1、“.....大多用 于加工抗张强度低目前我国工业生产的碳化硅在陨 石和地壳中虽有少量碳化硅存在，但迄今尚未找到可供开采的矿 源。阻炉温度下合成生成的非金属矿产品。基片的宽禁带半导体产业和光电产业等新兴的高科技产业的发 展。 目前，全球只有少数的大学和科研机构研发出了碳化硅晶体生长和加工技术，仅有美国能够生产碳化硅晶片，国内碳化硅晶 片的需求全部依赖进口，价格昂贵，市场供不应求。 三项目产品基本情况，市场需求情况分析，技术经济分析 碳化硅又称金钢砂或耐火砂，是种人工合成原料，以 含量不少于天然硅石石英砂与焦炭石油焦或无烟煤为基 本原料，加入少量木屑等原料生产绿色碳化硅时需要加食盐， 用电阻炉温度下合成生成的非金属矿产品。技术经济分析 碳化硅又称金钢砂或耐火砂，是种人工合成原料，以 含量不少于天然硅石石英砂与焦炭石油焦或无烟煤为基 本原料......”。

2、“..... 用电 片的需求全部依赖进口，价格昂贵，市场供不应求。 目前，全球只有少数的大学和科研机构研发出了碳化硅晶体生长和加工技术，仅有美国能够生产碳化硅晶片，国内碳化硅晶 据悉，第三代半导体碳化硅产业化项目，被列入年国家 科技支撑计划，此项目的顺利实施，将带动系该项目已具备了进行产业化的条件。部分内容简介部分内容简介有明显的价格优势。该项目已具备了进行产业化的条件。 据悉，第三代半导体碳化硅产业化项目，被列入年国家 科技支撑计划，此项目的顺利实施，将带动系列下游以碳化硅 为基片的宽禁带半导体产业和光电产业等新兴的高科技产业的发 展。 目前，全球只有少数的大学和科研机构研发出了碳化硅晶体生长和加工技术，仅有美国能够生产碳化硅晶片，国内碳化硅晶 片的需求全部依赖进口，价格昂贵，市场供不应求。 三项目产品基本情况，市场需求情况分析......”。

3、“.....是种人工合成原料，以 含量不少于天然硅石石英砂与焦炭石油焦或无烟煤为基 本原料，加入少量木屑等原料生产绿色碳化硅时需要加食盐， 用电阻炉温度下合成生成的非金属矿产品。 工业用碳化硅于年研制成功，是最早的人造磨料。在陨 石和地壳中虽有少量碳化硅存在，但迄今尚未找到可供开采的矿 源。目前我国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两 种，均为六方晶体，比重为，显微硬度为 。 碳化硅分为黑碳化硅和绿碳化硅 黑碳化硅含约，其韧性高于绿碳化硅，大多用 于加工抗张强度低的材料，如玻璃陶瓷石材耐火材料铸 铁和有色金属等。 绿碳化硅含以上，自锐性好，大多用于加工硬质合 金钛合金和光学玻璃，也用于珩磨汽缸套和精磨高速钢刀具。 此外还有立方碳化硅，它是以特殊工艺制取的黄绿色晶体，用以 制作的磨具适于轴承的超精加工......”。

4、“..... 碳化硅主要有四大应用领域，即功能陶瓷高级耐火材料磨料及冶金原料。 目前我国大部分企业仍处于碳化硅粗加工状态，碳化硅粗料 已能大量供应，不能算高新技术产品，而技术含量极高的纳米级 碳化硅粉体的应用时间短未能形成规模经济。特点高纯度 大结晶的碳化硅原材料，保证了碳化硅切割微粉的优良切割性能 和稳定的物理状态。粒度形状为等积而具刃锋，保证了碳化硅 微粉作为切割刃料的均衡自锐性，从而保证被切割材料的最 小化。粒度分布集中并且均匀。④有极高的热震稳定性和荷重 软化温度，这确保了在荷重切割时的小的线膨胀系数，从而保证 切割的稳定并且能够和切割机有很好的适配性。表面经过特 殊处理，微粉具备大的比表面积和清洁的外表，与聚乙二醇等切 削液有很好的适配性。 碳化硅粉及制成品现状与预测 中国是碳化硅及其细粉制成品生产大国，碳化硅年产量约为 左右......”。

5、“.....如宁夏甘肃青海和新 疆等省，而制粉和制粉的生产厂家主要集中在河南山东江苏 连云港等省市。年上半年，因胆心奥运会期间影响原料供 应，制品企业大量备货，原燃料价格大幅上涨，碳化硅也进入了 暴涨期。其中，月级碳化硅涨势最为迅猛，涨幅超过， 创单月涨幅最高。月份，电价统上调，加之原料无烟煤价格的 上涨，为碳化硅价格上涨再度提供动力。到奥运前，级碳化硅价格已经涨至元吨，为年历史最高，较年初碳化硅价 格增长。 国外先进结构陶瓷领域碳化硅粉体市场已达到年 以上，继续呈现增长势头。最大生产厂家为屋久岛电工日本， 产量约年，其次为德国，产量约年 法国，产量约年等其他生产厂家如昭和电 工日本日本德国日本 日本等，主要以自产自销为主。 碳化硅粉体，可分类为型及型粉体高纯度粉体超微 细粉体......”。

