1、“.....申请上级扶持资金万元。 财务评价 项目建成后，新增销售收入万元，年总成本万元，年利 润总额万元。全部资金税后财务内部收益率为，财务净现值 万元，投资回收期年含建设期年，借款偿还期为 年含建设期年。 项目建设符合国家产业政策，是国家鼓励发展的高新技术产业，产品 替代进口，市场前景广阔，工艺技术设备先进成熟可靠，经济和社会 效益非常可观。 项目委托方技术力量较强，管理经验丰富，具有较雄厚的经济实力和 良好的信誉，建设条件良好，项目所需自筹资金充足。项目投产后，能够 大幅度提高企业装备水平，提高产品质量，提升企业的核心竞争力，对调 整产业结构，促进企业经济健康协调可持续发展，产生重要意义。 综合以上分析，本项目符合国家十五高技术发展规划，实施后 对增加企业的经济效益，提高国家的民族产业，加快高密度集成电路封装 材料的发展......”。

2、“.....因此，其建设是必要可行的。 二主要技术经济指标 主要技术经济指标表 序号项目单位指标备注 生产规模 高密度集成电路封装材料亿米 项目总投资万元 其中固定资产投资万元 铺底流动资金万元 流动资金万元 新增建筑面积 项目定员人 全年生产天数天 人员工作日天 项目年用电量万度 项目年用水量 项目主要原辅材料年用量吨 产品销售收入万元 总成本万元年 利润万元年 税后利润万元年 投资利润率 投资利税率 财务净现值万元税后 财务净现值万元税前 财务内部收益率税后 财务内部收益率税前 投资回收期年 税后 投资回收期年税前 借款偿还期年含建设期 第二章项目的背景和必要性 第节国内外现状和技术发展趋势 随着信息时代的飞速发展，电子工业发展迅猛，计算机移动电话 等产品迅速普及......”。

3、“.....在最近十几年，国外出现半导体及集成电路发展热，每年以以上的 速度增长，年世界集成电路销售额达到亿美元，已经成为正式的 信息产业。年，我国电子信息产业实现销售收入亿元，工业增 加值亿元，占全国比重接近出口创汇亿美元，占全 国出口总额的，对全国出口增长贡献率为，产业规模位居世 界第三位。 随着技术的不断完善发展，微电子产业已逐渐发展为芯片设计芯片 制造和高密度集成电路封装材料这三个既紧密联系又相互促进发展的产 业，与前面两个产业相比，封装涉及的范围广，带动的基础产业多，其重 要性越来越突出。电子封装已从早期的为芯片提供机械支撑保护和电热 连接功能，逐渐融入到芯片制造技术和系统集成技术之中。随着微电子产 业的不断发展，封装技术已越来越引起人们的高度重视。 电子封装是利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片与其它构成要素 在框架或基板上布置固定及连接......”。

4、“.....并通过可塑性绝缘介 质灌封固定，构成完整的立体结构的工艺。概括而言研究如何为电路处 理或储存电信号提供电连接和合适操作环境的门科学和技术，具体是， 将个具有定功能的集成电路芯片放置在个与之相适应的外壳容器或 保护外层中，为芯片提供个稳定可靠的工作环境，是芯片各个输入输 出端向外过渡的连接手段，并通过系列的性能测试筛选，以及各种环 境气候和机械的试验来确保电路的质量。因此，集成电路封装的目的， 在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供个良好的工作条 件，以使集成电路具有稳定的正常的功能。般说来，电子封装对半导 体集成电路和器件有四个功能，即 提供信号的输入和输出通路 接通半导体芯片的电流通路 为半导体芯片提供机械支撑和保护 提供散热通路，散逸半导体芯片产生的热。 因此，电子封装直接影响着集成电路和器件的电热光和机械性能......”。

