1、“.....工艺上主要需要监控的是压焊金丝铝丝拱丝形状，焊点形状，拉力。点胶封装的封装主要有点胶灌封模压三种。手动点胶封装对操作水平要求很高特别是白光，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。固化是指封装环氧的固化，般环氧固化条件在对为了加快施工进度，提高工程质量，在设计中优先采用通用设计和国标以及地方标准图，以利于工厂化和机械化施工。技术经济指标项目总体技术经济指标建设内容单位数量总用地面积其中厂房厂房厂房厂房综合楼总占地面积其中厂房厂房厂房厂房综合楼容积率建筑密度建设内容单位数量绿地率工艺方案封装工艺方案封装工艺流程图上述封装工艺流程图中主要工序介绍如下点胶在支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于导电衬底，具有背面电极的红光黄光黄绿芯片，采用银胶。或绝缘胶。对于导电衬底，具有背面电极的红光黄光黄绿芯片，采用银胶......”。

2、“.....设计过程中尽可能采用节能效果好的新工艺新方法和新设备。为了加快施工进度，提高工程质量，在设计中优先采用通用设计和国标以及地方标准图，以利于工厂化和机械化施工。技术经济指标项目总体技术经济指标建设内容单位数量总用地面积其中厂房厂房厂房厂房综合楼总占地面积其中厂房厂房厂房厂房综合楼容积率建筑密度建设内容单位数量绿地率工艺方案封装工艺方案封装工艺流程图上述封装工艺流程图中主要工序介绍如下点胶在支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于导电衬底，具有背面电极的红光黄光黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光绿光芯片，采用绝缘胶来固定芯片......”。

3、“.....同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对芯片表面的损伤，特别是兰绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。烧结通过烧结使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度般控制在，烧结时间小时。根据实际情况可以调整到，小时。绝缘胶般，小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔小时或小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其它用途，防止污染。压焊目的是将电极引到芯片上，完成产品内外引线的连接工作。的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。压焊是封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝铝丝拱丝形状，焊点形状，拉力。点胶封装的封装主要有点胶灌封模压三种。手动点胶封装对操作水平要求很高特别是白光，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠......”。

4、“.....固化是指封装环氧的固化，般环氧固化条件在，小时。模压封装般在，分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对进行热老化。后固化对于提高环氧与支架的粘接强度非常重要。般条件为，小时。切片由于在生产中是连在起的不是单个，封装采用切筋切断支架的连筋。则是在片板上，需要划片机来完成分离工作。电源设备生产工艺方案电源设备生产工艺流程图将电子元器件经通电老化小时后进行工频数字电参数测试仪筛选，合格产品与电源结构件组装，再焊接上接插件印刷板线缆串联成完整电路回路，加上外壳包装后进行通电测试检验。在这过程中，焊条焊接会产生少量焊接废气，组装过程可能会损坏电子元器件。照明灯具生产工艺方案照明灯具生产工艺流程图将制作照明灯具的元器件和线路板进行电路检测，装入插板对应外置，进行线路焊接，通电测试线路正常后，进行灯具外壳五金配件等的包装......”。

5、“.....进行工频数字电参数测试仪筛选，合格产品与电子结构件组装，再焊接上接插件印刷板线缆，串联成完整电路回路，加上外壳包装后进行通电测试检验。配件生产工艺方案配件生产工艺流程图将元器件焊接上接印制板线缆，进行电路调试后，通电老化处理后包装成品。项目进度计划计划节点时间启动筹备项目名称核准开工建设项目竣工投产运营第二章发展规划产业政策及行业准入分析发展规划分析符合国民经济的总体规划中华人民共和国国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要中指出培育发展战略性新兴产业，科学判断未来市场需求变化和技术发展趋势，加强政策支持和规划引导，强化核心关键技术研发，突破重点领域，积极有序发展新代信息技术节能环保新能源生物高端装备制造新材料新能源汽车等产业，加快形成先导性支柱性产业，切实提高产业核心竞争力和经济效益。关于大力推进节能降耗中支出，抑制高耗能产业过快增长，突出抓好工业建筑交通公共机构等领域节能......”。

