1、“.....合理确定各建筑单体的结构形式。除楼层必须采用框架结构外，楼楼楼综合楼可选用较为经济的砖混结构。厂区的南侧，地块中间位置设计为景观绿化和停车位，尽可能使间距最大化，保证采光和营造开阔感。总平面布置本项目地块总体形状呈较规则的方形，各建筑单体紧贴四周建筑红线布置厂房布置在厂区西南位置厂房布置在厂区西北位置厂房布置在厂区的北侧厂房布置在厂区的东侧综合楼布置在钢筋混泥土框架厂房砖混框架厂房砖混框架厂房砖混框架综合楼砖混框架配电间砖混结构各建筑单体详情见下表项目建筑单体情况表建筑名称建筑面积层数结构形式厂房米。建设内容主要为栋楼厂房楼综合办公楼配电房室外景观绿化和地上停车位等。建设方案建设内容及规模本项目总占地面积为平米，总建筑面积为平方生产能力主要生产目标为电子产品万件封装个电源万套照明灯具万套配件万套......”。

2、“.....建设地点建设地点位于泉州台商投资区东园片区工业启动园区内。拟建项目概况项目名称福建阳光大禾电子科技有限公司项目。公司现有在职员工余人，负责项目的前期策划和建设阶段工作，项目建成投产后拟聘用各类技术人员管理人员以及生产工人共人。月在泉州市工商行政管理局泉州台商投资区分局进行了建设项目名称核准，成立福建阳光大禾电子科技有限公司。电子产品的生产基地。为更好的推进项目建设和建成后的运营管理，大禾投资股份有限公司于年大禾投资股份有限公司于年经泉州台商投资区招商，以扬州新世代光电照明有限公司大禾投资股份有限公司下属子公司与台商投资区签署投资协议，于泉州台商投资区东园片区工业启动园区内建设园片区工业启动区福建阳光大禾电子科技有限公司是由港资企业大禾投资股份有限公司独家出资设立的台港澳法人企业......”。

3、“.....大禾投资股份有限公司于年经泉州台商投资区招商，以扬州新世代光电照明有限公司大禾投资股份有限公司下属子公司与台商投资区签署投资协议，于泉州台商投资区东园片区工业启动园区内建设电子产品的生产基地。为更好的推进项目建设和建成后的运营管理，大禾投资股份有限公司于年月在泉州市工商行政管理局泉州台商投资区分局进行了建设项目名称核准，成立福建阳光大禾电子科技有限公司。公司现有在职员工余人......”。

4、“.....项目建成投产后拟聘用各类技术人员管理人员以及生产工人共人。拟建项目概况项目名称福建阳光大禾电子科技有限公司项目。建设地点建设地点位于泉州台商投资区东园片区工业启动园区内。项目性质项目建成后将成为集封装电源照明配件相关软件和电子产品生产于体的现代化科技型生产企业。生产能力主要生产目标为电子产品万件封装个电源万套照明灯具万套配件万套。建设方案建设内容及规模本项目总占地面积为平米，总建筑面积为平方米。建设内容主要为栋楼厂房楼综合办公楼配电房室外景观绿化和地上停车位等。各建筑单体详情见下表项目建筑单体情况表建筑名称建筑面积层数结构形式厂房钢筋混泥土框架厂房砖混框架厂房砖混框架厂房砖混框架综合楼砖混框架配电间砖混结构总平面布置本项目地块总体形状呈较规则的方形......”。

5、“.....地块中间位置设计为景观绿化和停车位，尽可能使间距最大化，保证采光和营造开阔感。在厂区的南侧中间位置设置厂区的正大门，进入厂区道路宽度约为米，中间设置绿化隔离，分进厂路和出厂路，有较好的车辆分流能力。厂区东南角设次入口，以方便人员进出。厂区中央的景观绿化带约为平米，四周为露天停车位，约有个停车位，足以满足厂区停车需求。除中央景观外，在厂区的北侧厂房和厂房之间空地厂房与红线间空地设置绿化景观。建筑设计设计依据民用建筑设计通则建筑设计防火规范工业企业噪声控制设计规范工业企业设计卫生标准建筑结构荷载规范建筑抗震设计规范砌体结构设计规范建设单位提供的规划设计条件设计任务书地形图及有关文件。本项目建筑单体的设计将统遵循设计合理功能适用节能经济技术先进的理念，在满足本项目所生产的给类产品工艺工序要求的前提下，尽量简化内部设计，留足工作人员操作和检修的作业空间......”。

