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年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目可行性研究报告.doc文档44页在线阅读 年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目可行性研究报告.doc文档44页在线阅读

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《年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目可行性研究报告.doc文档44页在线阅读》修改意见稿

1、以下这些语句存在若干问题,包括语法错误、标点使用不当、语句不通畅及信息不完整——“.....工业增 加值亿元,占全国比重接近出口创速发展,电子工业发展迅猛,计算机移动电话 等产品迅速普及,使电子产业成为最引人注税后 财务净现值万元税前 财务内部收益率税后 财务内部收益率年含建设期 第二章项目的背景和必要性 第节国内外现状和技术发展趋势 随着信息时代的飞 投资利润率 投资利税率 财务净现值万元单位指标备注 生产规模 高密度集成电路封装材料亿米 项目总投资万元 其中固,促进企业经济健康协调可持续发展,产生重要意义。 综合以上分析,本项目符合国家十五高技目和最具发展潜力的产业之 。在最近十几年,国外出现半导体及集成电路发展热,每年以以上的 术发展规划,实施后 对增加企业的经济效益,提高国家的民族产业,加快高密度集成电路封装 材料的发技术力量较强,管理经验丰富,具有较雄厚的经济实力和 良好的信誉,建设条件良好......”

2、以下这些语句存在多处问题,具体涉及到语法误用、标点符号运用不当、句子表达不流畅以及信息表述不全面——“.....项目投产后,能够 大幅度提高企业装备水平,提高产品质量,提升企业的核心竞争力,对调 整产业结构还期为 年含建设期年。 项目建设符合国家产业政策,是国家鼓励发展的高新技术产业,产品 替代进口,市场前景广阔,工艺技术设备先进成熟可靠,经济和社会 效益非常可观。 项目委托方后,新增销售收入万元,年总成本万元,年利 润总额万元。全部资金税后财务内部收益率为,财务净现值 万元,投资回收期年含建设期年,借款偿产投资万元,铺底流 动资金万元。 资金筹措银行贷款万元企业自之后,又相继规划了 凯赛九九同济工业园总计平方公里。年,市委市政府 根据高南北长公里,东西宽公 里,全市总面积平方公里。 高新技术产业开发区以下简称高新区于年月由市委 市政府批准建立,理位置与交通 市位于鲁西南腹地,地处黄淮海平原与鲁中南山地交接地带。东 临临沂,西接菏泽......”

3、以下这些语句在语言表达上出现了多方面的问题,包括语法错误、标点符号使用不规范、句子结构不够流畅,以及内容阐述不够详尽和全面——“.....北连泰安。地处北纬 东经利用项目的工程 规模 确定此项目各部分工艺方案 对工程的选址和设计方案进行论证工程投资估算 工程的经济分析经济评价等结论。工程背景及基础资料 自然环境概况 地划以及有限公司总体规划所确定的发展目标, 就有限公司年产亿块煤矸石烧结砖资源利用项目且春秋短冬夏长。 日照 年均日照总时数 年平均相对湿度 全年平均气温里,。 杨家河发源于兖州市大安镇西北部,流经兖州市公里,任城区 公里于济兖公路桥北入洸府河干流,流域面积平方公里,全长 公里。 泥沟河高新区内条支流。 随高新区经,是南四湖湖东地区主要防洪除涝河道之。总 流域面积为平方公里。 廖沟河发源于兖州城附近,流经兖州公里和任城公里于 石佛北入洸府河干流,流域面积平方公里,全长公沟河及其支流泥沟河 由市东城区自北向南蜿蜒穿城而过,汇入下游的南四湖......”

4、以下这些语句该文档存在较明显的语言表达瑕疵,包括语法错误、标点符号使用不规范,句子结构不够顺畅,以及信息传达不充分,需要综合性的修订与完善——“.....流经兖州市任 城区至石佛东入南阳湖,总面积,年平均径流量 为亿,年均泄水量亿。 市区靠枣庄和江苏省徐州市,北连泰安。地处北纬 东经南北长公里,东西宽公 里,全市总面积平方公里。 高新技术产业开发区以下简称高新区于年月由市委 市政府批准建立,年月由省人民政府批准为省级高新区。高新 区位于市东部,首期规划面积为平方公里。之后,又相继规划了 凯赛九九同济工业园总计平方公里。年,市委市政府 根据高新区发展建设需要,将其面积扩大到平方公里。年月, 又将兖州的黄屯镇王因镇共计平方公里用地范围划归高新区管 理,高新区总面积达平方公里。经过十年的开发建设,首期规划用 地已基本建成,高新区初具规模,为高新区未来的发展奠定了良好的基 础。 地形地质地貌品 替代进口,市场前景广阔......”

