1、“.....它们都是基于硅基微加工技术，且与技术集成在起，所以被认为是成熟的系统。技术在生物医学航空航天环境监控汽车军事科学仪器以及几乎人们可以接触到的所以领域都有着广阔的应用前景。例如，在生物医学领域，实现了高效率的把药物传输到患者体内，带来了两种新式的药物传输方法表皮渗透和植入系统。器件中的电子注射泵能够满足人们对给药的时间多种治疗液的混合和剂量准确的高要求在航天领域，技术的发展，使微小型航天器成为今后航天器技术发展的个重要的方向。微型卫星和纳米卫星可以极大的缩小卫星的体积和重量，从而使制造和发射卫星的成本大大的降低在汽车领域，汽车微传感器的迅速发展，技术上的日益完善，能够满足汽车环境苛刻精度准确成本低可靠性高的要求。每辆高档汽车使用了大量的微传感器，这极大的推动了微电子技术在汽车行业上的应用在科学仪器领域，用于传动执行的微系统......”。

2、“.....微细加工是制造及微小型零件的基础技术，实现产品微小化的支持技术。只有采用微细加工，才能实现器件和微系统从构想变为现实产品。以光刻技术为基础的微细加工工艺是器件的主要制造工艺，它包括表面及体微加工工艺，及技术。这是因为，目前器件较多的采用硅材料制造，它沿袭了半导体集成电路加工制造工艺的规范和步骤，很容易兼容机和电两部分。随着许多微细加工工艺的开发，多种多样的结构复杂功能完善的器件不断的被制造出来。当今，微器件和微系统的制造是由多种方法和技术共同承担的，不可能仅仅由种方法或是项技术就能完成。微细加毕业设计论文报告纸工技术是由多种技术构成的个群体，主要包括从工艺技术发展而来的硅微细加工技术，它包括光刻溅射刻蚀封装等工艺。结合特种加工和常规切削加工发展而来的微细制造技术，包括微细电铸微注塑准分子激光加工微细电火花加工微成型技术微细铣削加工等......”。

3、“.....如技术技术等。这些加工方法各有各的优点，构成了微细加工技术群，共同承担着丰富多样的微细加工任务。就制造微型飞行器而言，在传感控制等部件上多采用技术微硅技术而在动力推进执行等单元系统方面，涉及到微型传功轴齿轮臂桨平面线圈减速器等，制造更多地采用其他微细加工手段。制造领域常采用的材料为镍铜铁及些金属合金等，但在些特殊环境领域，如强酸强碱高温高电导性等环境下这些常用材料的性能难以满足要求，但是金可以满足这些要求，金的化学性质稳定，不会与强碱和所有的强酸盐酸硫酸硝酸等起反应，但是它可以溶于王水三份盐酸和份硝酸的混合液，金的熔点为，金的导电性仅次于银和铜。此外，在所有的金属中，金的延展性是最好的，因而它具有良好的工艺性，很容易电镀到其他金属的表面。金的这些优良的性能使它在领域引起了很大的重视。纯金微小零件在电子工业中有着广泛的应用。众所周知......”。

4、“.....而且还占有着重要地位。航空航天电子信息仪表仪器计算机电视机收音机集成电路等，都是电子工业飞速发展的结果，而电子工业与纯金微小零件及其他贵金属零件的应用是密不可分的。纯金微小零件具有良好的稳定性导电性韧性延展性，几乎能够并满足电子元器件在应用中的要求。目前，应用较成熟的纯金微小零件厚度大多都在几十微米以下，因此研究制备有定厚度能够保证质量及尺寸精度的纯金微小零件，对于提高电子行业及整个行业的制造水平具有重要的价值。及技术简介技术技术是由等人在德国卡斯鲁尔的原子核研究中心发展起来的并于年首次进行了公开报道。它是利用同步辐射射线深层光刻电铸成型和微复制三种工艺手段有机结合的种技术。技术的基本工艺过程如图所示，它是由溅射隔离层涂胶同步辐射光曝光显影微电铸去胶去除隔离层制造微塑铸模具微塑铸等多道工序组成，具有批量生产三维微小零件毕业设计论文报告纸的能力，可加工尺寸从亚微米到毫米，高度达以上......”。

5、“.....并且保持微小零件侧壁陡直。同步辐射射线曝光吸收层掩模层光刻胶基底曝光显影后的光刻胶结构金属胶结构显影后刻过程中隔离沟槽曝不透，显影后的隔离沟槽深度小于胶模厚度。基片不含隔离沟道的胶模含隔离沟道的胶模图光刻胶模图增加隔离沟槽的胶模示意图毕业设计论文报告纸实验数据及其处理实验所用掩膜板的尺寸示意图如图所示。图掩膜板尺寸示意图实验中共制作过块掩膜版，示意图和实物图如下。表为其尺寸。图块掩膜版的示意图毕业设计论文报告纸图掩膜版的实物图图放大后的实物图表采用线宽补偿所制作掩膜板上关键尺寸部位单位尺寸尺寸实际要求尺寸第块掩膜版尺寸第二块掩膜版尺寸第三块掩膜版尺寸毕业设计论文报告纸用第块掩膜版和第二块掩膜版实验所得的数据对比为下表表。表掩膜版与掩膜版的数据对比第组尺寸尺寸第二组尺寸尺寸通过对比可以得出尺寸跳动较大，无法控制尺寸虽然达不到要求，但能较为理想的控制在定范围内......”。