6、“..... 近年来国内碳化硅细粉的产量是逐年上升的，但需求的增长 却超出了产量的增长。 目前，以外销为主具备大产能的只有家生产厂家，随着 汽车产业用量的增大，销量会逐年增加，粉体的市场有可能达到 年部分自产自销的生产厂家有可能加入外销的行业， 同时，新加入市场的生产厂家也可能出现国外先进结构陶瓷领 域，碳化硅粉体行业将孕育番激烈竞争。 碳化硅粉体的应用技术 碳化硅是强共价键化合物，不易烧结。先进结构陶瓷领域，碳化硅陶瓷的制备，有再结晶法反应烧结法常压烧结法和 法。 再结晶法是将碳化硅粉体和碳粉体二氧化硅粉体混合成形， 以上的温度加热烧结，得到多孔质碳化硅烧结体。 反应烧结法是将碳化硅粉体碳粉体混合成形，或将多孔质 烧结体，浸入高温熔融态的硅液，熔融硅在表面张力的作用下沿 着毛细管渗入浸渍体......”。

7、“.....生成二次碳化 硅，部分填充孔隙，得到气孔率几乎为零的致密烧结体。烧结 体的高温强度耐腐蚀等物理化学性能和烧结体中的游离硅有密 切关系。由于多孔质烧结体易于纯化，渗硅的纯度也易于控制， 因此，反应烧结法有利于制备高纯碳化硅陶瓷，广泛应用于半导 体领域。 常压烧结法是将碳化硅粉体和硼碳三氧化二铝三氧化 二钇等烧结助剂的粉体混合加热烧结形成致密烧结体。烧结助 剂粉体级配活化等粉体技术以及成形烧结工艺技术对烧结 体性能有重要影响。常压烧结碳化硅陶瓷，具有硬度高高温承 载能力强抗氧化耐磨损热导率大热膨胀系数小以及耐酸 碱化学腐蚀等优异特性化成日本三井造船日本 东海高热工业日本昭和电工住友大阪水泥日本等。 从各个制备方法占生产量的份额考察，常压烧结法约为 亿美元，反应烧结法约为亿美元，再结晶法约为亿美元， 金属基复合材约为亿美元......”。

8、“..... 常压烧结法最近有了较大的发展，而反应烧结法再结晶法 原地踏步，金属基复合材薄膜及单晶的高纯度制品在 逐渐发展，有冲击亿美元的势头。 从用途占生产量的份额考察，半导体产业用途居首位， 亿美元，占近其次，产业机械用途为亿美元，汽车用途 为亿美元，液晶行业散热基板等其他用途大约亿美元。热辐射管等环保节能用途，已达到量产，将逐步取代金属型热辐 射管。单晶作为高能元件在汽车产业机械领域被认为有很大应 用前景，但是，目前还没能达到量产化。 在汽车用途的柴油发动机尾气净化蜂窝陶瓷领域，曾 经枝独秀，但是，旭硝子等 企业已经加入，随着公共汽车货车等大型车辆用途的扩展，世 界规模范围的新兴掺入企业会不断出现。同时，材料也从碳化硅 成形体向复合材料发展。 直以来，半导体以及机械产业用途超出大半，近年，汽车 用途急剧上升，有赶超机械产业用途的势头......”。

9、“.....液晶行业散热基板的用途也在逐步 扩大份额。今后半导体用途机械产业用途的快速发展难于期待。 汽车用途方面，市场大，现在市场主要是针对小型汽车，将来包 括大型车辆，汽车用途碳化硅陶瓷有可能达到亿美元规模。 市场走向新技术新用途展望 国外在先进结构陶瓷领域，碳化硅粉体的应用技术及其市场 有了很大的发展。按现在的发展势头，年将达年， 年达年规模。预测碳化硅粉体的应用市场，年亿 美元，年可达亿美元。应用上，以半导体汽车等用途为 中心，市场逐步扩大。其中，汽车用途将有较大增长率，其势头 超过半导体以及机械产业。另外，金属基复合材料用途将有 较大发展，有可能达到亿美元。新产品方面，随着型及型粉体高纯度粉体超微细粉 体的扩展，粉体本身没有新类型出现，但是，利用碳化硅的导电 性超硬性，将粉体加工成浆液或薄膜等新的应用技术不断涌现......”。