6、“.....充分考虑各种劳动安全措施，以改善工作人员的劳动条件，提高劳动生产效率。建筑单体的外观设计应追求致的风格，与周边企业建筑物的设计风格接近和相融，以简洁大气的风格为主。景观设计景观设计以庄重凝练的集合对称为主，局部辅以灵活变化。强调厂区的围合布局。在绿化种植配置上，根据本地的气候特点，体现植栽品种多样化，色彩协调并具有层次感，与建筑整体形成和谐优雅的景观氛围。结构设计设计依据工程结构可靠性设计统标准建筑结构荷载规范混凝土结构设计规范建筑抗震设计规范建筑工程抗震设防分类标准砌体结构设计规范建筑地基基础设计规范根据主要建筑物的体形尺寸使用功能受荷情况，合理确定各建筑单体的结构形式。除楼层必须采用框架结构外，楼楼楼综合楼可选用较为经济的砖混结构。其他设计主要建筑物的配置根据工艺通风水电等专业的要求设计。设计中的采光通风保温防火防水防震防爆等均执行现行国标的规范规程......”。

7、“.....为了加快施工进度，提高工程质量，在设计中优先采用通用设计和国标以及地方标准图，以利于工厂化和机械化施工。技术经济指标项目总体技术经济指标建设内容单位数量总用地面积其中厂房厂房厂房厂房综合楼总占地面积其中厂房厂房厂房厂房综合楼容积率建筑密度建设内容单位数量绿地率工艺方案封装工艺方案封装工艺流程图上述封装工艺流程图中主要工序介绍如下点胶在支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于导电衬底，具有背面电极的红光黄光黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光绿光芯片，采用绝缘胶来固定芯片。装架自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对芯片表面的损伤，特别是兰绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。烧结通过烧结使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良......”。

8、“.....烧结时间小时。根据实际情况可以调整到，小时。绝缘胶般，小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔小时或小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其它用途，防止污染。压焊目的是将电极引到芯片上，完成产品内外引线的连接工作。的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。压焊是封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝铝丝拱丝形状，焊点形状，拉力。点胶封装的封装主要有点胶灌封模压三种。手动点胶封装对操作水平要求很高特别是白光，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。固化是指封装环氧的固化，般环氧固化条件在，小时。模压封装般在，分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对进行热老化。后固化对于提高环氧与支架的粘接强度非常重要。般条件为，小时。切片由于在生产中是连在起的不是单个，封装采用切筋切断支架的连筋......”。

9、“.....需要划片机来完成分离工作。电源设备生产工艺方案电源设备生产工艺流程图将电子元器件经通电老化小时后进行工频数字电参数测试仪筛选，合格产品与电源结构件组装，再焊接上接插件印刷板线缆串联成完整电路回路，加上外壳包装后进行通电测试检验。在这过程中，焊条焊接会产生少量焊接废气，组装过程可能会损坏电子元器件。照明灯具生产工艺方案照明灯具生产工艺流程图将制作照明灯具的元器件和线路板进行电路检测，装入插板对应外置，进行线路焊接，通电测试线路正常后，进行灯具外壳五金配件等的包装。电子产品生产工艺方案电子产品生产工艺流程图先将电子元器件通电老化小时后，进行工频数字电参数测试仪筛选，合格产品与电子结构件组装，再焊接上接插件印刷板线缆，串联成完整电路回路，加上外壳包装后进行通电测试检验。配件生产工艺方案配件生产工艺流程图将元器件焊接上接印制板线缆，进行电路调试后，通电老化处理后包装成品......”。