1、“.....并通过系列的性能测试筛选，以及各种环境气候和机械低的成本。无论是在军用电子元器件中，还是在民用消费类电路中，电子封装都具有举足轻重的地位，即基础地位先行地位和制约地位。电子封装不仅影响着信息产业乃至国民经济的发展，而且影响着每个家庭的现代化。据统计，年前，每个家庭约有只有源器件，年代已有几百万只晶体管，到目前，每家已拥有亿只晶体管。因此，电子封装与国民经济和家庭生活的关系越来越紧密。保护和电热连接功能，逐渐融入到芯片制造技术和系统集成技术之中。全国比重接近出口创汇亿美元，占全国出口总额的，对全国出口增长贡献率为，产业规模位居世界第三位。随着技术的不断完善发展，微电子产业已逐渐发展为芯片设计芯片制造和高密度集成电路封装材料这三个既紧密联系又相互促进发展的产业，与前面两个产业相比，封装涉及的范围广，带动的基础产业多，其重要性越来越突出......”。

2、“.....逐渐融入到芯片制造技术和系统集成技术之中。随着微电子产业的不断发展，封装技术已越来越引起人们的高度重视。封装涉及的范围广，带动的基础产业多，其重要性越来越突出。电子封装已从早期的为芯片提供机械支撑随着技术的不断完善发展，微电子产业已逐渐发展为产业实现销售收入亿元，工业增加值亿元，占全国比重接近出口创汇亿美元，占全国出口总额的，对全国出口增长贡献率为，产业规模位居世界第三位。部分内容简介工业发展迅猛，计算机移动电话等产品迅速普及，使电子产业成为最引人注目和最具发展潜力的产业之。在最近十几年，国外出现半导体及集成电路发展热，每年以以上的速度增长，年世界集成电路销售额达到亿美元，已经成为正式的信息产业。年，我国电子信息产业实现销售收入亿元，工业增加值亿元，占全国比重接近出口创汇亿美元，占全国出口总额的，对全国出口增长贡献率为......”。

3、“.....随着技术的不断完善发展，微电子产业已逐渐发展为芯片设计芯片制造和高密度集成电路封装材料这三个既紧密联系又相互促进发展的产业，与前面两个产业相比，封装涉及的范围广，带动的基础产业多，其重要性越来越突出。电子封装已从早期的为芯片提供机械支撑保护和电热连接功能，逐渐融入到芯片制造技术和系统集成技术之中。随着微电子产业的不断发展，封装技术已越来越引起人们的高度重视。电子封装是利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片与其它构成要素在框架或基板上布置固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成完整的立体结构的工艺。概括而言研究如何为电路处理或储存电信号提供电连接和合适操作环境的门科学和技术，具体是，将个具有定功能的集成电路芯片放置在个与之相适应的外壳容器或保护外层中，为芯片提供个稳定可靠的工作环境，是芯片各个输入输出端向外过渡的连接手段，并通过系列的性能测试筛选......”。

4、“.....因此，集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定的正常的功能。般说来，电子封装对半导体集成电路和器件有四个功能，即提供信号的输入和输出通路接通半导体芯片的电流通路为半导体芯片提供机械支撑和保护提供散热通路，散逸半导体芯片产生的热。因此，电子封装直接影响着集成电路和器件的电热光和机械性能，还影响其可靠性和成本。同时，电子封装对系统的小型化起着关键作用。集成电路和半导体器件要求电子封装具有优良的电性能热性能机械性能和光学性能，同时必须具有较高的可靠性和低的成本。无论是在军用电子元器件中，还是在民用消费类电路中，电子封装都具有举足轻重的地位，即基础地位先行地位和制约地位。电子封装不仅影响着信息产业乃至国民经济的发展，而且影响着每个家庭的现代化。据统计，年前，每个家庭约有只有源器件......”。

5、“.....到目前，每家已拥有亿只晶体管。因此，电子封装与国民经济和家庭生活的关系越来越紧密。所以我们必须高度重视电子封装的研究和发展，尽快把这产业做大做强。电子封装是伴随着电路元件和器件产生的，并最终发展成当今的封装行业。集成电路越发展越显示出电子封装的重要作用。般来说，有代整机，便有代电路和代电子封装。发展微电子要发展大规模集成电路，必须解决好三个关键问题芯片设计芯片制造工艺和封装，三者缺不可。集成电路向高集成度方向发展，对封装材料及技术提出了严峻的挑战。芯片级性能由半导体制作技术决定，如线条精度细化程度而系统级的性能则由封装条件来决定。微电子封装不再只是简单的支撑保护电路，它是集成电路制作的关键技术之，有人称它是九十年代人类十大重要技术之。目前，集成电路封装技术落后于芯片制作技术，这就限制了集成电路的性能发挥。我国的集成电路制造业正迅猛发展。在集成电路制造过程中......”。