6、“.....推广先进节能技术和产品。符合节能用能的相关规划作为种新型的照明技术，具有耗电量少，发光效率高，显色性好，可靠性高，体积小重量轻，节能环保照明灯具生产工艺流程图将制作照明灯具的元器件和线路板进行电路检测，装入插板对应外置，进行线路焊接，通电测试线路正常后，进行灯具外壳五金配件等的包装。电子产品生产工艺方案电子产品生产工艺流程图先将电子元器件通电老化小时后，进行工频数字电参数测试仪筛选，合格产品与电子结构件组装，再焊接上接插件印刷板线缆，串联成完整电路回路，加上外壳包装后进行通电测试检验。配件生产工艺方案配件生产工艺流程图将元器件焊接上接印制板线缆，进行电路调试后，通电老化处理后包装成品......”。

7、“.....科学判断未来市场需求变化和技术发展趋势，加强政策支持和规划引导，强化核心关键技术研发，突破重点领域，积极有序发展新代信息技术节能环保新能源生物高端装备制造新材料新能源汽车等产业，加快形成先导性支柱性产业，切实提高产业核心竞争力和经济效益。关于大力推进节能降耗中支出，抑制高耗能产业过快增长，突出抓好工业建筑交通公共机构等领域节能，加快推行节能产品认证和节能产品政府强制采购制度，推广先进节能技术和产品。符合节能用能的相关规划作为种新型的照明技术，具有耗电量少，发光效率高，显色性好，可靠性高，体积小重量轻，节能环保，使用寿命长等优点，被业界认为是未来照明技术的主要发展方向。并且是冷光源，半导体照明自身对环境没有任何污染，与白炽灯荧光灯相比，节电效率可以达到以上。在同样亮度下，耗电量仅为普通白炽灯的，荧光灯管的......”。

8、“.....因此，是国家当前积极推广的节能环保型新材料。节能减排十二五规划中指出，实施中国逐步淘汰白炽灯路线图，分阶段淘汰普通照明用白炽灯等低效照明产品。推动白炽灯生产企业转型改造，支持荧光灯生产企业实施低汞固汞技术改造。积极发展半导体照明节能产业，加快半导体照明关键设备核心材料和共性关键技术研发，支持技术成熟的半导体通用照明产品在宾馆商厦道路隧道机场等领域的应用。推动标准检测平台建设。加快城市道路照明系统改造，控制过度装饰和亮化。十二五时期形成万吨标准煤的节能能力。报告在关于加强节能技术产业化示范工程建设部分明确指出，示范推广低品位余能利用高效环保煤粉工业锅炉稀土永磁电机新能源汽车半导体照明太阳能光伏发电零排放和产业链接等批重大关键节能技术。建立节能技术评价认定体系，形成节能技术分类遴选示范和推广的动态管理机制。对节能效果好应用前景广阔的关键产品或核心部件组织规模化生产......”。

9、“.....产业政策分析国家产业政策分析近十几年，产业直保持着良好快速的发展态势，已初步形成从上游衬底外延，到中游芯片，再到下游封装应用产品这较为完整的产业链，并在下游集成应用方面具有定优势。为推动产业快速发展，我国早在十五期间就加大了对产业的扶持力度，接连出台若干重要的扶持政策。年，国家成立半导体照明工程协调领导小组，会同多个相关部委共同启动半导体照明工程。年国务院发布的国家中长期科学和技术发展规划纲要中，高效节能长寿命的半导体照明产品被列入中长期规划第重点领域能源的第优先主题工业节能，在国内外引起广泛。年建设部公布十五城市绿色照明工程规划纲要，规划中指出我国将在今后五年内大力推广城市绿色照明，以年底为基数，年城市照明节电目标，到年，城市照明中高效节能灯具的应用率达以上。年由国家发改委牵头......”。