1、“.....化学蚀刻法是利用通常的蚀刻工艺先除去表面的铜箔，再利用强碱溶液 去除对应处的有机层而形成。由于存在表面张力等问题，不易于加工微小孔，而 未在高密度积层印制电路板生产中得到广泛应用。 孔金属化 高密度积层印制电路板上均为深孔，造成镀液在孔内流动性较差，孔壁很容 易产生气泡，孔金属化在整个孔内达到镀层均匀比较困难。高密度积层印制电路 板的孔金属化方法目前主要有化学电镀加成技术和直接电镀技术。 化学电镀加成技术，孔壁镀层不受电力线不均匀的影响，能得到孔壁均匀的 化学镀层，是微小孔深镀的种方法，直接电镀技术是把导电膜涂覆在非导体的 表面，然后进行直接电镀。在金属化方面，实现线路还有填充导电胶,或导电柱 等方式。 精细线路制作 精细线路的实现方法有传统图形转移法和激光直接成像法。传统图形转移法 是在覆铜箔的铜面上涂覆层感光膜，然后进行曝光处理，显影掉未感光部分， 最后用药液腐蚀出电路......”。

2、“.....目前用于大批量生产可加工 制作节距大于的板。 激光直接成像技术不需要照相底片，直接利用激光在专门的感光膜上成像， 通过激光使得液态抗蚀剂能够满足高能力和简化操作的要求。激光直接成像技术 不仅不需要底片，避免了底片缺陷产生的影响及修板，同时能直接采用，缩短了生产周期，适于批量生产。目前，激光成像技术能够制作小于的 线路板。 高密度积层印制电路板发展趋势 导电层趋于更薄化 年端子间距的的手机主板的普及，不仅使电路图形微细化 板厚薄型化，而且导电层厚度也发生了新的转变。 近年来许多厂家在该领域展开了研发工作，并在端子间距 的手机主板的导电层厚度上有了新的突破。 导电层更薄化的实现，目前主要采用三种工艺 对导电层进行全面的蚀刻，将导电层减薄由于要实施微蚀加工，因而制造成 本有所提高。 在对导通孔进行铜电镀加工的同时，形成薄的导电层。大日本印刷公司制作的 手机用主板采用这种工艺......”。

3、“..... 不采用铜箔即基板材料未覆铜箔作为导电层，而是通过在绝缘基标国内国外本项目 线宽微米微米微米 线距微米微米微米 微米微米微米微米微米微米 对产业发展的作用与影响 高密度积层印制电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。 在制成最终产品时，其上会安装积体电路电晶体二极体被动元件如 电阻电容连接器等及其他各种各样的电子零件。藉着导线连通，可以形 成电子讯号连结及应有机能。因此，高密度积层印制电路板是种提供元件连 结的平台，用以承接联系零件的基础。在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的 是接线数量的提高点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路 配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其实现的困 难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接 地层就为设计的必须手段......”。

4、“.....对于高速化讯号的电性能要求，电路板必须提供具 有交流电特性的阻抗控制高频传输能力降低不必要的辐射等。采用 的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送 的品质问题，会采用低介电质系数低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构 装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以满足需求。更促印刷电路板 推向前所未有的高密度境界的需求。凡直径小于以下的孔在业界被称为 微孔，利用这种微孔的几何结构技术所做出的电路可以提高组装 空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。 高密度积层印制电路板是电子信息行业的基础，在产业链中起到承上启下 至关重要的作用。电子基础产品是电子信息产业中十分重要的环，也是关系到 我国战略目标能否实现的重要领域之，对于国民经济的发展和国家安全具有十 分重要的战略意义。 关联度分析 高密度积层印制电路板是产业中的高端产品......”。

5、“.....东北地区目前没有高密度积层印制电 路板的生产厂家。随着东北老工业基地的振兴，电子信息制造业装备制造业对 产品的需求，尤其是汽车工业的快速发展，对高密度积层印制电路板需 求量快速增长。因此，加速项目的实施，对老工业基地的全面振兴，调整产业结构和产品结构，促进就业均有十分可观的经济与社会效益。 由于高密度积层制造技术是采用积层法制作多层板，采用激光打孔 的方法，逐层叠加绝缘层及线路层，并在此过程形成埋盲孔从而大大提高了 布线密度，可节约以上空间在大幅度提高电路板密度的同时仍能保持良好 的电气性能。从而成为有效推动电子产品小型化轻量化乃至功能化发展的关键 制造工艺技术，是当前印制电路板产业最先进的制造技术和主要发展方向之。 未来随着手机数码相机电子游戏机等电子产品技术的升级换代和迅猛发 展，高密度积层印制电路板技术将进步向封装技术发展，并得到大范围的 推广应用。预计未来几年......”。

