1、“.....将会因散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳 化变黄,从而造成器件的加速光衰直至失效,甚至因为迅速的热膨胀 所产生的应力造成开路而失效。因此对于大功率高亮度芯片,低 热阻散热良好及低应力的新的封装结构是大功率器件的技术关 键。 由于芯片输入功率的不断提高,对大功率高亮度的封装 技术提出了更高的要求。大功率高亮度封装技术主要应满足以下 两点要求是封装结构要有高的取光效率,二是热量要尽可能低, 这样才能保证功率的光电性能和可靠性。因此除了芯片本身外,器件封装技术也举足轻重。 大功率高亮度以封装散热结构为核心,要解决封装材料选择 技术的产业化应用问题,并特别针对白光产品继续提高荧光粉配比技 术与涂敷工艺水平,实现完整的共晶焊封装工艺流程。 在封装过程中照明光源需要已有相当规模, 大小封装厂家超过家,产业化能力较强......”。
2、“..... 所以国内的产业技术也基本与国际先进水平保持同步,差距在于了些进展,能小批量提供外延片和芯 片,但总产量很少,而且绝大部分是进口外延做切割。 在中游封装业,技术上大抵同芯片业,但在该领域日本的技 术封锁政策已遭突破。产业规模上台湾占优势,国内也在产业上基本只做高端产品,总体市场 份额并不大。产业规模上台湾领先,目前外延和芯片产量约占全 球以上。国内刚起步,虽然有几家公司在的材料外 延和芯片制造产业化方面取得是应用的关键 根据产品特点,业间般又将行业分为上游芯片制造 中游封装和下游应用三大部分。 在上游芯片业,技术上日美德领先,并在很多专业领域 掌握从前到后的专利技术,但 解和交叉授权的方式收场相当程度上印证了其专利封锁政策的失败......”。
3、“..... 各国发展各有专长,而封装技术当部分同业者认为其策略将使日本在蓝光及白光竞争中逐步被欧美及 其他国家的业者抢得先机,从而对日本产业造成严重伤害。 本世纪初,日亚化学针对德国欧司朗和台湾亿光的侵权诉讼最后以调 等众多基本 专利后,坚持不对外提供授权,仅采自行生产策略,意图独占市场, 使得蓝光价格高昂。但各国已具备生产能力的业者对此相当不以 为然,即使日本本土也有住友电工丰田合成东芝夏普等相的知识产权 突破。日本的日亚化学是全球业界握有蓝光专利权的重量级 业者,最早运用基于蓝光芯片的荧光粉激发混合白光的工艺研发出不 同波长的高亮度,在其取得蓝色生产及电极构造意义上的春天,以 全色化为基础的配套技术辅助技术新应用技术纷纷推出,市场应 用进入高速增长......”。
4、“.....并在此阶段 举奠定了其后来全球产业规模第的地位。 第四个阶段年前后至今。业在余年历练后尽显峥 嵘,蓝芯的产业化技术突破带来了业发展真正倒闭至今稳润已是硕果仅存。但也有相当部分台资企业因从业经验 更丰富国际化视野更宽而通过当时并不成熟的蓝芯技术突破继续看 好此市场,在年年前后改以在国内独资的方式发展这个 产业,在其岛内也当时就发挥出效 应,因采用新技术制蓝芯片成品率非常低,导致价格昂贵相当于普通 芯片的倍左右,而且致性很差,很多专业人士认为这种技术路线 走不通。这阶段,国内世纪年代初成立的余家合资厂纷纷 其原因是当时业长期 在发光颜色的全色化上没有突破,三基色中只有红黄,没有蓝色, 导致应用受限,而传统市场经过多年发展后市场空间拓宽的余地在缩 小。年前后,日本技术的蓝芯片推向市场也没有。日美德等国则继续在高端研究上下工夫。 第三个阶段世纪年代初期到年前后......”。
5、“.....很多关于业的悲观论调也是这阶段出 现的,甚至出现夕阳行业的说法。究背景的产物。国内原始的封装业则因技术落后全面退出。同 时台湾岛内上游的芯片业也开始起步,其时台湾行政当局在政策上给 予了业极大的扶持,把它作为岛内除计算机与配件业外的第二大制造业重点取代了原来的 霓虹灯,并且以此为突破口在其它领域也开始取代。这阶段,台湾 的业发展非常快,其中的封装业并且因竞争激烈开始在世纪 年代初向国内转移以谋求降低成本。我公司在年的成立就是 这熟悉,其普通应用领 域也已得到拓展,最典型的是当时在些玩具上的应用,当时还有 个很特殊的市场就是欧美国家装饰圣诞树,其低压驱动安全的特性切 合了圣诞树面向儿童对安全要求更高的特点,所以举取熟悉,其普通应用领 域也已得到拓展,最典型的是当时在些玩具上的应用,当时还有 个很特殊的市场就是欧美国家装饰圣诞树......”。
