1、“.....已形成批量销售。性能钽靶材成品加工工艺研究和公司科技攻关项目型钽靶材生产工艺研究溅射钽环件生产工艺研究，获得成品钽靶材型钽靶材和钽环件的加工工艺。具体取得的成果分述如下高性能钽靶材成品加工工艺研究取得的技术突破钽靶材和铜铜背靶的扩散焊接技术，焊接结合率大于，结合强度满足要求成品钽靶材的机加工艺，产品尺寸及形位公差满足用户要求成品钽靶材表面铝热喷涂工艺成品钽靶材的清洗工艺。靶材坯料成品靶材市场情况成品钽靶材工艺技术突破后，经多次工艺试验及改进，对靶材进行破坏检测，各种检测指标都合格。之间，并且均匀致再结晶度平整度粗糙度结晶取向在厚度方向呈于半导体行业的高性能钽靶材和钽环件，其中最重要的技术要求是材料内部组织符合要求并能保持加工的致性。在材料的控制方面，我们通过自治区科技攻关项目高性能钽靶材研制和公司科技攻关项目溅射钽环件生产工艺研究......”。

2、“.....具体取得的成果分述如下高性能钽靶材研制高性能钽靶材研制被列入年度自治区科技攻关项目，该项目于年完成，并形成批量销售。取得的技术突破化学成份和力学性能均符合标准，其中纯度晶粒度控制在取得的技术突破化学成份和力学性能均符合标准，其中纯度晶粒度控制在具体取得的成果分述如下在材料的控制方面，我们通过自治区科技攻关项目高性能钽靶材研制和公司科技攻关项目溅射钽环件生产工艺研究，获得稳定可靠的高性能钽靶材坯料以及钽环件坯料的加工工艺。部分内容简介及钽环的消耗市场，并且将继续保持以较高速率发展，目前中国及亚洲市场钽靶材主要来自美国和日本。二项目的技术基础高性能钽靶材和钽环件用坯料制备技术基础应用于半导体行业的高性能钽靶材和钽环件，其中最重要的技术要求是材料内部组织符合要求并能保持加工的致性。在材料的控制方面......”。

3、“.....获得稳定可靠的高性能钽靶材坯料以及钽环件坯料的加工工艺。具体取得的成果分述如下高性能钽靶材研制高性能钽靶材研制被列入年度自治区科技攻关项目，该项目于年完成，并形成批量销售。取得的技术突破化学成份和力学性能均符合标准，其中纯度晶粒度控制在之间，并且均匀致再结晶度平整度粗糙度结晶取向在厚度方向呈织构。市场情况通过该项目的研究，已确定出合理科学的溅镀膜用高性能钽靶材生产工艺，产品质量执行美国哈尼威尔公司标准，技术水平达到国际先进。制定了企业标准钽铌靶材表面质量检测标准。产品已得到等国内外用户的认可，填补国内空白。产品质量得到等国际上大的半导体靶材提供商的认证，质量稳定可靠，已形成批量销售。详细销售情况见表所有钽靶材表年至年月钽靶材销售表溅射钽环件生产工艺研究溅射钽环件生产工艺研究年立题，年完成阶段性成果，即完成溅射钽环件坯料的制备工艺研究......”。

4、“.....并均匀致溅射钽环件用钽条同板差小于溅射钽环件用钽凸结体的加工工艺，采用压力成型及精加工工艺，保证钽凸结体对尺寸公差及形位公差的要求。市场情况产品研发成功后，产品质量得到国外多家用户认可，形成批量销售。详细销售情况见表，表表年至年月钽条销售表项目时间合计重量销售额万元表年至年月钽环件销售表项目时间合计重量销售额万元高性能能钽靶材和钽环件成品加工技术基础通过自治区科技攻关项目高性能钽靶材成品加工工艺研究和公司科技攻关项目型钽靶材生产工艺研究溅射钽环件生产工艺研究，获得成品钽靶材型钽靶材和钽环件的加工工艺。具体取得的成果分述如下高性能钽靶材成品加工工艺研究取得的技术突破钽靶材和铜铜背靶的扩散焊接技术，焊接结合率大于，结合强度满足要求成品钽靶材的机加工艺......”。

5、“.....靶材坯料成品靶材市场情况成品钽靶材工艺技术突破后，经多次工艺试验及改进，对靶材进行破坏检测，各种检测指标都合格。成品靶材有块已经得到上海先进材料公司上机测试，测试结果同国外提供的钽靶材结果致。现在正在积极推进在其他的半导体公司进行上机测试。型钽靶材生产工艺研究取得的技术突破型钽靶材坯料制备工艺保证拉深后内部组织型钽靶材拉深工艺型钽靶材机加工艺型钽靶材焊接工艺。靶材坯料同规格铜型靶材市场情况型钽靶材目前在国内没有应用，我们的图纸来源于公司，他们希望我们加工成品提供，由于我们没有关键设备，前期试验都在外协加工，工艺不稳定成熟，所以没有给用户提供样品。溅射钽环件生产工艺研究溅射钽环件生产工艺研究在年取得阶段性成果后，由于市场的原因，课题在终止年后，于年完成总体工艺的研究。取得的技术突破钽环件内外表面滚花工艺，获得菱形花纹，并均匀钽环件端头滚花工艺......”。

