1、“.....我国已完全 掌握打印机等电路的封装技术，打破了国外公司独占国内市场的局面。 同时小型电路封装年产达亿只，并完全替代进口。中国电子封为核心的信息产业被列为跨世纪的 四大支柱产业。 十五期间要抓紧建设的重点项目包括国家级集成电路研发 中心，开发集成电路大生产技术和系统级芯片重点支持独立的和整 机企业集团中的公司品市场对以集成电路为核心的电子元器件产 生了巨大的需求。为了改变集成电路依赖进口的局面我国政府在通过 的十五规划中﹐将发展集成电路产业列为国民经济发展及宗和国 力提升的战略重点。以微电子技术台。互联网现有的用户将由 的万增加到集成电路用环氧塑封料生产线项目投资计划书中文版高速下载树脂以其在成本和密度方面的 优势在封装材料中枝独秀，世界范围内的电子元器件的整体计身， 有的装将以每年速度下降，年的收 入将从年的亿美元减少到亿美元......”。

2、“.....而微电子封装材料亦成为产品发展进步的个不可缺的 后端产品。 美元。 栅格阵列封装预计年增长率为，年收入预计将从 年的亿美元增长到亿美元。同时，封装的年增长率 为，年的收入预计将从年的亿美元增长到 亿美元。 双列直插式封装封仅为。从销售收入看，封装在 年预计将从年的亿美元增长到亿美元。 四方扁平封装封装是第三大市场，从年至年的混 合年增长率为。封装市场在年的收入预计将从 年的亿美元增长到亿的市场，从年至年 的混合年增长率是。从销售收入方面来说，封装在 年预计将从年的亿美元大集成电路用环氧塑封料生产线项目投资计划书中文版高速下载装速度的提高，以前的环氧树脂塑封料已不能满足性能要 求，为适应现代电子封装的要求，电子级邻甲酚酚醛环 电子封装材料有金属基封装材料......”。

3、“..... 目前世界范围内大量生产和应用的是双酚型环氧树脂，按 照产量与消费量，全球各品种环集成电路用环氧塑封料生产线项目投资计划书中文版高速下载脂环族环氧树脂约，其他各类约。 美国西欧日本是世界上环氧树脂生产与消费量最大的国家和 氧树脂应具有 优良耐热耐湿性超高纯度低应力低线膨胀系数等特性，以适应 未来电子封装的要求集成电路用环氧塑封料生产线项目投资计划书中文版高速下载求量从世界主要国家 地区人口与环氧树脂消费量的关系看，中国环氧树脂发展潜力巨大，前景广阔。 集成电路用环氧塑封料生产线项目投资计划书中文版高速下载销售的微电子封装材料 目前仍被美国和日本几家公司所垄断。 近年来，很多国家纷纷成立专门的研究机构进 地区，其次为中国和韩国。近年来，世界环氧树脂年均增长率 ，而我国高达......”。

4、“.....美国国防部已经把微电子 封装业列为国家高度优先发展的三大领域之而新加坡集成电路用环氧塑封料生产线项目投资计划书中文版高速下载 随着产业结构及劳务市场的变化，国际公司逐步将其封装生产线 转往中国大陆，大陆的微电子封装市场正在迅行微电子封装技术 的研究与开发，并在政策资金上给予极大扶持。美日本等国，皆 将微电子封装作集成电路用环氧塑封料生产线项目投资计划书中文版高速下载脂环族环氧树脂约，其他各类约。 美国西欧日本是世界上环氧树脂生产与消费量最大的国家和 氧树脂应具有 优良耐热耐湿性超高纯度低应力低线膨胀系数等特性，以适应 未来电子封装的要求集成电路用环氧塑封料生产线项目投资计划书中文版高速下载封装的年增长率 为，年的收入预计将从年的亿美元增长到 亿美元......”。

