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《TOP26皆利士电脑版公司印制电路技术现状与发展培训教材PPT.ppt文档免费在线阅读》修改意见稿

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6、“.....再敷上层铜箔组成上用图像转移法分别蚀刻导电图形和电阻图形,然后生产出带电阻的多层板。埋电阻皆利士电脑版广州有限公司特性•节省板面面积,而转用于布置密线与布局主动元件或高功率元件,可使整体系统之功能再加强。•大量减少板面焊点数目,增加全机之可靠度,节省成本。埋电阻皆利士电脑版广州有限公司特性•消除焊点与其引线引脚所构成的回路,将可避免讯号通过时所造成的不良寄生效应,如寄生电容或寄生电感等......”

7、“.....尤其是高速强能式的與,或大型高多层板类者。埋电阻皆利士电脑版广州有限公司埋电容在些高阶多层板中,在原有內层之外,另加入介质层极薄的內層板,利用其广大面积的平行金属铜板面,制作成为整体性的電容器埋电容皆利士电脑版广州有限公司特性•解除耦合效应•避免额外的電磁干扰•当元件于讯号波动暂态位准时,可提供其瞬间所需的能量,使达到更良好的阻抗匹配。埋电容皆利士电脑版广州有限公司特性•中電容值者提供電荷能量之用途。•低頻大電容值者提供稳压用途......”

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