来又限制了电流扩散层在层表面均匀和可靠地扩散大电流能力。因此这种型接触结构制约了芯片工作功率。同时这种结构结热量通过蓝宝石衬底导出去，导热路径较长，由于蓝宝石热导系数较金属低为，因此，这种结构芯片热阻会较大。此外，这种结构电极和引线也会挡住部分光线进入器件封装。为了提高器件功率，获得高出光效率和优良热特性，本项目采用倒装芯片倒装焊接在柔性电路板上，兼顾功率型和器件超薄化。正装焊接示意图电极蓝宝石硅热沉焊膏电极功率型结构示意图倒装芯片柔性电路板锡焊模化生产提供标准化洁净厂房。二项目情况总论项目简介本项目属电子信息领域新型电子元器件，企业引进精密表面贴片封装设备选择高出光效率倒装芯片应用倒装焊接技术探索以柔性电路板为热沉基底采用特殊封装材料和工艺，开发超薄型高光效低热阻发光二极管。项目技术创新主要内容是表面贴装产品工程化封装技术，解决后道封装工序中把倒装芯片倒装焊接在柔性电路板上热沉结构创新，提高器件取光效率光学设计技术，应用新型包封材料降低器件光衰工艺开发，使光电器件提高光效降低热阻可在较大电流密度下稳定可靠工作。本项目芯片封装不再沿袭传统设计技术与制造模式，产品按国际标准设计，封装成品率达以上，可达到国际同类产品先进水平，可广泛应用于信息技术移动通讯照明汽车及军工等领域，市场竞争力强具有经济社会效益显著等优点。社会经济意义目前进展情况社会经济意义符合国家重点扶持政策该项目研究开发，符合国家科技部科技型中小企业技术创新基金若干重点项目指南中电子信息领域新型片式半导体器件及半导体发光二极管条款，属国家产业技术政策扶持高新技术产业化项目。研发低热阻优异光学特性高可靠封装技术是新型走向实用走向市场产业化必经之路，从种意义上讲是链接产业与市场纽带，只有封装好器件才能成为终端产品。促进电子信息产品更新换代，提升应用产品技术等级该项目开发高合格率高可靠性超小体积片状半导体发光二极管，满足电子信息产品超小型化超薄化自动化生产和节能环保要求，也是电子产品更新换代基础，促进电子信息行业升级，提升光电行业技术水平。填补国内空白，满足市场需求该项目采用柔性电路板作为基板，开发超薄型半导体发光二极管，项目开发可以填补国内空白。该项目产品广泛应用于微型移动电话移动通讯设备手提电脑膝上电脑掌上电脑传真机液晶显示器等信息技术产品超薄型大屏幕显示屏和点阵式照明器件汽车仪表精密仪器和军工产品等领域。可以代替进口产品，节省外汇支出，还可以出口创汇，提高我国电子信息产品国际竞争力。可以节约能源，符合环境保护要求，为年奥运提供新型装饰产品和光源。目前进展情况收集市场信息，预测未来市场对本项目产品需求量，规划产品开发系列与方向，收集国内外同行开发和生产超薄型高光效低热阻表面贴装片状半导体发光管技术资料，了解目前超薄型片状半导体发光管国际先进水平。规划本项目研究开发总体方案，确定超薄型高光效低热阻表面贴装半导体发光管性能指标剖析器件光衰加速热特性不良和取光效率降低原因和寻求改善方法提出该类型产业化封装技术开发途径，探讨芯片倒装焊技术基本原理。确定样品试制技术方案和对试验样品进行检测方法。购置检测分析仪器，封装设备选型和比较。项目计划目标总体目标项目执行起始时间为年月，完成时间为年月计划投资总额为万元，新增投资万元年月项目完成验收时可进入批量生产阶段。项目验收时，实现年生产能力万只，年销售收入万元。企业资产规模可达万元企业人员总数为人，因项目实施而新增就业人数人，其中技术管理人员人，工人人。经济目标年月项目完成时，预计实现年工业总产值万元，。预计年项目完成时，年销售收入万元，年交税总额万元，年净利润万元年创汇万美元。技术质量指标技术指标项目完成时，产品达到主要技术指标如下光学参数平均光效以白光为基准电学参数正向电流功率反向漏电流尺寸内热沉厚度热学参数外热沉铝基板导热系数内热沉导热系数热阻质量指标本项目技术按国际标准设计，质量指标基本达到年国际同类产品水平。阶段目标表项目执行过程各阶段目标序号起始时间完成时间项目进度指标技术开发指标生产建设情况芯片选型复合型柔性基板线路设计方案，选购生产和检测设备，实现体积超薄化样品试制，封装模具设计，封装材料选型，工程车间净化动力系统安装工艺试验，技术参数验证新产品开发实现采用柔性电路板为基板封装技术产品通过质量检测新产品试产产品质量检验检测仪器检定，产品生产定型小批量生产安装调试生产设备检测仪器，小批量生产生产定型批量生产产品各项技术指标达到国际水平成品合格率项目验收主要技术经济指标对比主要技术指标对比本项目实施后产品为超薄型低热阻高亮度片状半导体发光管，具体参数对比见表。