1、以下这些语句存在若干问题，包括语法错误、标点使用不当、语句不通畅及信息不完整——“.....可是存在着许多缺点，如反应慢，且温平时加热，从而实现对温度的控制。其中功放采用乙类双电源互补对称功率放大电路。测温部分方案同方案。方案三用半导体制冷片分别实现制冷功能，该方案中同样用比较器将温度信号离散为高电平和低电平，高电平时制转化为相应的温度值。其中，基准端的电压有事先调试好。方案二利用集成运放在非线性工作区即饱和区的输出端电压为正负电源电压的特性，构造温度比较器，将温度信号离散成为高电平和低电平，高电平时制冷，低电成运放构成的比例器，把温度传感器获得的信号放大，再将信号传输给功放，带动半导体制冷片工作，从而实现对温度的控制。功放采用乙类双电源互补对称功率放大电路。测温部分通过测温度传感器输出端与基准端的电压，在电路就会依照以前的步骤重新来遍，然后对密室进行降温，然后循环往复执行这样个周期性的动作，从而达到把温度控制在定范围内的目的。选定方案的论证及整体电路的工作原理设计方案选择可行方案方案通过集较。电路根据比较的结果决定是否对密室空气进行降温，如果需要制冷会自动开启半导体制冷片。当温度低于所控制的温度后，控制部分要断开制冷电路。在不制冷的情况下......”。

2、以下这些语句存在多处问题，具体涉及到语法误用、标点符号运用不当、句子表达不流畅以及信息表述不全面——“.....当温度上升到控制温度以下的时候测温和控温范围室温控温精度三发挥部分测温和控温范围室温设计思想本次设计使用温度传感器收集当前密室的温度，然后经过各部分电路处理，与所要控制的电路进行比设计要求设计任务利用温度传感器件集成运算放大器和，即半导体致冷器等设计个温度控制器。二要求控制密闭容器内空气温度容器容积设计要求设计任务利用温度传感器件集成运算放大器和，即半导体致冷器等设计个温度控制器。二要求控制密闭容器内空气温度容器容积测温和控温范围室温控温精度三发挥部分测温和控温范围室温设计思想本次设计使用温度传感器收集当前密室的温度，然后经过各部分电路处理，与所要控制的电路进行比较。电路根据比较的结果决定是否对密室空气进行降温，如果需要制冷会自动开启半导体制冷片。当温度低于所控制的温度后，控制部分要断开制冷电路。在不制冷的情况下，密室会自动升温，当温度上升到控制温度以下的时候电路就会依照以前的步骤重新来遍，然后对密室进行降温，然后循环往复执行这样个周期性的动作，从而达到把温度控制在定范围内的目的。选定方案的论证及整体电路的工作原理设计方案选择可行方案方案通过集成运放构成的比例器......”。

3、以下这些语句在语言表达上出现了多方面的问题，包括语法错误、标点符号使用不规范、句子结构不够流畅，以及内容阐述不够详尽和全面——“.....再将信号传输给功放，带动半导体制冷片工作，从而实现对温度的控制。功放采用乙类双电源互补对称功率放大电路。测温部分通过测温度传感器输出端与基准端的电压，在转化为相应的温度值。其中，基准端的电压有事先调试好。方案二利用集成运放在非线性工作区即饱和区的输出端电压为正负电源电压的特性，构造温度比较器，将温度信号离散成为高电平和低电平，高电平时制冷，低电平时加热，从而实现对温度的控制。其中功放采用乙类双电源互补对称功率放大电路。测温部分方案同方案。方案三用半导体制冷片分别实现制冷功能，该方案中将它无损的放大定的倍数。因控制或测量温度在摄氏度的时候，输出电压为。温度在摄氏度的时候输出为。经下面计算得即考虑计算的方便，以及最后输出测量的方便，放大倍数为为宜。电路如图。图信号处理单元电路图温度显示单元温度显示单元承担两个主要的任务，主要是显示当前以及控制的温度，如果没有它就不知道自己到哪里了。温度显示实质上就是电压显示，主要是设计个可以表征温度的电压表。因低温区的电压比较小，因此为了提高测量和控制的精度，需要设置两个量程。电阻选择计算已知万用表内阻满量程为所以若使其测量电压......”。

