1、“.....虽然我国整体市场并未出现产能过剩，但是项目的建设也将加剧我国东南地区局部市场的竞争格局，这也促使本项目的经营者必须密切注意市场变化，积极开发利润率高应用需求旺盛的产品。区域经济影响分析本项目建成投产后对于区域经济最直接的影响就是每年可向地方贡献营业税金及附加包括城市维护建设税和教育费附加万元，生产环节增值税万元。另外，在正常经营情况下，可贡献所得税约万。本项目建成后将为当地提供多个就业机会，每年发放工资和福利约为万。能够在定程度上提高受聘职工的收入水平，有利于就业和生活水平的改善。产品可被应用于多个行业，可为当地相关生产企业提供零部件和中间产品。同时，能够有效带动当地的物流运输原材料供应等企业的发展。项目申请报告福建阳光大禾电子科技有限公司项目第八章社会影响分析项目对社会的影响分析泉州台商投资区东园片区工业启动园区内，周边的第优先主题工业节能，在国内外引起广泛......”。

2、“.....规划中指出我国将在今后五年内大力推广城市绿色照明，以年底为基数，年城市照明节电目标，到年，城市国家成立半导体照明工程协调领导小组，会同多个相关部委共同启动半导体照明工程。年国务院发布的国家中长期科学和技术发展规划纲要中，高效节能长寿命的半导体照明产品被列入中长期规划第重点领域能源到中游芯片，再到下游封装应用产品这较为完整的产业链，并在下游集成应用方面具有定优势。为推动产业快速发展，我国早在十五期间就加大了对产业的扶持力度，接连出台若干重要的扶持政策。年，应用前景广阔的关键产品或核心部件组织规模化生产，提高研发制造系统集成和产业化能力。产业政策分析国家产业政策分析近十几年，产业直保持着良好快速的发展态势，已初步形成从上游衬底外延，保煤粉工业锅炉稀土永磁电机新能源汽车半导体照明太阳能光伏发电零排放和产业链接等批重大关键节能技术。建立节能技术评价认定体系......”。

3、“.....对节能效果好用。推动标准检测平台建设。加快城市道路照明系统改造，控制过度装饰和亮化。十二五时期形成万吨标准煤的节能能力。报告在关于加强节能技术产业化示范工程建设部分明确指出，示范推广低品位余能利用高效环改造，支持荧光灯生产企业实施低汞固汞技术改造。积极发展半导体照明节能产业，加快半导体照明关键设备核心材料和共性关键技术研发，支持技术成熟的半导体通用照明产品在宾馆商厦道路隧道机场等领域的应能效益十分可观。因此，是国家当前积极推广的节能环保型新材料。节能减排十二五规划中指出，实施中国逐步淘汰白炽灯路线图，分阶段淘汰普通照明用白炽灯等低效照明产品。推动白炽灯生产企业转型，被业界认为是未来照明技术的主要发展方向。并且是冷光源，半导体照明自身对环境没有任何污染，与白炽灯荧光灯相比，节电效率可以达到以上。在同样亮度下，耗电量仅为普通白炽灯的......”。

4、“.....其节产品认证和节能产品政府强制采购制度，推广先进节能技术和产品。符合节能用能的相关规划作为种新型的照明技术，具有耗电量少，发光效率高，显色性好，可靠性高，体积小重量轻，节能环保，使用寿命长等优点能源汽车等产业，加快形成先导性支柱性产业，切实提高产业核心竞争力和经济效益。关于大力推进节能降耗中支出，抑制高耗能产业过快增长，突出抓好工业建筑交通公共机构等领域节能，加快推行节能培育发展战略性新兴产业，科学判断未来市场需求变化和技术发展趋势，加强政策支持和规划引导，强化核心关键技术研发，突破重点领域，积极有序发展新代信息技术节能环保新能源生物高端装备制造新材料新进度计划计划节点时间启动筹备项目名称核准开工建设项目竣工投产运营第二章发展规划产业政策及行业准入分析发展规划分析符合国民经济的总体规划中华人民共和国国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要中指出接插件印刷板线缆......”。

