机配套的专用集成电路基本立足国内。在技术水平上，芯片 大生产技术接近和达到当时国际主流水平，为国内主要电子整机配套 的集成电路产品能够自行设计和生产，专用材料能够基本自给，关键 设备技术和新工艺新器件的研究有所创新，有所突破。 集成电路的发展离不开专用设备仪器和材料这三大支柱，而 用环氧模塑料是半导体后道工序所用三大主要材料之。塑封约占封 装的以上，所以塑封工业的发展必须与发展同步或超前个节 拍，才能支撑的快速发展......”。