4、以下这些语句该文档存在较明显的语言表达瑕疵，包括语法错误、标点符号使用不规范，句子结构不够顺畅，以及信息传达不充分，需要综合性的修订与完善——“.....串联电阻需要满足因此可以通过设置个开关来达到改变量程的目的。另外控制和测量温理后的信号与预订值进行比较，从而决定是否进行加热。显示部分用来显示所测的密室和所要控制的温度。传感器接收信号信号处理显示控制加热温度比较单元电路的设计计算元器件选择及电路图测温单元图测温单元电路图温放入欲控制系统中。收集温度所表征的信号，主要是电压信号。这个由传感器所采集到的信号是非常微弱的，因此设计了个信号处理单元，主要作用是对信号无损放大。放大后的信号就可以送到温度比较单元了。这个单元将处虚断特性，作为比较器时输出可以接近电源电压。因此通用型的运算放大器便可满足要求。因此选用通用型的整体电路的工作原理电路设计的总体思想是测温比较控温如图所示图模块框图传感器采用封装形式，将其此选用开启电压为的比较适合。另外，由于加热部分的电流比较大，所以继电器的承受电流要大，般的加热装置电流为，选择以上的比较适合。选定运算放大器的论证本设计对放大器的要求只是有较好的虚短和在高温的时候保持得非常好。因此完全符合设计要求。选定继电器的论证继电器是低压控制高压的部分......”。

5、以下这些语句存在多种问题，包括语法错误、不规范的标点符号使用、句子结构不够清晰流畅，以及信息传达不够完整详尽——“.....因为选用的电源电压是的，所以继电器的开启电压应当适当低于当接近它，因且具有很好的稳定性。再结合性能以及价格方面的原因，选择了集成温度传感器。温度传感器在摄氏度以内是非常稳定的。当它的工作电压在到之间是可以在每摄氏度变化的时候输出变化。它的线性度也可以这个电路是不错的。综合考虑之后，采用方案三作为具体实现方案。选定方案的论证选定温度传感器的论证根据设计要求，可以测量并控制到室温的温度，精度要达到。也就是说基本要求为传感器可以测量到室温的温度，并在工作中，所以会造成资源浪费，电路也相对复杂。方案三可以很好得实现对温度的控制和测量，虽然方案三使用的电子器件较多且繁杂，电路也较复杂，但是对于控制电路来说更加准确，迅速，因为不需要对电路进行加热，则度相近时，灵敏度也降低了。方案二可行，它将变化的温度信息转变为离散的高电平和低电平，通过功放的作用，从而实现对温度的控制。但是半导体制冷片直工作在较大功率条件下，耗能较多，且加热器和制冷器始终有其冷片工作，低电平时，加热器工作，这样就可也实现对温度的控制。其中功放电路采用两个的二级放大电路，且只用正电源。测温部分方案同方案......”。

6、以下这些语句存在多方面的问题亟需改进，具体而言：标点符号运用不当，句子结构条理性不足导致流畅度欠佳，存在语法误用情况，且在内容表述上缺乏完整性。——“.....可焊性差的材料会造成焊接，合焊缝可靠性降低。般含量的碳钢和含量的低合金钢的可焊性良好。合理布置焊缝焊缝应位于低应力区，以获得承载能力大，变形小的机构为减小焊缝应力集中和变形，焊缝布置尽量能对称，最好距中性轴的距离相等尽量减少焊缝的数量和尺寸，且焊线要短焊缝不要布置在加工面和需要表面处理的部件上若条件允许应将工作焊缝变成联系焊缝避免焊缝汇交和密集，让次要焊缝中断，主要焊缝连接提高抗振能力由于普通钢材的吸振能力低于铸铁，故对于抗振能力要求高的焊接件应采取抗振措施，如利用板材间的摩擦力来吸收振动，利用填充物吸振。提高焊接接头抗疲劳能力和抗脆断能力减少应力集中，如尽量采用对接接头厚度不等的钢板对接时要以至的斜度预加工厚板采用刻槽影响小的接头焊缝避开高应力区焊趾部加工时焊缝于数控编程我们都知道，在普通机床上加工零件时，般是由工艺人员按照设计图样事先制订好零件的加工工艺规程。在工艺规程中制订出零件的加工工序切削用量机床的规格及刀具夹具等内容。操作人员按工艺规程的各精度，但在加工大平面时，刨削后明显接刀痕......”。

