1、“.....半导体年市场规模约为亿美元，预测至年将有亿美元的市值，年平均增长，产品具有广阔的市场前景。集成电路的市场虽然发展十分迅速，但对本项目而言仍有个逐步开拓的过程，因此，本项目确定的生产规模月投片是合适的。同时为进步减小市场风险，本项目考虑在投产初期，利用生产线的部分生产能力，进行工艺兼容市场成熟的硅功率器件与集成电路的生产，项目初期产品是采取定向委托加工方式，产品市场有保障。本项目设备配置采用翻新设备，以很低的投资建立起条有定规模的英寸锗硅生产线，产品技术含量高。同时减少了投资风险，降低运营成本和费用。根据高科公司与公司签订的合资协议，生产技术由公司负责提供，并作为韩方的技术入股，项目实施具有技术保障。公司组织了具有国际大公司背景和生产费用。根据高科公司与公司签订的合资协议，生产技术由公司负责提供，并作为韩方的技术入股，项目实施具有技术保障......”。

2、“.....项目初期产品是采取定向委托加工方式，产品市场有保障。本项目设备配置采用翻新设备，以很低的投资建立起条有定规模的英寸锗硅生产线，产品技术含量高。同时减少了投资风险，降低运营成本和但对本项目而言仍有个逐步开拓的过程，因此，本项目确定的生产规模月投片是合适的。同时为进步减小市场风险，本项目考虑在投产初期，利用生产线的部分生产能力，进行工艺兼容市场成熟的硅功率器件其未来发展空间甚大，根据及資料，半导体年市场规模约为亿美元，预测至年将有亿美元的市值，年平均增长，产品具有广阔的市场前景。集成电路的市场虽然发展十分迅速，年度鼓励外商投资产品。本项目的实施对填补我国高频器件生产的空白，推动我国集成电路生产赶上国际先进水平具有重要意义。目前产品种类不多，生产量也少，但从其应用用途分析，般推测集成电路芯片生产线项目，是种新型的超高频半导体器件，近年来已成为集成电路技术发展的个热点......”。

3、“.....产品方向符合国家产业导向，是国家高新技术产业目录指导发展产品和国家冷冻水达产年利润万美元销售税金及附加万美元总投资回收期年含建设期财务内部收益率税后总投资利润率销售利润率盈亏平衡点生产能力计算贷款偿还期年含建设期研究结论该项目是冷却水消耗用量氮气消耗量工艺氮气消耗量工艺氧气消耗量工艺氢气消耗量工艺氩气消耗量压缩空气消耗量高纯水系统产年年销售收入万美元达产年平均固定资产总投资万美元职工人员人用地面积其中期新建建筑面积新增生产设备仪器数量台套变压器装设容量自来水消耗量主要动力消耗序号名称单位数据备注工艺循环目可行性研究报告的协议研究结果主要技术经济指标本项目主要技术经济指标见表。表主要技术经济指标序号名称单位数据备注生产规模片月达产年芯片片月达产年芯片片月达电路生产项目优惠政策的相关文件。深圳市高科实业有限公司和公司提供的基础资料。信息产业电子第十设计研究院基础资料......”。

4、“.....深圳市高科实业有限公司与亚洲集团有限公司关于在深圳市成立合资公司的协议书。深圳市政府关于建设超大规模集成国家发展计划委员会和科学技术部年月颁发的当前优先发展的高技术产业化重点领域指南第条规定，集成电路是信息化产业发展的基础。集成电路产业包括电路设计芯片制造电路封装测试等，需重点发展。外商投资国务院年鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策国发号文以及年国务院办公厅关于进步完善软件产业和集成电路产业发展政策有关问题的复函。政策规定鼓励发展集成电路产业，并提出多项优惠政策。线建设的大特点是采用与技术引进相结合的整条线成套设备引进的方式，这使得相应的服务维修及备件供应有保障，这对本项目生产线能够长期稳定可靠的运行极为重要，对本项目实施极为有利......”。

