1、“.....除荧光粉外，有三种异质材料芯片硅胶透镜或等，两个光学界面即芯片硅胶界面和硅胶透镜。芯片发出的光每经过个界面都会发生折射和反射。这就增加了光的损失，降低了出光效率。此外，大功率白光芯片的老化会降低的发光效率和光通量亮度，透镜材料的老化会减小其透光率，荧光粉老化不但降低激发效率，降低的发光效率和光通量亮度，目目产品的主要技术内容及基础原理半导体照明具有高效节能环保长寿命免维护等优点，但因其发光效率和光通量亮度尚未达到可替代日光灯的水平，无法广泛应用于通用照明。大功率白光的发光效率主要取决于芯片的发光效率和封装的出光效率。而封装的出光效率又与封装的材料结构工艺等因素密切相关，它们决定了的光学特性光损耗以及散热条件等。目前获得白光最主要的方法，是在蓝光芯片上涂覆铈激活的荧光粉钇铝石榴石......”。

2、“.....它们决定了的光学特性光损耗以及散热条件等。明。目技术可行分析项目的技术创新性论述项目产品的主要技术内容及基础原理半导体照明具有高效节能环保长寿命免维护等优点，但因其发光效率和光通量亮度尚未达到可替代日光灯的水平，无法广泛应用于通用照部分内容简介在高素质人才高品质研发大规模生产和科学管理的保障下，提升企业核心竞争力，全力开发生产和销售节能高效的大功率白光太阳能驱动的及其照明序号股东名称股东出资额万元出资形式陈坚现金杨汉邦现金耿滨现金高俊现金应用产品，进步拓展应用领域，加大国外市场开拓力度，充分挖掘国内外市场潜力，提高经济效益，让同瑞品牌走向世界，服务全球。三项目技术可行分析项目的技术创新性论述项目产品的主要技术内容及基础原理半导体照明具有高效节能环保长寿命免维护等优点，但因其发光效率和光通量亮度尚未达到可替代日光灯的水平，无法广泛应用于通用照明......”。

3、“.....而封装的出光效率又与封装的材料结构工艺等因素密切相关，它们决定了的光学特性光损耗以及散热条件等。目前获得白光最主要的方法，是在蓝光芯片上涂覆铈激活的荧光粉钇铝石榴石，荧光粉受芯片发出的蓝光激发后发出波长为的黄绿光，黄绿光与蓝色光合成为可见白光。常见大功率白光的封装结构见下图。正极标志图大功率白光外形图根据光的折射定律，光线从光密介质入射到光疏介质时，当入射角大于或等于临界角时，会发生全反射。对基蓝光芯片来说，的折射率为，当光线从晶体内部射向空气折射率为时，临界角约为度。在这种情况下，能射出的只有入射角在度以内的空间立体角内的光。其它的光经多次反射后被晶体内部吸收。因此，目前基蓝光芯片的外量子效率只有左右。同样的道理，芯片发出的光要穿过封装材料才能传送到空间。为了提高的出光效率，必须选用折射率和透光率都较高的封装材料。同时......”。

4、“.....封装的外形最好是拱形或半球形，这样光线从封装材料射向空气时，几乎是垂直射到界面，不会产生全反射。图传统大功率白光封装结构示意图在图所示的封装结构芯片硅胶透镜中，除荧光粉外，有三种异质材料芯片硅胶透镜或等，两个光学界面即芯片硅胶界面和硅胶透镜。芯片发出的光每经过个界面都会发生折射和反射。这就增加了光的损失，降低了出光效率。此外，大功率白光芯片的老化会降低的发光效率和光通量亮度，透镜材料的老化会减小其透光率，荧光粉老化不但降低激发效率，降低的发光效率和光通量亮度，还会导致激发产生的黄绿光减少，影响白光的色温和色坐标。荧光粉的老化固然与其晶格缺陷有关，但温度的升高会加速其老化进程。常用封装结构中，荧光粉直接涂覆于芯片之上，芯片产生的热量直接促进荧光粉的老化。此外，直接涂覆于芯片之上的荧光粉还会因热应力的作用而导致堆积密度下降，粉层变得更疏松，粉粒之间热接触性变差，致使散热速度降低......”。