5、“.....电子封装对系统的小型化起着关键作用。 集成电路和半导体器件要求电子封装具有优良的电性能热性能机械性 能和光学性能，同时必须具有较高的可靠性和低的成本。无论是在军用电 子元器件中，还是在民用消费类电路中，电子封装都具有举足轻重的地位， 即基础地位先行地位和制约地位。电子封装不仅影响着信息产业乃至国 民经济的发展，电量万度 项目年用水量 项目主要原辅材料年用量吨 产品销售收入万元 总成本万元年 利润万元年 税后利润万元年 投资利润率 投资利税率 财务净现值万元税后 财务净现值万元税前 财务内部收益率税后 财务内部收益率税前 投资回收期年 税后 投资回收期年税前 借款偿还期年含建设期 第二章项目的背景和必要性 第节国内外现状和技术发展趋势 随着信息时代的飞速发展，电子工业发展迅猛，计算机移动电话 等产品迅速普及......”。

6、“.....在最近十几年，国外出现半导体及集成电路发展热，每年以以上的 速度增长，年世界集成电路销售额达到亿美元，已经成为正式的 信息产业。年，我国电子信息产业实现销售收入亿元，工业增 加值亿元，占全国比重接近出口创汇亿美元，占全 国出口总额的，对全国出口增长贡献率为，产业规模位居世 界第三位。 随着技术的不断完善发展，微电子产业已逐渐发展为芯片设计芯片 制造和高密度集成电路封装材料这三个既紧密联系又相互促进发展的产 业，与前面两个产业相比，封装涉及的范围广，带动的基础产业多，其重 要性越来越突出。电子封装已从早期的为芯片提供机械支撑保护和电热 连接功能，逐渐融入到芯片制造技术和系统集成技术之中。随着微电子产 业的不断发展，封装技术已越来越引起人们的高度重视......”。

7、“.....引出接线端子，并通过可塑性绝缘介 质灌封固定，构成完整的立体结构的工艺。概括而言研究如何为电路处 理或储存电信号提供电连接和合适操作环境的门科学和技术，具体是， 将个具有定功能的集成电路芯片放置在个与之相适应的外壳容器或 保护外层中，为芯片提供个稳定可靠的工作环境，是芯片各个输入输 出端向外过渡的连接手段，并通过系列的性能测试筛选，以及各种环 境气候和机械的试验来确保电路的质量。因此，集成电路封装的目的， 在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供个良好的工作条 件，以使集成电路具有稳定的正常的功能。般说来，电子封装对半导 体集成电路和器件有四个功能，即 提供信号的输入和输出通路 接通半导体芯片的电流通路 为半导体芯片提供机械支撑和保护 提供散热通路，散逸半导体芯片产生的热。 因此......”。

8、“..... 还影响其可靠性和成本。同时，电子封装对系统的小型化起着关键作用。 集成电路和半导体器件要求电子封装具有优良的电性能热性能机械性 能和光学性能，同时必须具有较高的可靠性和低的成本。无论是在军用电 子元器件中，还是在民用消费类电路中，电子封装都具有举足轻重的地位， 即基础地位先行地位和制约地位。电子封装不仅影响着信息产业乃至国 民经济的发展，而且影响着每个家庭的现代化。据统计，年前，每个家 庭约有只有源器件，年代已有几百万只晶体管，到目前，每家已拥有 亿只晶体管。因此，电子封装与国民经济和家庭生活的关系越来越紧密。 所以我们必须高度重视电子封装的研究和发展，尽快把这产业做大做强。 电子封装是伴随着电路元件和器件产生的，并最终发展成当今的封 装行业。集成电路越发展越显示出电子封装的重要作用。般来说，有 代整机，便有代电路和代电子封装......”。

9、“.....必须解决好三个关键问题芯片设计芯片制造工艺和封装，三者 缺不可。 集成电路向高集成度方向发展，对封装材料及技术提出了严峻的挑战。 芯片级性能由半导体制作技术决定，如线条精度细化程度而系统级 的性能则由封装条件来决定。微电子封装不再只是简单的支撑保护电路， 它是集成电路制作的关键技术之，有人称它是九十年代人类十大重要技 术之。目前，集成电路封装技术落后于芯片制作技术，这就限制了集 成电路的性能发挥。 我国的集成电路制造业正迅猛发展。在集成电路制造过程中，连接集 成电路芯片与框架的高密度集成电路封装材料是其中必不可少的材料。 年我国集成电路总销量为亿块半导体分立器件总产量为亿 只，随着微电子行业向小型化高密度化的发展，半以上的普通封装材 料将向高密低弧度铝硅集成电路封装材料发展，其发展潜力巨大，前景广 阔......”。