7、以下这些语句存在标点错误、句法不清、语法失误和内容缺失等问题，需改进——“.....各次走刀间有明无锡太湖学院学士学位论文显的接刀痕，影响表面质量，铣削加工用于单件小批量生产，也造用于大批量生产。数控编程关化，因此铣削过程不平稳，容易产生振动，直接影响工件表面粗糙度。立式铣床铣刀比刨床刨刀结构更复杂，铣刀的制造与刃磨比刨刀困难，所以铣削成本比刨削高。铣削与刨削的加工质量大致相同，经粗精加工后都可达到中等时间内，可以得到次冷却。因此，刀齿散热条件好，有利于减少铣刀的磨损，延长了使用寿命。由于是断续切削，刀齿在切入切出工件时产生冲击，而且每个刀齿的切削厚度也时刻在变化，这就引起切削面积和切削力的变，铣削时的主运动是铣刀的旋转，有利于进行高速切削，故铣刀的生产率高于刨削加工。铣削加工范围广，可以加刨削无法加工或难以加工的表面。立式铣床铣削过程中，就每个刀齿而言是依次参加切削，刀齿在离开工件的段范围广生产效率高容易产生振动刀齿散热条件好等特点，所以立式铣床的铣削加工时中小零件的加工中非常普遍。立式铣床铣削加工的特点铣刀是典型的多刃刀具，加工过种有几个刀齿同时参加切削，点的切削宽度较大的加工，可能会有各种不同的工艺方案和机床配置方案，在最后决定采取哪种方案时......”。

8、以下文段存在较多缺陷，具体而言：语法误用情况较多，标点符号使用不规范，影响文本断句理解；句子结构与表达缺乏流畅性，阅读体验受影响——“.....要全面地看问题，综合分析各方面的情况，进行多种方案对比，从中选择最佳方案。采用立式铣削加工的理由由于铣削具有工艺布局和技术性能的主要部件的结构方案。既要考虑能实现工艺方案，以确保零件的加工精度，技术要求及生产率又要考虑机床的操作方便可靠，易于维修，且冷却，排屑情况良好。以上两个步骤是十分重要的。对于同个零件作者的丰富的实践经验，以求理论紧密联系生产实际，从而确定零件在组合机床上完成的工艺工序内容及方法，决定刀具种类，结构型式，数量及切屑用量等。根据选定的工艺方案确定机床的配置型式，并定出影响机的讨论与选择方案可行，可是存在着许多缺点，如反应慢，且温平时加热，从而实现对温度的控制。其中功放采用乙类双电源互补对称功率放大电路。测温部分方案同方案。方案三用半导体制冷片分别实现制冷功能，该方案中同样用比较器将温度信号离散为高电平和低电平，高电平时制转化为相应的温度值。其中，基准端的电压有事先调试好。方案二利用集成运放在非线性工作区即饱和区的输出端电压为正负电源电压的特性，构造温度比较器，将温度信号离散成为高电平和低电平，高电平时制冷，低电成运放构成的比例器，把温度传感器获得的信号放大......”。

9、以下这些语句存在多方面瑕疵，具体表现在：语法结构错误频现，标点符号运用失当，句子表达欠流畅，以及信息阐述不够周全，影响了整体的可读性和准确性——“.....带动半导体制冷片工作，从而实现对温度的控制。功放采用乙类双电源互补对称功率放大电路。测温部分通过测温度传感器输出端与基准端的电压，在电路就会依照以前的步骤重新来遍，然后对密室进行降温，然后循环往复执行这样个周期性的动作，从而达到把温度控制在定范围内的目的。选定方案的论证及整体电路的工作原理设计方案选择可行方案方案通过集较。电路根据比较的结果决定是否对密室空气进行降温，如果需要制冷会自动开启半导体制冷片。当温度低于所控制的温度后，控制部分要断开制冷电路。在不制冷的情况下，密室会自动升温，当温度上升到控制温度以下的时候测温和控温范围室温控温精度三发挥部分测温和控温范围室温设计思想本次设计使用温度传感器收集当前密室的温度，然后经过各部分电路处理，与所要控制的电路进行比设计要求设计任务利用温度传感器件集成运算放大器和，即半导体致冷器等设计个温度控制器。二要求控制密闭容器内空气温度容器容积设计要求设计任务利用温度传感器件集成运算放大器和，即半导体致冷器等设计个温度控制器......”。