1、“.....延 伸完善产业链，提高产业增长的质量和效益满足市场需求，以技术 进步推进节能降耗和环境保护促进引进国外先进技术，消化吸收与 创新，增强自主创新能力，支持企业技术开发环境和手段的改善和提 高培育优势骨干企业和知名品牌，提高国际竞争能力。 国务院关于支持加快建设海峡西岸经济区的若干意见提 出，要充分发挥的地缘优势和产业优势，突出加强闽台产业交流与 合作，支持海峡西岸地区先进制造业加快发展，积极推进海峡 西岸经济区的信息化和工业化融合。 工业和信息化部制定的年中长期规划纲要中指出，重点发 展与元器件性能密切相关的半导体材料光电子材料压电与声光材 料电子功能陶瓷材料磁性材料电池材料和传感器材料等在电 子装备及元器件中用于支撑装联和封装等使用的金属材料非金属 材料高分子材料及各种复合材料等在生产工艺与加工过程中使用 的光刻胶化学试剂特种气体各种焊料助焊剂等......”。

2、“.....强调指出 加快电子元器件产品升级。充分发挥整机需求的导向作用，围绕国内 整机配套调整元器件产品结构，提高片式元器件新型电力电子器件 高频频率器件半导体照明混合集成电路新型锂离子电池薄膜 太阳能电池和新型印刷电路板等产品的研发生产能力，初步形成完整 配套相互支撑的电子元器件产业体系。加快发展无污染环保型基 础元器件和关键材料，提高产品性能和可靠性，提高电子元器件和基 础材料的回收利用水平，降低物流和管理成本，进步提高出口产品 竞争力，保持国际市场份额。 国家为了大力推进我国封装业的发展，国家在新的五年计划期 间，提出了半导体封装产业的国家第十个五年规划纲要第七篇第二 十七章内容加快科学技术创新和跨越发展，在实施国家中长期科学 和技术发展规划中，按照自主创新重点跨越支撑发展引领未来 的方针，加快建设国家创新体系......”。

3、“.....全民提高 科技整体实力和产业技术水平，对核心电子器件高端通用芯片和基 础软件，加大开发力度。由此可见，作为国家微电子产业配套材料的 键合引线，其经济效益和社会效益十分显著。本项目符合国家产业技 术政策，技术含量高，创新性强，可满足微电子封装行业发展需要， 不但能够为微电子行业提供高新技术产品，而且还能够替代同类进口 产品，提高我国微电子行业的国际竞争力，缩短与先进国家的技术差 距，具有十分明显的经济意义和社会意义。 研究范围本报告的研究范围是主要是 投资必要性。根据市场调查及预测的结果，以及有关的产 业政策等因素，论证项目投资建设的必要性。 技术可行性。从本项目实施的技术角度，合理设计技术方 案，并进行比选和评价。 财务可行性。从本项目及投资者的角度，设计合理财务方 案，从企业理财的角度进行资本预算，评价项目的财务盈利能力，进 行投资决策......”。

4、“.....制定合理的本项目实施进度计划设计合理 的组织机构选择经验丰富的管理人员建立良好的协作关系制定 合适的培训计划等，保证项目顺利执行。 经济可行性。从资源配置的角度衡量项目的价值，评价本 项目在实现区域经济发展目标有效配置经济资源增加供应创造 就业改善环境提高人民生活等方面的效益。 社会可行性。分析本项目对社会的影响，包括政治体制 方针政策经济结构法律道德宗教民族妇女儿童及社会稳定性 等。 风险因素及对策。本项目的市场风险技术风险财务风 险组织风险法律风险经济及社会风险等风险因素进行评价，制 定规避风险的对策，为项目全过程的风险管理提供依据。 二项目区位基本情况 区域位置我县地处西部，为闽赣两省的边陲要冲，相邻 文化教育卫生设施完善。 三项目承办单位概况 中国大陆先生共同出资兴建，现已正式稳步生产......”。

5、“.....产品主要用于与三星 索尼松下等大公司产品配套。 四项目建设背景 国家的改革开放，促进了国民经济的稳步发展。随着我国高 技术产业发展规划的不断推进，我公司电路超大集成电路和甚大规模集成电路的特征间距尺寸已走过了 的路程，直至当今的生产水平。其 集成度也达到数千万只晶体管至数亿只晶体管，布线层数由几层发展 至层，布线总长度可高达。这样来，硅芯片上原由铝布 线实现多层互连，由于铝的高电阻率制约，显然难以得到发挥。所以 在芯片特征间距尺寸达到或更小时，根据研究我们采用了电 阻率低电气性能和机械性能俱佳，以及价格低廉的单晶铜丝进行了 多次的键合试验，结果解决了多层布线多年要解决的难题。同样情况， 由于芯片输入已高达数千输入引脚的大量增加，使原来的金铝键合 丝的数量及长度也大大增加，致使引线电感电阻很高，从而也难以 适应高频高速性能的要求，在这种情况下......”。