表项目主要技术指标对比表项目光学参数电学参数结构热学参数平均光效以白光为基准正向电流反向漏电功率内热沉厚度导热系数热阻本项目内热沉外热沉铝基板衬底主要经济指标对比表项目主要经济指标对比表单位万元经济指标项目实施前金额项目实施后金额增减金额产品销售收入净利润缴税总额项目技术可行性分析项目技术创新性论述基本原理及主要技术内容基本原理半导体发光二极管是可直接将电能转化为光信号发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，响应时间短，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等系列特性。核心是由型和型半导体构成结管芯，当注入结少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但结区发出光子是非定向，即向各个方向发射概率不相同，结管芯产生光能不可能全部释放出来，因为这还取决于半导体材料质量内外部量子效率提高管芯结构及几何形状封装内部结构与包封材料。由于芯片输入功率不断提高，为获得较佳光电性能和可靠性，对封装技术提出更高要求。芯片与封装技术向大电流大功率方向发展，光通量比传统形式大倍，因此，采用先进封装技术至关重要。功率型将倒装管芯倒装焊接在具有焊料凸点载体上，然后把完成倒装焊接载体装入热沉与管壳中进行封装。这种封装对于取光效率，散热性能，加大工作电流密度设计都是最佳，它使其输出光功率，外量子效率等性能优异辐射图样可控和光学效率最高，将固体光源发展到个新水平。就标准工艺而言，焊膏倒装芯片组装工艺是最常见，且已证明完全适合，可满足以下要求是要有高取光效率，二是尽可能低热阻，三是延缓器件光衰。其不足是由于散热系统体积大，无法实现超小型化，不能满足现代超小型产品要求。本项目应用光电子技术芯片倒装焊接技术片式器件制造技术柔性板线路技术，开发超薄型高光效低热阻功率型发光二极管，实现了功率型器件超小型化。主要技术内容本项目设计和工艺技术理念，首先是采用倒装芯片焊接技术，将倒装半导体芯片粘结在基板或材料作业器件内上，通过焊接在厚度很薄柔性电路印制板上，采用透明度高不易碳化变黄材料塑封。其次，这种结构增大了管芯发光表面积，提高了器件取光效率具有热电分离特点，改善导热性能与降低热阻增强了散热特性，因而可在较高驱动电流下稳定可靠工作延缓光衰现象和减小结构尺寸。光电子技术倒装管芯倒装焊接技术传统芯片，电极刚好位于芯片出光面，光从最上面层中取出。有限电导率要求在层表面现沉淀层电流扩散金属层。这个电流扩散层由和组成，会吸收部分光，从而降低芯片出光效率。为减少发射光吸收，电流扩散层厚度应减少到几百纳米。厚度减少反过来又限制了电流扩散层在层表面均匀和可靠地扩散大电流能力。因此这种型接触结构制约了芯片工作功率。同时这种结构结热量通过蓝宝石衬底导出去，导热路径较长，由于蓝宝石热导系数较金属低为，因此，这种结构芯片热阻会较大。此外，这种结构电极和引线也会挡住部分光线进入器件封装。为了提高器件功率，获得高出光效率和优良热特性，本项目采用倒装芯片倒装焊接在柔性电路板上，兼顾功率型和器件超薄化。正装焊接示意图电极蓝宝石硅热沉焊膏电极功率型结构示意图倒装芯片柔性电路板锡焊，建立健全管理制度，配套劳保设施，重视劳动安全保护，严格遵守国家和地方劳动安全保护法律法规，认真按照生产线操作规程进行作业，积极争取早日建立职业安全卫生管理体系。产品营销计划营销方式本项目开发成功后，将以市场为中心，对重点客户进行技术支持与服务，力求尽快开拓市场，确保销售计划完成。本产品主要使用在手机数码相机摄像机手提电脑超薄显示器照明户外显示汽车电子军工产品上。营销计划表销售计划预测表单位万只手机产品数码相机摄像机户外显示及照明其它合计保障措施借助企业现有客户网络，以手机行业手提电脑行业显示器行业作为开发重点，建立良好配套网络。计划从年下半年开始拓展国外市场，争取与国际知名企业建立配套网络，为项目成功实现规模化奠定基础。预计公司年度销售量应用产品年能通过环境体系认证，为项目产品打开国际市场奠定基础。营销费用预测三年营销费用为万元，占销售收入万元。投资估算与资金筹措投资估算项目总投资为万元，前期完成投资万元，新增投资万元。前期投资主要用于生产车间净化系统建设和试验室改造购置生产设备和仪器设备市场调研与销售网络建立信息收集与工程样品开发等方面。新增投资万元，其中新增固定资产投资万元，流动资金万元，详见表，表。表新增固定资产投资估算表序号设备名称单位数量来源单价万元金额万元塑封机台香港自动分光分色检测仪台台湾自动共晶固晶机套香港自动键合机台香港晶片切割机台香港高频预热机台香港系统套台湾其他设备合计台套表新增流动资金估算表序号项目金额万元材料费用水电气及动力其他合计资金筹措项目前期投资金万元，来源于企业股东增资。项目新增投资资金万元，来源于以下几个方面企业自筹万元，分别为企业利润和股东增资。银行贷款万元，申请科技创新基金贴息万元。资金使用计划根据项目实施进度和筹资方式，资金使用计划如表所示。表资