5、“.....更加速了荧光粉的老化。综上所述，对于发光效率内量子效率定的芯片来说，欲提高其封装后大功率白光的光通量和亮度，唯有效的方法是提高其出光效率外量子效率，即选用高透光率和高折射率封装的材料，改进封装结构和光学光路，减少光的二次折射和反射损失，改善散热性能以及优化封装工艺等。项目产品的技术创新点论述根据上述原理，在对传统的封装结构和工艺进行深入研究的基础上，项目产品的技术创新点体现在以下两个方面直接选用高透光率和高折射率的硅胶做透镜，减少种异质材料，去掉了常用封装结构芯片硅胶透镜中的硅胶透镜界面，从而减少光的二次折射和反射损失，可提高出光效率以上。产品结构示意图如下图大功率白光封装结构示意图硅胶透镜改变将荧光粉涂覆于芯片表面的传统工艺，而采用在透镜内表面涂覆荧光粉的新方法，可降低热量和热应力对荧光粉的影响，减缓荧光粉的衰减，从而降低的衰减速度，提高大功率白光的使用寿命小时以上......”。

6、“.....目前，国内外多家公司都在致力研制和生产用于封装的高透光率和高折射率的硅胶透光率和折射率分别达到了和，添加剂的作用主要是改善混色效果，降低硅胶的老化速度。透镜的形状和光学特性对的性能有重要影响，将根据的性能要求包括发光角度进行设计，并充分提高出光效率。在透镜内表面涂覆荧光粉的关键技术主要在于荧光粉与硅胶混合液的配制荧光粉硅胶混合液的涂覆工艺。具体要求是根据芯片的发光波长和发光强度配制荧光粉与硅胶混合液，并适量均匀涂覆于透镜内表面。附科技查新报告项目产品的主要技术性能指标项目产品本项目研制的大功率白光，较之于采用传统方法制作的大功率白光，可提高出光效率以上，提高大功率白光的使用寿命小时以上。目前国内外小批量销售的大功率白光中，光效较高的般在之间，开发阶段的大功率白光，光效较高的般在之间......”。

7、“.....本项目选用美国芯片制作的大功率白光，初步试验表明，光效可达以上，千小时衰减率小于。项目产品的主要性能指标与国内外同类产品对比表单位名称中国美国库尔特产品型号线性范围精度项目知识产权情况介绍项目产品本项目将采用自有技术开发，具有完全的自主知识产权。完成后，可在透镜材料透镜设计荧光粉涂覆工艺方面申请项实用新型专利。由此产生的全部知识产权均属于深圳市同瑞半导体照明有限公司。技术成熟性和项目产品可靠性论述项目产品本项目是对公司现有生产技术的提升和深度开发据准确全自动化操作。个检测参数个直方图，检测数据准确全自动化操作。个检测参数个直方图，检测数据准确全自动化操作。销售价格价位合理，价格低廉，只相当于库尔特价格的半，购价位较合理。价格高。买成本低。售后服务已在全国各主要城市建立售后服务机构，用户响应及时，零配件供应充足。售后服务稍优于。售后服务条件与国内企业相比存在差距......”。

8、“.....下步项目研发的技术路线如下软硬件优化研发。包括简化与优化应用软件控制程序获得软件产品登记证书优化多层板设计调整部分元器件的参数优化项目产品的操作便利性电磁兼容性散热性能和人机界面的友好交互性等。临床验证与定型试验。在完成软硬件优化的基础上，组织临床验证，安排项目产品进行可靠性与型式试验，直至完成生产定型。生产线组织与批量生产准备。确定项目产品的安装调试工艺路线与检测检验方法，建立和完善项目产品的设计文件工艺文件检验规范和产品标准，以指导项目产品的生产确保项目产品的质量。项目产品化实施计划第阶段年月年月，性能优化阶段。对内优化各模块电路板优化机械结构设计完善相关工艺技术文件确定生产线布局，为确保项目产品稳定可靠的高品质和批量生产做好工艺技术准备。对外抓紧市场网络建设，尤其是营销激励机制的建设，扩大试销范围......”。

9、“.....为优化项目产品性能提供第手资料。第二阶段年月年月，试验准备阶段。对内购置试验与检测设备，验证工艺文件，使企业具备对项目产品的验证与实验条件，保证项目产品在批量投产前具有良好的技术性能与可靠性，为项目产品批量生产奠定技术实验基础。对外扩大市场网络，执行营销激励政策，深入机构展开营销活动，为项目产品开拓更多的市场渠道。第三阶段年月年月，生产准备阶段。对内调整生产线，安装调试所有的工装夹具和试验检测设备，为项目产品批量生产做好最后的工艺技术准备。对外在扩大营销网络的同时，抓好销售队伍建设，实现渠道销售和系统销售双丰收。第四阶段年月年月，批量生产阶段。对内组织员工培训调试生产线设备试运行生产线直至生产线稳定高效和具有质量保障能力地运行，实现项目产品批量生产的目标。对外稳定扩大销售网络，组织策划大型促销活动，加强品牌宣传，加大促销力度......”。