6、“.....年我国集成电路总销量为亿块半导体分立器件总产量为亿只，随着微电子行业向小型化高密度化的发展，半以上的普通封装材料将向高密低弧度铝硅集成电路封装材料发展，其发展潜力巨大，前景广阔。数据来源目前，我国铝硅合金高密度集成电路封装材料还处于开发研制阶段，每年生产总量也不到市场份额的，大部分只能依靠进口满足生产的需要。数年来国内已有多家研究院所从事过这方面的研究，但无重大突破。主要表现为拉丝到毫米以下时断线严重，线材的抗拉强度低，延伸率低，不仅严重影响生产效率，同时无法满足全自动键合机的生产要求。探究断线的原因是由于坯锭的凝固组织合金的洁净度以及线材成形和热处理工艺的缺陷所致。北京科技大学与华宏公司在国家基金的资助下，开发出高性能材料制备新技术，实现电路连线坯锭凝固组织的细微化，熔体的夹杂物氧和氢等杂质的去除，大大降低夹杂物和气体的含量......”。

7、“.....因此，开发高性能铝硅高密度集成电路封装材料生产技术，可大大提高国内企业的竞争力，经济效益和社会效益十分显著。年年中国焊线预测年年年年年年年总用量亿米价值百万美元年世界半导体材料市场份额中国东南亚台湾北美韩国日本欧州第二节产业发展的作用与影响本项目旨在将合金熔体自东北京科技大学材料加工博士教授博导郭昌阳北京科技大学材料加工博士教授博导谢燕青华宏微电子材料科技有限公司铸造工程硕士工程师程斌华宏微电子材料科技有限公司机械加工硕士工程师程冬梅华宏微电子材料科技有限公司工程硕士会计师赵志毅北京科技大学材料博士副教授初元璋北京科技大学环保博士教授博导吴春京北京科技大学财会大学工程师综上所述，该公司管理层稳定凝聚力强，有支市场开拓力强的营销队伍，有较强的资金筹措能力和经济实力，企业营运状况良好，科研开发投资力度大，技术力量强......”。

8、“.....顺利实施高密度集成电路封装材料的产业化示范工程建设。第四节项目负责人技术负责人基本情况项目负责人吴超，男，汉族，年月出生，大学学历，高级经济师。现任华宏微电子材料科技有限公司董事长总经理。年荣获县文明市民称号年被授予省县第二届十大优秀青年，年被授予德州市科技创新工作先进个人省优秀企业家等荣誉称号。该同志主要负责公司的技术和新产品开发工作，具有较强的专业能力和创新意识。自公司运营以来，通过该同志艰苦卓越的工作，使该厂生产经营呈现出了前所未有的大好局面，产值与效益逐年递增。技术负责人王自东教授，教授博士生导师。直从事金属凝固理论电子信息材料方面的教学和科研工作，是晶体生长理论及控制梯队的负责人，教育部金属电子信息材料工程中心微电子材料事业部负责人，北京科技大学级责任教授，北京市科技新星计划获得者。王自东教授在金属超细丝制备技术领域......”。

9、“.....总工程师曹颜顺，原天津有色金属研究所教授级高级工程师，博士生导师享受国务院特殊津贴。自年代大学毕业后直从事精密合金功能材料半导体器件封装的微细焊丝的研究。先后获得国家级省部级科研成果奖励次，在国内外学术刊物发表贱金属焊丝等多篇论文著作，已实现产业化的专利技术项，是我国铝硅键合线国标和金键合线国标编纂者。现任华宏公司总工程师。第四章项目的技术基础第节成果来源及知识产权情况本项目所利用制备高密度集成电路封装材料铝硅键合线的高性能金属超细丝材制备技术是华宏微电子材料科技有限公司与北京科技大学长期合作的科研项目，该技术年被列入原冶金部基础研究项目年被列为北京市科技新星项目年以高性能金属材料的控制凝固与控制成形专题列入国家重点基础研究发展规划简称年被列为九五国家高技术研究发展规划简称计划年以高性能金属超细丝材制备技术的开发及应用被列为十五计划......”。