1、“.....以及半导体固定资本设备免税以及对集成电路设计安排专项资金支持等内容，已于年正式发布。年月，国务院办公厅发布关于建立政府强制采购节能产品制度的通知明确指出，各级政府机构使用财政性资金进行政府采购活动时，在技术服务等指标满足采购需求的前提下，要优先采购节能产品，对部分节能效果性能等达到要求的产品，实行强制采购。年月，建设部明令要求，各城市不得再在城区主干道大范围使用多光源装饰性庭园灯，景观照明严禁使用强力探照灯大功率泛光灯大面积霓虹灯彩泡等高亮度高能耗灯具。年月，财政部国家发展改革委联合应用行业规模达到了亿元，同比增长。从当前产业的发展态势来看，我国乃至世界市场在到年时间内仍可维持个乐观增长的局面。本项目的建设很好的顺应了的产业发展趋势，为满足我国对于产品持续增长的需调领导小组，会同多个相关部委共同启动半导体照明工程......”。

2、“.....高效节能长寿命的半导体照明产品被列入中长期规划第重点领域能源的第优先主题工业节应用产品这较为完整的产业链，并在下游集成应用方面具有定优势。为推动产业快速发展，我国早在十五期间就加大了对产业的扶持力度，接连出台若干重要的扶持政策。年，国家成立半导体照明工程协核心部件组织规模化生产，提高研发制造系统集成和产业化能力。产业政策分析国家产业政策分析近十几年，产业直保持着良好快速的发展态势，已初步形成从上游衬底外延，到中游芯片，再到下游封装电机新能源汽车半导体照明太阳能光伏发电零排放和产业链接等批重大关键节能技术。建立节能技术评价认定体系，形成节能技术分类遴选示范和推广的动态管理机制。对节能效果好应用前景广阔的关键产品或。加快城市道路照明系统改造，控制过度装饰和亮化。十二五时期形成万吨标准煤的节能能力......”。

3、“.....示范推广低品位余能利用高效环保煤粉工业锅炉稀土永磁实施低汞固汞技术改造。积极发展半导体照明节能产业，加快半导体照明关键设备核心材料和共性关键技术研发，支持技术成熟的半导体通用照明产品在宾馆商厦道路隧道机场等领域的应用。推动标准检测平台建设是国家当前积极推广的节能环保型新材料。节能减排十二五规划中指出，实施中国逐步淘汰白炽灯路线图，分阶段淘汰普通照明用白炽灯等低效照明产品。推动白炽灯生产企业转型改造，支持荧光灯生产企业术的主要发展方向。并且是冷光源，半导体照明自身对环境没有任何污染，与白炽灯荧光灯相比，节电效率可以达到以上。在同样亮度下，耗电量仅为普通白炽灯的，荧光灯管的，其节能效益十分可观。因此，制采购制度，推广先进节能技术和产品。符合节能用能的相关规划作为种新型的照明技术，具有耗电量少，发光效率高，显色性好，可靠性高，体积小重量轻，节能环保，使用寿命长等优点......”。

4、“.....切实提高产业核心竞争力和经济效益。关于大力推进节能降耗中支出，抑制高耗能产业过快增长，突出抓好工业建筑交通公共机构等领域节能，加快推行节能产品认证和节能产品政府强科学判断未来市场需求变化和技术发展趋势，加强政策支持和规划引导，强化核心关键技术研发，突破重点领域，积极有序发展新代信息技术节能环保新能源生物高端装备制造新材料新能源汽车等产业，加快形成筹备项目名称核准开工建设项目竣工投产运营第二章发展规划产业政策及行业准入分析发展规划分析符合国民经济的总体规划中华人民共和国国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要中指出培育发展战略性新兴产业，联成完整电路回路，加上外壳包装后进行通电测试检验。配件生产工艺方案配件生产工艺流程图将元器件焊接上接印制板线缆，进行电路调试后，通电老化处理后包装成品。项目进度计划计划节点时间启动正常后，进行灯具外壳五金配件等的包装......”。