6、“.....远远高于产业的平均增长速度，具有广阔的发展前景。 项目产品的市场需求 当前移动电话用的板为高密度积层印制电路板的多层板，是更加薄 型化的尖端制造技术的集中体现，据公司统计，在年移动电话用 多层板生产量占整个高密度积层印制电路板生产量的，是目前印制电 路板的最大市场。下面表二说明不同类型的电子产品所需求的高密度积层印制电 路板量及所占的比例 表二不同类型的电子产品所需求的高密度积层印制电路板量及所占的比例 年年年复合增长生产面积所占比例生产面积所占比例年 移动电话 数码摄像机 数字通信产品 品 电子产品 封装载板 其他总计 目标市场 高密度积层印制电路板的目标市场是移动通信产品和载板。年月 日我国已开始发展了牌照，全球手机增长将超过。载板业界咨询 机构预测我国年对高密度积层印制电路板的需求增长率达 到，高密度积层印制电路板代表着的发展方向......”。

7、“.....加速我国手机产 业化进程高密度积层印制电路板为国内封装厂提供配套，提高我国封装 公司的竞争力，提高我国技术的水平。 高密度积层印制电路板技术对产业技术的拉动还体现在受稳定性驱动的 主板市场和受成本驱动的封装用载板市场，如球栅阵列，芯片封装， 覆晶技术多芯片模组等。表三列出了市场对的需求预测 表三企业目标市场 生产能力 市场 生产面积万平方米 年年年年年 移动电话 数码摄像机 数码通信产品 电子产品 其他 项目建设内容 项目主要建设内容建设厂房平方米，建设条高密度积层印制电路板生产线和条产品 检测线。购置激光钻孔机真空层压机等高密度积层印制电路板生产设备和孔径 测量仪铜箔剥离强度测量仪等检测设备。 建设规模 年产高密度积层印制电路板万平方米......”。

8、“.....特别是随着多芯片组装技术和 倒装芯片技术的应用，激光微细加工的精度得到很好的体现。最小的线宽线间 距和最小孔径均可达到，钻通孔与盲孔的控制是通过调节能量实现的， 向深度可精确控制。 项目技术可行性 主要技术内容 技术内容及产品内容 制作高密度积层印制电路板，是利用感光性绝缘材料作为感光介质 ,先在完工的双面核心板上涂布层，并针 对特定孔位处加以显像。使露出碗底所预留的铜垫，即形成裸盲孔再以电镀铜 项目单位的基本情况和财务状况 项目单位基本情况 市有限公司成立于年，主营业务是生产加工印制电路板， 注册资金万元，现有资产万元年被认定为辽宁省高新技术企 业。现有员工人，其中大专以上学历人......”。

9、“.....工程师人。公司总经理，是负责高密度积层印制 电路板项目技术负责人，教授级高级工程师，具有多年的产品研发和项目管理的 实践经验，曾多次担任国家级及省部级重点项目的负责人，曾担任国家红外 成像技术项目的负责人，多次获得省部级科技进步奖，并在国家级学术杂志和 刊物上发表多篇学术论文。以印刷线路板为依托，研制和开发高密度积层印制电 路板，开拓印刷线路板行业的新领域，填补印刷线路板行业的空白。公司注册地 址为高新区永宁街号，占地面积万平方米，建筑面积平方米。 企业为有限公司，主管单位为高新区管委会。 项目单位财务状况 近三年来销售收入利润税金固定资产情况年末公司总资产 万元，总负债万元，固定资产总额万元，总收入万元，产品销 售收入万元,上缴利税万元。年产值万元，利税万元。 年产值万元，实现利税万元。现企业固定资产原值万元 企业固定资产净值万元。 项目的基本情况 核准通过，归档资料。 未经允许......”。