1、“.....设计 开发工具 语音 产品性能和技术参数产品性能和技术参数 的开发工具的使用 第二节可编程器件的使用 第节辅助设计 内部验收流程 第三章硬件设计规范 内部验收流程 第三章硬件设计规范 第节辅助设计 第二节可编程器件的使用 产品性能和技术参数 的开发工具的使用 产品性能和技术参数 开发工具 语音 第三节常用的接口及总线设计 接口标准 串口设计 并口设计及总线设计 接口总线 和标准接口联接方法 标准接口与联接方法 电流环路串行接口与联接方法 第四节单板硬件......”。

2、“.....对 应每个文档规范都有相应的模板可供开发人员在写文档时填空使用。模块在服务 器中的文档管理数据库中......”。

3、“.....基本功能基本配置，主要性能指标运行环 境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明 书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据， 具体编写的内容有系统工程组网及使用说明硬件整体系统的基本功能和主要性能指 标硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等。 硬件总体设计报告 硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设 计的依据......”。

4、“.....系统逻辑框图组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构 图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性安全性电磁兼容性讨论和硬件 测试方案等。 单板总体设计方案 在单板的总体设计方案定下来之后应出这份文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单 板在整机中的位置开发目的及主要功能，单板功能描述单板逻辑框图及各功能模块说明， 单板软件功能描述及功能模块划分接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标功耗和 采用标准。 单板硬件详细设计 在单板硬件进入到详细设计阶段......”。

5、“.....在单板硬件详细设计 中应着重体现单板逻辑框图及各功能模块详细说明，各功能模块实现方式地址分配控 制方式接口方式存贮器空间中断方式接口管脚信号详细定义时序说明性能指标 指示灯说明外接线定义可编程器件图功能模块说明原理图详细物料清单以及单板 测试调试计划。有时候块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发，因此这时候单板 硬件详细设计便为软件设计者提供了个详细的指导，因此单板硬件详细设计报告至关重 要。尤其是地址分配控制方式接口方式中断方式是编制单板软件的基础，定要详细 写出......”。

6、“.....在报告中应列出完成单板软 件的编程语言，编译器的调试环境，硬件描述与功能要求及数据结构等。要特别强调的是 要详细列出详细的设计细节，其中包括中断主程序子程序的功能入口参数出口参数 局部变量函数调用和流程图。在有关通讯协议的描述中，应说明物理层，链路层通讯协议 和高层通讯协议由哪些文档定义。 单板硬件过程调试文档 开发过程中，每次所投板，工程师应提交份过程文档，以便管理阶层了解进度， 进行考评......”。

7、“.....每次所投板时 应制作此文档。这份文档应包括以下内容单板硬件功能模块划分，单板硬件各模块调试进 度，调试中出现的问题及解决方法，原始数据记录系统方案修改说明单板方案修改说明 器件改换说明原理图图修改说明可编程器件修改说明调试工作阶段总结调 试进展说明下阶段调试计划以及测试方案的修改。 单板软件过程调试文档 每月收集次单板软件过程调试文档，或调试完毕指不满月收集，尽可能清楚， 完整列出软件调试修改过程......”。

8、“..... 单板系统联调报告 在项目进入单板系统联调阶段，应出单板系统联调报告。单板系统联调报告包括这些内 容系统功能模块划分系统功能模块调试进展系统接口信号的测试原始记录及分析系 统联调中出现问题及解决调试技巧集锦整机性能评估等。 单板硬件测试文档 在单板调试完之后，申请内部验收之前，应先进行自测以确保每个功能都能实现，每项 指标都能满足。自测完毕应出单板硬件测试文档......”。

9、“.....整板性能测试结果分析。 硬件信息库 为了共享技术资料，我们希望建立个共享资料库，每块单板都希望将的最有价值最有特 色的资料归入此库。硬件信息库包括以下内容典型应用电路特色电路特色芯片技术介 绍特色芯片的使用说明驱动程序的流程图源程序相关硬件电路说明布板注 意事项单板调试中出现的典型及解决软硬件设计及调试技巧......”。