5、“.....进行工频数字电参数测试仪筛选，合格产品与电子结构件组装，再焊接上接插件印刷板线缆，串生少量焊接废气，组装过程可能会损坏电子元器件。照明灯具生产工艺方案照明灯具生产工艺流程图将制作照明灯具的元器件和线路板进行电路检测，装入插板对应外置，进行线路焊接，通电测试线路将电子元器件经通电老化小时后进行工频数字电参数测试仪筛选，合格产品与电源结构件组装，再焊接上接插件印刷板线缆串联成完整电路回路，加上外壳包装后进行通电测试检验。在这过程中，焊条焊接会产在生产中是连在起的不是单个，封装采用切筋切断支架的连筋。则是在片板上，需要划片机来完成分离工作。电源设备生产工艺方案电源设备生产工艺流程图将在生产中是连在起的不是单个，封装采用切筋切断支架的连筋。则是在片板上，需要划片机来完成分离工作......”。

6、“.....合格产品与电源结构件组装，再焊接上接插件印刷板线缆串联成完整电路回路，加上外壳包装后进行通电测试检验。在这过程中，焊条焊接会产生少量焊接废气，组装过程可能会损坏电子元器件。照明灯具生产工艺方案照明灯具生产工艺流程图将制作照明灯具的元器件和线路板进行电路检测，装入插板对应外置，进行线路焊接，通电测试线路正常后，进行灯具外壳五金配件等的包装。电子产品生产工艺方案电子产品生产工艺流程图先将电子元器件通电老化小时后，进行工频数字电参数测试仪筛选，合格产品与电子结构件组装，再焊接上接插件印刷板线缆，串联成完整电路回路，加上外壳包装后进行通电测试检验。配件生产工艺方案配件生产工艺流程图将元器件焊接上接印制板线缆，进行电路调试后，通电老化处理后包装成品......”。

7、“.....科学判断未来市场需求变化和技术发展趋势，加强政策支持和规划引导，强化核心关键技术研发，突破重点领域，积极有序发展新代信息技术节能环保新能源生物高端装备制造新材料新能源汽车等产业，加快形成先导性支柱性产业，切实提高产业核心竞争力和经济效益。关于大力推进节能降耗中支出，抑制高耗能产业过快增长，突出抓好工业建筑交通公共机构等领域节能，加快推行节能产品认证和节能产品政府强制采购制度，推广先进节能技术和产品。符合节能用能的相关规划作为种新型的照明技术，具有耗电量少，发光效率高，显色性好，可靠性高，体积小重量轻，节能环保，使用寿命长等优点，被业界认为是未来照明技术的主要发展方向。并且是冷光源，半导体照明自身对环境没有任何污染，与白炽灯荧光灯相比......”。

8、“.....在同样亮度下，耗电量仅为普通白炽灯的，荧光灯管的，其节能效益十分可观。因此，是国家当前积极推广的节能环保型新材料。节能减排十二五规划中指出，实施中国逐步淘汰白炽灯路线图，分阶段淘汰普通照明用白炽灯等低效照明产品。推动白炽灯生产企业转型改造，支持荧光灯生产企业实施低汞固汞技术改造。积极发展半导体照明节能产业，加快半导体照明关键设备核心材料和共性关键技术研发，支持技术成熟的半导体通用照明产品在宾馆商厦道路隧道机场等领域的应用。推动标准检测平台建设。加快城市道路照明系统改造，控制过度装饰和亮化。十二五时期形成万吨标准煤的节能能力。报告在关于加强节能技术产业化示范工程建设部分明确指出，示范推广低品位余能利用高效环保煤粉工业锅炉稀土永磁电机新能源汽车半导体照明太阳能光伏发电零排放和产业链接等批重大关键节能技术。建立节能技术评价认定体系，形成节能技术分类遴选示范和推广的动态管理机制......”。

9、“.....提高研发制造系统集成和产业化能力。产业政策分析国家产业政策分析近十几年，产业直保持着良好快速的发展态势，已初步形成从上游衬底外延，到中游芯片，再到下游封装应用产品这较为完整的产业链，并在下游集成应用方面具有定优势。为推动产业快速发展，我国早在十五期间就加大了对产业的扶持力度，接连出台若干重要的扶持政策。年，国家成立半导体照明工程协调领导小组，会同多个相关部委共同启动半导体照明工程。年国务院发布的国家中长期科学和技术发展规划纲要中，高效节能长寿命的半导体照明产品被列入中长期规划第重点领域能源的第优先主题工业节能，在国内外引起广泛。年建设部公布十五城市绿色照明工程规划纲要，规划中指出我国将在今后五年内大力推广城市绿色照明，以年底为基数，年城市照明节电目标，到年，城市照明中高效节能灯具的应用率达以上。年由国家发改委牵头......”。