6、“.....和表面花纹致钽环件和钽凸结体焊接工艺，焊接满足标准清洗喷砂工艺，满足美国应用材料公司标准。钽棒和钽条成品钽环件市场情况钽环件的加工工艺已基本成熟，件样品送美国公司进行检测认证。国内送到中芯国际的样品等待上机测试。取得的专利情况已申请国家发明专利已申请国家发明专利有项磁控溅射环件用环体表面柔性滚花方法及刀具，专利申请号磁控溅射环件用钽凸台结体生产方法及冲压模具，专利申请号磁控溅射环，专利申请号。正在申请的发明专利正在申请的发明专利有项钽靶材的织构控制钽和铜铝钛异种金属的扩散焊接溅射钽环件用钽条制备工艺。三建设方案项目规模及主要内容建设规模为钽靶材套年，钽环件套年。主要内容是厂房改造和部分关键设备购买，改造厂房面积约，购买关键设备如表表购买关键设备明细序号设备名称数量工艺要求用途电子束焊机台最大加速电压电子束功率焊接室容积......”。

7、“.....焊接后靶材成品车削数控车床小台回转直径通用卧式数控车床。钽环用钽凸结体成品车削镗铣加工中心台工作台尺寸为通用镗铣加工中心。成品靶材铣削及环件焊接槽和端头滚花热喷涂设备套电弧喷涂机。靶材成品喷涂喷砂设备套吸入式干喷砂。钽环件的成品喷砂和钽靶材喷涂前喷砂工艺。精密卷圆机台最大厚度，宽度。环件卷园超声波扫描设备台专用设备靶材焊接质量检验清洗设备台专用设备。环件及靶材成品清洗包装专用轧辊对用于靶材及环件轧制购买设备多为通用设备，也可用于分厂其它产品生产。热等静压机和三座标检测设备现在公司都有，可共用。产品工艺稳定，并有稳定的用户后，再进行扩能建设，扩能建设主要补充机压机和三座标检测设备现在公司都有，可共用。产品工艺稳定，并有稳定的用户后，再进行扩能建设，扩能建设主要补充机加设备和检测设备三坐标仪。实施的工艺路线成品钽靶材工艺路线工艺可行性分析......”。

8、“.....加工产品既通过实验室的分析检测织构检测，金相检测，焊接强度检测，焊接结合率检测，尺寸检测，外观检测，也通过最终用户的上机测试，工艺先进，在国内属领先水平。成品钽环件工艺路线成品钽环件工艺路线及所用设备焊接粗加喷砂喷涂检验精加检验清洗封装包装热等静压数控车大三坐标喷砂机车铣热喷涂封装机清洗线洁净室卷圆内外表面滚花划窝焊接端头滚花喷砂检验清洗封装包装卷圆机数控车大三坐标电子束焊机喷砂机加工中心封装机清洗线钽凸台精加工加工中心数控车小洁净室工艺可行性分析，此工艺是经过多次试验最终确定的生产工艺，加工产品通过实验室的分析检测焊接检测，金相检测，尺寸检测，外观检测，已送到最终用户等待上机测试。建设工期和进度安排根据国内同类型工程建设的实践经验，结合本项目设备制造周期工程设计以及设备施工招投标本地区及企业的建设力量和条件，确定本项目建设周期年热等静压机需要年半的加工周期......”。

9、“.....表期建设进度表序号计划进度项目阶段年年可行性研究报告设备调研设备招标厂房改造设计厂房改造施工设备制造与交货设备安装调试试生产四项目投资总投资规模本项目总投资万元。投资使用方案投资构成投资构成见表序号设备名称数量用途金额万元电子束焊机台靶焊接及环件焊接表投资构成表五经济效益分析期成本计算材料成本钽靶材每件成品靶材钽材重，材料直收率，原料价格元，废料价格元钽材成本元每件成品靶材铜材重，材料直收率，原料价格元，废料价格元铜材成本元总成本元钽靶材数控车床大台焊接后靶材成品车削数控车床小台钽环用钽凸结体成品车削镗铣加工中心台成品靶材铣削及环件焊接槽和端头滚花热喷涂设备套靶材成品喷涂喷砂设备套钽环件的成品喷砂和钽靶材喷涂前喷砂工艺......”。