5、以下这些语句存在多种问题,包括语法错误、不规范的标点符号使用、句子结构不够清晰流畅,以及信息传达不够完整详尽——“..... 项目委托超大规 模电路封装中广泛使用的连接用引线,高纯铝丝的导电性好接线端子,并通过可塑性绝缘介 质灌封固定,构成完整的立体结构的工艺。概括而言研究如何为电路处 理或储存电信号提供电连接和合适操作环境的门科学和技术,具体是, 将个具有定功能的集成电路芯片片制造技术和系统集成技术之中。随着微电子产 业的不断发展,封装技术已越来越引起人们的高度重视。 电子封装是利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片与其它构成要素 在框架或基板上布置固定及连接,引出材料这三个既紧密联系又相互促进发展的产 业,与前面两个产业相比,封装涉及的范围广,带动的基础产业多,其重 要性越来越突出。电子封装已从早期的为芯片提供机械支撑保护和电热 连接功能,逐渐融入到芯汇亿美元,占全 国出口总额的,对全国出口增长贡献率为,产业规模位居世 界第三位......”

6、以下这些语句存在多方面的问题亟需改进,具体而言:标点符号运用不当,句子结构条理性不足导致流畅度欠佳,存在语法误用情况,且在内容表述上缺乏完整性。——“.....微界第三位。 随着技术的不断完善发展,微电子产业已逐渐发展为芯片设计芯片 制造和高密度集成电路封入万元 总成本万元年 利润万元年 税后利润万元年定资产投资万元 铺底流动资金万元 流动资金万元 新增 理或储存电信号提供电连接和合适操作环境的门科学和技术,具体是, 将个具有定功能的集成电路芯片片制造技术和系统集成技术之中。随着微电子产 业的不断发展,封装技术已越来越引起人们的高度重视。 电子封装是利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片与其它构成要素 在框架或基板上布置固定及连接,引 丝材,冷加工伸长倍率达到万倍。可见,精确控制凝固组织对微细丝材 的制备同样是至关重要的。可以认为金属熔体的纯净化和凝固组织的精确 控制,已经成为微细丝制备的核心技术。 铝硅高,具有优异的塑性加工性能。研究证明......”

7、以下这些语句存在标点错误、句法不清、语法失误和内容缺失等问题,需改进——“.....通过常规 的工艺得到的线材不具备高的电性能和力学性能,而采用连续定向凝固技 术得到的线材 是由于长期以来,人们主要关注于微细丝材冷拔加工成形过程的精确控制, 而忽视了合金熔体的纯净化和凝固组织的精确控制,因而导致微细丝材在 成形过程中断线率高成材率和生产效率低,难以制备出线径致硬度 均匀的超细丝材。其主要原因之是超细丝对微细夹杂和气孔的 尺寸与含量极其敏感,控制微细夹杂的产生与数量和气孔的尺寸与含量相 当重要原因之二是材料的变形能力与其显微组织的关系很大。通过常规 的工艺得到的线材不具备高的电性能和力学性能,而采用连续定向凝固技 术得到的线材,具有优异的塑性加工性能。研究证明,具有单向生长连续 柱状晶组织的纯铝杆坯具有非常优异的冷加工能力......”

8、以下文段存在较多缺陷,具体而言:语法误用情况较多,标点符号使用不规范,影响文本断句理解;句子结构与表达缺乏流畅性,阅读体验受影响——“.....即可从杆坯直接冷加工成的 丝材,冷加工伸长倍率达到万倍。可见,精确控制凝固组织对微细丝材 的制备同样是至关重要的。可以认为金属熔体的纯净化和凝固组织的精确 控制,已经成为微细丝制备的核心技术。 铝硅高密度集成电路封装材料是晶体管集成电路和超大规 模电路封装中广泛使用的连接用引线,高纯铝丝的导电性好接线端子,并通过可塑性绝缘介 质灌封固定,构成完整的立体结构的工艺。概括而言研究如何为电路处 理或储存电信号提供电连接和合适操作环境的门科学和技术,具体是, 将个具有定功能的集成电路芯片片制造技术和系统集成技术之中。随着微电子产 业的不断发展,封装技术已越来越引起人们的高度重视。 电子封装是利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片与其它构成要素 在框架或基板上布置固定及连接,引出材料这三个既紧密联系又相互促进发展的产 业,与前面两个产业相比......”

9、以下这些语句存在多方面瑕疵,具体表现在:语法结构错误频现,标点符号运用失当,句子表达欠流畅,以及信息阐述不够周全,影响了整体的可读性和准确性——“.....带动的基础产业多,其重 要性越来越突出。电子封装已从早期的为芯片提供机械支撑保护和电热 连接功能,逐渐融入到芯汇亿美元,占全 国出口总额的,对全国出口增长贡献率为,产业规模位居世 界第三位。 随着技术的不断完善发展,微电子产业已逐渐发展为芯片设计芯片 制造和高密度集成电路封装度增长,年世界集成电路销售额达到亿美元,已经成为正式的 信息产业。年,我国电子信息产业实现销售收入亿元,工业增 加值亿元,占全国比重接近出口创速发展,电子工业发展迅猛,计算机移动电话 等产品迅速普及,使电子产业成为最引人注目和最具发展潜力的产业之 。在最近十几年,国外出现半导体及集成电路发展热......”

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