6、“.....共四种尺寸组合。见表和图。表掩膜版的种尺寸组合四种尺寸组合单位毕业设计论文报告纸图掩膜版的尺寸示意图用掩膜版进行电铸实验所得的数据见表。表掩膜版的电铸实验部分结果单位尺寸尺寸表掩膜版的数据对比掩膜版尺寸实际电铸尺寸差值掩膜版掩膜版通过掩膜版与的数据对比可以得出，设置隔离沟道能够有效的减小溶胀性的影响，设想得到了证实。毕业设计论文报告纸胶的溶胀性实验在实际的电铸过程中，电沉积是个动态的过程，随着时间的增加，铸层会逐渐的变厚，已经沉积上的铸层会限制两侧胶模溶胀的进行，电铸层对胶模溶胀的阻碍作用必然会影响最终铸层侧壁的形状。用掩膜版进行电铸实验，以此来研究胶的溶胀性。测量仪器三丰工具显微镜精度测量长度，单位表是用尺寸为的掩膜版来进行实验所得出的数据......”。

7、“.....毕业设计论文报告纸表胶电铸时的溶胀性关键尺寸数据掩膜版序号均值溶胀时间小时尺寸尺寸尺寸尺寸尺寸尺寸尺寸尺寸尺寸尺寸表关键部位尺寸均值小时小时小时小时小时尺寸尺寸表胶膜尺寸变化量小时小时小时小时小时尺寸单位尺寸单位通过对溶胀性实验数据的处理，我们可以看出，关键部位尺寸在电铸小时时间内溶胀尺寸在范围内。本章小结本章介绍了光刻胶的溶胀效应。光刻胶属于高聚物，浸泡在电铸液中会发生溶胀效应。溶胀效应的结果是改变胶模的线宽，影响微小零件的尺寸精度。结合试验对毕业设计论文报告纸光刻胶模的溶胀性进行了研究，为了减小胶模的溶胀效应，提高微小零件的尺寸精度，提出了掩模线宽补偿降低电铸温度增设隔离沟道提高电铸效率，减少电铸时间四种措施......”。

8、“.....得出它们能在定程度上降低胶模的溶胀性。毕业设计论文报告纸第四章总结与展望总结本文围绕基于光刻胶的技术，进行了光刻胶过曝光及微细电铸实验。对影响微小零件尺寸精度的胶的溶胀性进行了较为深入的研究，并对减小胶模溶胀性的措施进行了初步的研究。主要内容如下分析了光刻胶的光刻工艺。对光刻胶过曝光进行了试验。研究了光刻胶的溶胀性。对采用掩模线宽补偿降低电铸温度增设隔离沟道，来降低胶模溶胀量，提高微小零件尺寸精度的方法进行了试验研究。采用正向冲液单出液口夹具进行了电铸实验。展望总结自己所做的工作及现有的研究成果，针对存在的不足之处，认为在下方面可以作进步深入研究和探讨在光刻试验中，使用实验室现有的匀胶设备制作的光刻胶模很不平整，对后续工艺的研究会产生影响。可以考虑采用微铣削的方法对前烘后的光刻胶模表面进行微铣削加工，以获得平整性良好的胶模，减小对后续工艺研究的影响。在胶溶胀性试验中......”。

9、“.....溶胀量不小于基片约束下的溶胀量，可以进步研究胶在电铸下的溶胀性。毕业设计论文报告纸参考文献苑伟政，马炳和微机械与微细加工技术西安西北工业大学出版社王晓浩，蓝金辉等译和微系统设计与制造北京机械工业出版社，朱荻，云乃彰，汪炜等微机电系统与微细加工技术哈尔滨哈尔滨工程大学出版社，孙柏林微型机电系统技术及其世纪应用展望测控技术林忠华，胡国清，刘文艳等微机电系统的研究与展望微电子学王振龙微细加工技术北京国防工业出版社，崔铮微纳米加工技术及其应用北京高等教育出版社，杨遇春黄金的热点应用金属世界刘世友金的资源应用与展望新疆有色金属吴桂英新的微细加工方法光机电信息饶勤微机电系统的国防应用及其制造技术发展述评上航空制造工程饶勤微机电系统的国防应用及其制造技术发展述评下航空制造工程孔祥东，张玉林......”。