6、“.....值得可贺 的是键合后结果取得了预想不到的成功。从此改变了传统键合金丝的 市场垄断，实现了单晶铜丝键合引线在我国集成电路微电子封装产业 系统中的应用未来发展前景十分广阔。同时也填补了我国在这领域 的空白，节省货币金属黄金消耗，增加了我国黄金战略储备具有定 重大的意义。 美日欧等发达国家，经过对单晶铜布线及其引线键合的多年 研发工艺，技术已日渐成熟，近几年少数高校及科研院所如哈工大 和些公司开展了对单晶铜引线可靠性的探索和研究，并取得了可喜 的成果。 单晶铜丝用于键合引线的优势主要表现在以下几个方面 其特性 单晶粒相对目前的普通铜材多晶粒，而单晶铜丝只有 个晶粒，内部无晶界。而单晶铜杆有致密的定向凝固组织，消除了 横向晶界，很少有缩孔气孔等铸造缺陷且结晶方向拉丝方向相同， 能承受更大的塑性变形能力。此外......”。

7、“.....变形冷作硬化回复快，所以是拉制键合引线 的理想材料。 高纯度目前，在我国的单晶铜丝原材料可以做到 或的纯度 机械性能好与同纯度的金丝相比具有良好的拉伸剪切强 度和延展性。单晶铜丝因其优异的机械电气性能和加工性能，可满足 封装新技术工艺，将其加工至的单晶铜超细丝代替金 丝，从而使引线键合的间距更小更稳定。 导电性导热性好单晶铜丝的导电率导热率比金丝提高 ，因此在和金丝径相同的条件下可以承载更大的电流，键合金丝 直径小于时，其阻抗或电阻特性很难满足封装要求。 低成本单晶铜丝成本只有金丝的，可节约键合封 装材料成本比重是金丝的，吨单晶铜丝可替代吨金丝 当今半导体行业的些显著变化直接影响到了互连技术，其 中成本因素也是推动互连技术发展的主要因素。目前金丝键合长度超 过，引线数达到以上，其封装成本超过美元......”。

8、“.....提高竞争优势。对于密耳焊 线，成本最高可降低，密耳可达。以最佳的时机赢市 场份额 综上所述，单晶铜导线是当代半导体及晶片发展的必然产物。 由于中国的半导体有着巨大的市场，国际许多企业纷纷把目 光投向中国，如果我们不奋发创业，这巨大的蛋糕将被另人瓜分。 为了破解用工节能节约工业用地提高土地效益的难题我 县的产业结构要进行次重大的调整，要加快淘汰落后工艺和产能。 坚持发挥市场机制与政策引导相结合。充分发挥市场配置资源的基础 性作用，促进产业结构调整和企业加强管理，实现优胜劣汰。加强政 策支持和引导，保持行业稳定发展，推动产业结构优化升级。 第二章市场预测 项目所属行业或区域经济发展的地位发展现状 产业整体状况 热型连续定向凝固技术简称 是由日本工业大学的大野教授所发明的定向凝固技术和连续 铸造技术相结合制造导体技术......”。

9、“.....可以获得连续无限长度的单晶铜导体， 该技术消除了金属导体内部的横向晶界，在讯号传讯时，无需透过晶 粒与晶粒之间的晶界，讯号更易于穿透与传导，因此损耗极低， 堪称是相当完美的线材。 过去年微电子信息产品制造业发展很快，年增长率达， 年全球电子工业制造业市场数额达万亿美元包括计算机 蜂窝电话路由器发电机控制器和起搏器等等。亚洲除日 本外是世界电子工业制造中心之，它包括中国台湾地区和韩国 等，其市场占全球电子产品制造业市场的，即亿美元，其 年增长率超过而全球其它地区的年增长率仅为。电子材料 市场是随着电子工业制造业市场的发展而增长，电子材料市场占电子 工业制造业相当大的市场份额。但是就目前来说电子材料供应商主要 由日本和美国公司所霸占，欧洲只有少数的几家公司，成功的只有 家，如公司......”。