6、“.....所以举取代了原来的 霓虹灯,并且以此为突破口在其它领域也开始取代。这阶段,台湾 的业发展非常快,其中的封装业并且因竞争激烈开始在世纪 年代初向国内转移以谋求降低成本。我公司在年的成立就是 这背景的产物。国内原始的封装业则因技术落后全面退出。同 时台湾岛内上游的芯片业也开始起步,其时台湾行政当局在政策上给 予了业极大的扶持,把它作为岛内除计算机与配件业外的第二大制造业重点。日美德等国则继续在高端研究上下工夫。 第三个阶段世纪年代初期到年前后。这阶段是 业比较低谷的段。很多关于业的悲观论调也是这阶段出 现的,甚至出现夕阳行业的说法。究其原因是当时业长期 在发光颜色的全色化上没有突破,三基色中只有红黄,没有蓝色, 导致应用受限,而传统市场经过多年发展后市场空间拓宽的余地在缩 小。年前后......”。
7、“.....因采用新技术制蓝芯片成品率非常低,导致价格昂贵相当于普通 芯片的倍左右,而且致性很差,很多专业人士认为这种技术路线 走不通。这阶段,国内世纪年代初成立的余家合资厂纷纷 倒闭至今稳润已是硕果仅存。但也有相当部分台资企业因从业经验 更丰富国际化视野更宽而通过当时并不成熟的蓝芯技术突破继续看 好此市场,在年年前后改以在国内独资的方式发展这个 产业,在其岛内也有上游的芯片厂家全力冲刺蓝芯技术,并在此阶段 举奠定了其后来全球产业规模第的地位。 第四个阶段年前后至今。业在余年历练后尽显峥 嵘,蓝芯的产业化技术突破带来了业发展真正意义上的春天,以 全色化为基础的配套技术辅助技术新应用技术纷纷推出,市场应 用进入高速增长。这个阶段还有件值得提的对全球产业发 展将产生潜在但却影响深远的事情是对日亚化学关键技术的知识产权 突破......”。
8、“.....最早运用基于蓝光芯片的荧光粉激发混合白光的工艺研发出不 同波长的高亮度,在其取得蓝色生产及电极构造等众多基本 专利后,坚持不对外提供授权,仅采自行生产策略,意图独占市场, 使得蓝光价格高昂。但各国已具备生产能力的业者对此相当不以 为然,即使日本本土也有住友电工丰田合成东芝夏普等相当部分同业者认为其策略将使日本在蓝光及白光竞争中逐步被欧美及 其他国家的业者抢得先机,从而对日本产业造成严重伤害。 本世纪初,日亚化学针对德国欧司朗和台湾亿光的侵权诉讼最后以调 解和交叉授权的方式收场相当程度上印证了其专利封锁政策的失败, 这样其实对代表半导体照明未来的全球白光产品的产业化市场 化是起到了积极的促进作用。 各国发展各有专长,而封装技术是应用的关键 根据产品特点,业间般又将行业分为上游芯片制造 中游封装和下游应用三大部分。 在上游芯片业......”。
9、“.....但在产业上基本只做高端产品,总体市场 份额并不大。产业规模上台湾领先,目前外延和芯片产量约占全 球以上。国内刚起步,虽然有几家公司在的材料外 延和芯片制造产业化方面取得了些进展,能小批量提供外延片和芯 片,但总产量很少,而且绝大部分是进口外延做切割。 在中游封装业,技术上大抵同芯片业,但在该领域日本的技 术封锁政策已遭突破。产业规模上台湾占优势,国内也已有相当规模, 大小封装厂家超过家,产业化能力较强,而且因大部分具有 定规模的台资企业均在国内设厂从而带来了技术和人才的本地化, 所以国内的产业技术也基本与国际先进水平保持同步,差距在于产业 过于分散没有形成产业技术人才的集聚优势。 在下游应用业因国内持续升温的城市建设市场拉动,国内 应用市场目前是全球最大规模的市场,而且绝大部分是本土企业 的自有市场......”。
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