5、“.....开发集成电路大生产技术和系统级芯片重点支持独立的和整 机企业集团中的公司品市场对以集成电路为核心的电子元器件产 生了巨大的需求。为了改变集成电路依赖进口的局面我国政府在集成电路用环氧塑封料生产线项目投资计划书中文版高速下载通过 的十五规划中﹐将发展集成电路产业列为国民经济发展及宗和国 力提升的战略重点。以微电子技集成电路用环氧塑封料生产线项目投资计划书中文版高速下载集成电路产业发展的先导，未来年，集成电路封装行业的投 入可达亿元人民币，而产出则为亿元人民币。据介绍，市场需求 较大的接触式卡集成电路封装技术已达国际先进水平，我国已完全 掌握打印机等电路的集成电路用环氧塑封料生产线项目投资计划书中文版高速下载组装封装和检 测市场的主要开发地，中国正成长为封测市场的巨人。 经过不断地技术攻关与创新......”。

6、“.....集成电路封装 技术是集成电路产业发展的先导，未来年，集成电路封装行业的投 入可达亿元人民币，而产出则为亿元人民币。据介绍，市场需求 较大的接触式卡集成电路封装技术已达国际先进水平，我国已完全 掌握打印机等电路的封装技术，打破了国外公司独占国内市场的局面。 同时小型电路封装年产达亿只，并完全替代进口。中国电子封为核心的信息产业被列为跨世纪的 四大支柱产业。 十五期间要抓紧建设的重点项目包括国家级集成电路研发 中心，开发集成电路大生产技术和系统级芯片重点支持独立的和整 机企业集团中的公司品市场对以集成电路为核心的电子元器件产 生了巨大的需求。为了改变集成电路依赖进口的局面我国政府在通过 的十五规划中﹐将发展集成电路产业列为国民经济发展及宗和国 力提升的战略重点。以微电子技术台......”。

7、“.....届时中国个人计算器拥有量和互联网的用户将 达到发达国家的普及程度。中国已取代美国成为世界第大手机市场。到年中国手机拥有量将达到亿台。 迅速增长的微电子产速增长并逐步取代台湾 日本成为亚洲及世界最大的封装工业基地。在未来的十年中，这种趋 势将加速发展。 国内市场分析 根据信息产业部估计﹐从年到年﹐中国个人计算器拥 有量将由现有的万台增加到集成电路用环氧塑封料生产线项目投资计划书中文版高速下载线，形成微米技术产品的生产加工能力对集成电路封装厂 进行技术改造，使重点封装厂达到年封装电路亿亿块的能力对 若干设备仪器材料企业进行技术改造，形成相应的配套能力。 据信息产业部公布的集成电路用环氧塑封料生产线项目投资计划书中文版高速下载线，形成微米技术产品的生产加工能力对集成电路封装厂 进行技术改造......”。

8、“.....形成相应的配套能力。 据信息产业部公布的集成电路用环氧塑封料生产线项目投资计划书中文版高速下载线，形成微米技术产品的生产加工能力对集成电路封装厂 进行技术改造，使重点封装厂达到年封装电路亿亿块的能力对 若干设备仪器材料企业进行技术改造，形成相应的配套能力。 据信息产业部公布的有关资料显示，目前我国主要集成电路封装 企业约家，中外合资企业已成为集成电路封装业的重要组成部分。 随着跨国公司来华投资设厂，等新型封装形式已开 始形成生产能力。 近段时期以来，全球所关注的我国半导体产业发展主要集中在日渐起色的生产代工领域，而我国也正在成为全球组装封装和检 测市场的主要开发地，中国正成长为封测市场的巨人。 经过不断地技术攻关与创新，目前我国已形成以北京上海天 津和苏州为主的高密度集成电路封装规模化生产基地......”。

9、“.....未来年，集成电路封装行业的投 入可达亿元人民币，而产出则为亿元人民币。据介绍，市场需求 较大的接触式卡集成电路封装技术已达国际先进水平，我国已完全 掌握打印机等电路的封装技术，打破了国外公司独占国内市场的局面。 同时小型电路封装年产达亿只，并完全替代进口。中国电子封为核心的信息产业被列为跨世纪的 四大支柱产业。 十五期间要抓紧建设的重点项目包括国家级集成电路研发 中心，开发集成电路大生产技术和系统级芯片重点支持独立的和整 机企业集团中的公司品市场对以集成电路为核心的电子元器件产 生了巨大的需求。为了改变集成电路依赖进口的局面我国政府在通过 的十五规划中﹐将发展集成电路产业列为国民经济发展及宗和国 力提升的战略重点。以微电子技术台。互联网现有的用户将由 的万增加到亿。届时中国个人计算器拥有量和互联网的用户将 达到发达国家的普及程度......”。