5、“.....加上外壳包装后进行通电测试检验。配件生产工艺方案配件生产工艺流程图将元器件焊接上接印制板线缆，进行电路调试后，通电老化处理后包装成品。项目行线路焊接，通电测试线路正常后，进行灯具外壳五金配件等的包装。电子产品生产工艺方案电子产品生产工艺流程图先将电子元器件通电老化小时后，进行工频数字电参数测试仪筛选，合格产品与电子结构件组装，再焊接上在这过程中，焊条焊接会产生少量焊接废气，组装过程可能会损坏电子元器件。照明灯具生产工艺方案照明灯具生产工艺流程图将制作照明灯具的元器件和线路板进行电路检测，装入插板对应外置，进电源设备生产工艺流程图将电子元器件经通电老化小时后进行工频数字电参数测试仪筛选，合格产品与电源结构件组装，再焊接上接插件印刷板线缆串联成完整电路回路，加上外壳包装后进行通电测试检验。在电源设备生产工艺流程图将电子元器件经通电老化小时后进行工频数字电参数测试仪筛选......”。

6、“.....再焊接上接插件印刷板线缆串联成完整电路回路，加上外壳包装后进行通电测试检验。在这过程中，焊条焊接会产生少量焊接废气，组装过程可能会损坏电子元器件。照明灯具生产工艺方案照明灯具生产工艺流程图将制作照明灯具的元器件和线路板进行电路检测，装入插板对应外置，进行线路焊接，通电测试线路正常后，进行灯具外壳五金配件等的包装。电子产品生产工艺方案电子产品生产工艺流程图先将电子元器件通电老化小时后，进行工频数字电参数测试仪筛选，合格产品与电子结构件组装，再焊接上接插件印刷板线缆，串联成完整电路回路，加上外壳包装后进行通电测试检验。配件生产工艺方案配件生产工艺流程图将元器件焊接上接印制板线缆，进行电路调试后，通电老化处理后包装成品......”。

7、“.....科学判断未来市场需求变化和技术发展趋势，加强政策支持和规划引导，强化核心关键技术研发，突破重点领域，积极有序发展新代信息技术节能环保新能源生物高端装备制造新材料新能源汽车等产业，加快形成先导性支柱性产业，切实提高产业核心竞争力和经济效益。关于大力推进节能降耗中支出，抑制高耗能产业过快增长，突出抓好工业建筑交通公共机构等领域节能，加快推行节能产品认证和节能产品政府强制采购制度，推广先进节能技术和产品。符合节能用能的相关规划作为种新型的照明技术，具有耗电量少，发光效率高，显色性好，可靠性高，体积小重量轻，节能环保，使用寿命长等优点，被业界认为是未来照明技术的主要发展方向。并且是冷光源，半导体照明自身对环境没有任何污染，与白炽灯荧光灯相比，节电效率可以达到以上。在同样亮度下，耗电量仅为普通白炽灯的，荧光灯管的......”。

8、“.....因此，是国家当前积极推广的节能环保型新材料。节能减排十二五规划中指出，实施中国逐步淘汰白炽灯路线图，分阶段淘汰普通照明用白炽灯等低效照明产品。推动白炽灯生产企业转型改造，支持荧光灯生产企业实施低汞固汞技术改造。积极发展半导体照明节能产业，加快半导体照明关键设备核心材料和共性关键技术研发，支持技术成熟的半导体通用照明产品在宾馆商厦道路隧道机场等领域的应用。推动标准检测平台建设。加快城市道路照明系统改造，控制过度装饰和亮化。十二五时期形成万吨标准煤的节能能力。报告在关于加强节能技术产业化示范工程建设部分明确指出，示范推广低品位余能利用高效环保煤粉工业锅炉稀土永磁电机新能源汽车半导体照明太阳能光伏发电零排放和产业链接等批重大关键节能技术。建立节能技术评价认定体系，形成节能技术分类遴选示范和推广的动态管理机制。对节能效果好应用前景广阔的关键产品或核心部件组织规模化生产......”。

9、“.....产业政策分析国家产业政策分析近十几年，产业直保持着良好快速的发展态势，已初步形成从上游衬底外延，到中游芯片，再到下游封装应用产品这较为完整的产业链，并在下游集成应用方面具有定优势。为推动产业快速发展，我国早在十五期间就加大了对产业的扶持力度，接连出台若干重要的扶持政策。年，国家成立半导体照明工程协调领导小组，会同多个相关部委共同启动半导体照明工程。年国务院发布的国家中长期科学和技术发展规划纲要中，高效节能长寿命的半导体照明产品被列入中长期规划第重点领域能源的第优先主题工业节能，在国内外引起广泛。年建设部公布十五城市绿色照明工程规划纲要，规划中指出我国将在今后五年内大力推广城市绿色照明，以年底为基数，年城市照明节电目标，到年，城市照明中高效节能灯具的应用率达以上。年由国家发改委牵头......”。