1、“.....线阻射超微颗粒表面光洁物理机械性能↑ⅡⅣ类洞表面光洁度低于超微混合混合型复合树脂微颗粒型复合树脂可抛光型特点粒度细填料少表面光洁度佳，适用于美容修复物理机械性能低ⅡⅣ类洞不可用吸水率↑热膨胀系数↑小颗粒型传统型特点颗粒大填料含量抗压强度硬度高热膨胀系数优于其它树脂树脂基质软，易磨损，粗糙，菌斑积聚，着色......”。

2、“.....必须垫底釉质粘接技术复合树脂修复术复合树脂有机引发剂吸收剂特定波长光亮度充足填料粒度与含量填料粒度细量多固化深度浅填料粒度大量少固化深度深照射距离大于聚合能力树脂颜色固化深......”。

3、“.....因此保留了边缘的完整性。”表面特性表面硬粘接剂可流动性树脂细填料混合型复合树脂每次厚度软启动光固化灯柔和开始的光照聚合持续性高度强光照在聚合最初的几秒里保持低收缩力特别重要“使用两步法材料的流动性较高......”。

4、“.....线阻射超微颗粒表面光洁物理机械性能↑ⅡⅣ类洞表面光洁度低于超微混合混合型复合树脂超微填料较大颗粒填料特点特点粒度细填料少表面光洁度佳，适用于美容修复物理机械性能低ⅡⅣ类洞不可用吸水率↑热膨胀系数↑小颗粒型复合树脂特特点颗粒大填料含量抗压强度硬度高热膨胀系数优于其它树脂树脂基质软，易磨损，粗糙，菌斑积聚......”。

5、“.....抛光难超微颗粒型复合树脂可抛光型特点颗粒大填料含量抗压强度硬度高热膨胀系数优于其它树脂树脂基质软，易磨损，粗糙，菌斑积聚，着色，抛光难超微颗粒型复合树脂可抛光型特点粒度细填料少表面光洁度佳，适用于美容修复物理机械性能低ⅡⅣ类洞不可用吸水率↑热膨胀系数↑小颗粒型复合树脂特点填料颗粒填料量重金属研磨玻璃粉......”。

6、“.....在聚合过程中腔洞的收缩力减低，因此保留了边缘的完整性......”。

7、“.....必须垫底釉质粘接技术复合树脂修复术复合树脂有机树脂基质连续相无机填料分散相引发体系高交联度双酚双甲基丙烯酸缩水甘油酯主体成分去羟基改性的二甲基丙烯酸三甘醇酯有机树脂基质用途粘结各组分可塑性固化特性强度无机填料高强度陶瓷颗粒二氧化硅硅酸盐基料石英烧结石英硅酸硼玻璃晶体硅酸铝锂物理机械性能↑聚合热膨胀系数......”。

8、“.....易磨损，粗糙，菌斑积聚，着色，抛光难超微颗粒型复合树脂可抛光型特点粒度细填料少表面光洁度佳，适用于美容修复物理机械性能低ⅡⅣ类洞不可用吸水率↑热膨胀系数↑小颗粒型复合树脂特点填料颗粒填料量重金属研磨玻璃粉......”。

9、“.....适用于美容修复物理机械性能低ⅡⅣ类洞不可用吸水率↑热膨胀系数↑小颗粒型复合树脂特填料胶体二氧化硅重金属研磨玻璃粉填料量光洁度↑较好的物理机械性能性能介于传统型小颗粒型之间优械性能聚合收缩过冷过热敏感继射解决方法分层固化整体固化整体固化是不合理的•高的形状因子和大体积会导致最大的收缩力•超过的填充物不能被均匀地光固化经常为“可压缩性复合物“推荐可由控制流动树脂或封闭剂垫底材料牙本质缩力减低，因此保留了边缘的完整性......”。