5、“.....这为本项目实施提供了强有力的保障。本项目生产公司董事长吴之植先生是韩国电子部品研究院研究员，担任深港韩国电子商会会长该会成员多达多家。本项目韩国方面组织了具有国际大公司背景和生产线建设与运营经验的技术团队，团队成员分别具有公司董事长吴之植先生是韩国电子部品研究院研究员，担任深港韩国电子商会会长该会成员多达多家。本项目韩国方面组织了具有国际大公司背景和生产线建设与运营经验的技术团队，团队成员分别具有公司公司三星电子现代半导体公司韩国电子部品研究院和韩国电子通讯研究院等国际大公司或知名院所的工作背景和经历，这为本项目实施提供了强有力的保障。本项目生产线建设的大特点是采用与技术引进相结合的整条线成套设备引进的方式，这使得相应的服务维修及备件供应有保障......”。

6、“.....可行性研究报告编制依据国务院年鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策国发号文以及年国务院办公厅关于进步完善软件产业和集成电路产业发展政策有关问题的复函。政策规定鼓励发展集成电路产业，并提出多项优惠政策。国家发展计划委员会和科学技术部年月颁发的当前优先发展的高技术产业化重点领域指南第条规定，集成电路是信息化产业发展的基础。集成电路产业包括电路设计芯片制造电路封装测试等，需重点发展。外商投资产业指导目录年版条鼓励集成电路设计与线宽微米及以下大规模集成电路生产。深圳市高科实业有限公司与亚洲集团有限公司关于在深圳市成立合资公司的协议书。深圳市政府关于建设超大规模集成电路生产项目优惠政策的相关文件。深圳市高科实业有限公司和公司提供的基础资料。信息产业电子第十设计研究院基础资料......”。

7、“.....表主要技术经济指标序号名称单位数据备注生产规模片月达产年芯片片月达产年芯片片月达产年年销售收入万美元达产年平均固定资产总投资万美元职工人员人用地面积其中期新建建筑面积新增生产设备仪器数量台套变压器装设容量自来水消耗量主要动力消耗序号名称单位数据备注工艺循环冷却水消耗用量氮气消耗量工艺氮气消耗量工艺氧气消耗量工艺氢气消耗量工艺氩气消耗量压缩空气消耗量高纯水系统冷冻水达产年利润万美元销售税金及附加万美元总投资回收期年含建设期财务内部收益率税后总投资利润率销售利润率盈亏平衡点生产能力计算贷款偿还期年含建设期研究结论该项目是集成电路芯片生产线项目，是种新型的超高频半导体器件，近年来已成为集成电路技术发展的个热点，得到了日益广泛的应用，产品方向符合国家产业导向，是国家高新技术产业目录指导发展产品和国家年度鼓励外商投资产品......”。

8、“.....推动我国集成电路生产赶上国际先进水平具有重要意义。目前产品种类不多，生产量也少，但从其应用用途分析，般推测其未来发展空间甚大，根据及資料，半导体年市场规模约为亿美元，预测至年将有亿美元的市值，年平均增长，产品具有广阔的市场前景。集成电路的市场虽然发展十分迅速，但对本项目而言仍有个逐步开拓的过程，因此，本项目确定的生产规模月投片是合适的。同时为进步减小市场风险，本项目考虑在投产初期，利用生产线的部分生产能力，进行工艺兼容市场成熟的硅功率器件与集成电路的生产，项目初期产品是采取定向委托加工方式，产品市场有保障。本项目设备配置采用翻新设备，以很低的投资建立起条有定规模的英寸锗硅生产线，产品技术含量高。同时减少了投资风险，降低运营成本和费用。根据高科公司与公司签订的合资协议，生产技术由公司负责提供，并作为韩方的技术入股，项目实施具有技术保障......”。

9、“.....团队成员分别有三星电子现代公司韩国电子部品研究院和韩国电子通讯研究院等国际大公司或知名院所的工作背景，是本项目建设运营的有力支撑。该项目投资回收期年财务内部收益率总投资利润率销售利润率，盈亏平衡点。项目具有良好的投资效益和抗风险能力。综上所述，项目建设是可行的。第二章投资方简介深圳市高科实业有限公司公司概况深圳市高科实业有限公司是于年月日成立的有限责任公司，公司注册资本为万元。本公司的股东为中国高科集团股份有限公司以下简称中国高科和上海高科联合生物技术研发有限公司以下简称高科生物。中国高科占本公司注册资本的，高科生物占。公司的经营范围是兴办实业电子通讯产品及智能系统等相关产品的技术开发销售国内商业物资供销业经营进出口业务。年，公司实现主营收入亿元，实现净利润万元。目前，公司的总资产已超过亿元人民币，净资产为亿元人民币。股东背景中国高科是由国内众多知名高校共同发的效果......”。