1、“.....每台制氟设备每小时仅产生公斤，生 产过程中边生成，边进入下工序与其他物质进行反应，流程中不 存放不停留。故无安全风险。 由电解产生，在电解的同时通过管道进入淋洗装置，通过 几级淋洗后经阻火装置随时安全排空，现场不储存不停留不聚集。 故无安全风险。 钢瓶是电子气体成品的包装物和载体，钢瓶公称工作压力般为以上，实际工作压力只有，阀门有防爆装置， 且每年送检次。故无风险。 电气设备项目需用大量的电气设备，主车间采用防爆电器，所 有电器设备都设有安全距离和安全通道，标志明晰专人操作规程 严密。无安全风险。 其余内容略 项目名称电子新材料特种氟化物电子气体项目 项目地址满足省级以上开发区，享受优惠电价，物流便捷成 本低等选址要求。具体地址待定 投资方宝钢气体有限公司 有生产，本公司已完成中试......”。

2、“.....全部依赖进口，本公司已完成中 试。 五氟化磷 太阳能发电及电动汽车所需大功率锂离左右，并 有年增长率。 八氟丙烷 主要用于半导体清洗工艺，效率高于传统清洗气，是目前英寸 以上半导体芯片生产制程必须使用的完全无臭氧层破坏和无温室效 应的刻蚀和清洗材料。目前国内没已完成中试，可迅速规模化生产。 电子级高纯六氟化硫 产品规格 大量用于在电子器件表面清洗，在行业中应用量增长最快。 目标市场，半导体芯片国内年需求吨太阳能电池制造行业大量使用的关键刻蚀和清洗材 料，是氟化物电子气体系列中发展最快用量最大的品种之。目长，全球平均每年以 速度递增。预计到年，全球需求量达到吨以上。 目前国内无生产，本公司氟化磷 太阳能发电及电动汽车所需大功率锂离子电池，系以六氟磷酸锂 为电解质主要成分，而是生产六氟磷酸锂的主要原料。目前全球 需求量吨左右，每年增长......”。

3、“.....目前国内没有生产，本公司已完成中试。 六氟乙烷 产品规格 目标市场目前国内需求吨年左右，全部依赖进口，本公司已完成中 试。 五市场，半导体芯片国内年需求吨左右，并 有年增长率。 八氟丙烷 主要用于半导体清洗工艺，效率高于传统清洗气，是目前英寸 以上半导体芯片生产制程必须使用的完全无臭氧层全球需求量达到吨以上。 目前国内无生产，本公司已完成中试，可迅速规模化生产。 电子级高纯六氟化硫 产品规格 大量用于在电子器件表面清洗，在行业中应用量增长最快。 目标目前国内只有少量粗气生产。 六氟化钨 应用于电子工业中金属钨化学气相沉积工艺，大规模集 成电路中的配线材料。市场需求快速增长，全球平均每年以 速度递增。预计到年......”。

4、“..... 全球用量吨以上，国内用量超过吨，年均增长率 以上。的税负率可达左右。 出口创汇能力，每年创汇万元以上。 产品介绍 四氟化碳 微电子工业中用量最大的等离子烛刻气体，广泛应用于硅二氧化硅氮化硅磷硅玻璃及钨薄膜材料的烛刻。在电年，利税万元年 二期项目达产后可新增销售收入亿元年，新增利税 万元年 二期合计可实现销售收入亿元年，利税亿元年 由于本项目附加值较高，投资回报率远高于普通工业气体，项目 。其中 期投资亿元，土地及厂房基础设施投资万元，设 备购置万，投入流动资金万元。 项目建设周期个月主要受取证进度影响。 效益分析详细分析略 期项目达产可实现销售收入亿元时。 水主要用于冷却和淋洗，循环使用，消耗量可忽略不计。 劳动力二期各人左右。 投资概算 二期总投资亿元，其中土地及厂房基础设施投资 万元，设备购置亿元......”。

5、“..... 资源占用 土地总占地亩，期用地亩，二期用地亩，发展备用地亩。厂房含办公和辅助平方米。 用电量双回路供电，期年耗电万千瓦时，二期 年总耗电量亿千瓦丙烷 第二期项目名称计划建设规模吨年 电子级高纯六氟乙烷 电子级高纯五氟化磷 电子级高纯三氟化氮 公司新产品储备项目等， 可在几别实施。同时本公司有多项新产品储备， 在几年后也将陆续量产。 第期项目名称计划建设规模吨年 电子级高纯四氟化碳 电子级高纯六氟化钨 电子级高纯六氟化硫 电子级高纯八氟丙别实施。同时本公司有多项新产品储备， 在几年后也将陆续量产......”。

6、“..... 可在几年后条件成熟时逐步投产。 资源占用 土地总占地亩，期用地亩，二期用地亩，发展备用地亩。厂房含办公和辅助平方米。 用电量双回路供电，期年耗电万千瓦时，二期 年总耗电量亿千瓦时。 水主要用于冷却和淋洗，循环使用，消耗量可忽略不计。 劳动力二期各人左右。 投资概算 二期总投资亿元，其中土地及厂房基础设施投资 万元，设备购置亿元，流动资金投入万元。其中 期投资亿元，土地及厂房基础设施投资万元，设 备购置万，投入流动资金万元。 项目建设周期个月主要受取证进度影响。 效益分析详细分析略 期项目达产可实现销售收入亿元年，利税万元年 二期项目达产后可新增销售收入亿元年，新增利税 万元年 二期合计可实现销售收入亿元年，利税亿元年 由于本项目附加值较高，投资回报率远高于普通工业气体，项目 的税负率可达左右。 出口创汇能力，每年创汇万元以上......”。

7、“.....广泛应用于硅二氧化硅氮化硅磷硅玻璃及钨薄膜材料的烛刻。在电子器件表面清洗 太阳能电池的生产激光技术气相绝缘低温制冷泄漏检验剂 控制宇宙火箭姿态印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。 全球用量吨以上，国内用量超过吨，年均增长率 以上。目前国内只有少量粗气生产。 六氟化钨 应用于电子工业中金属钨化学气相沉积工艺，大规模集 成电路中的配线材料。市场需求快速增长，全球平均每年以 速度递增。预计到年，全球需求量达到吨以上。 目前国内无生产，本公司已完成中试，可迅速规模化生产。 电子级高纯六氟化硫 产品规格 大量用于在电子器件表面清洗，在行业中应用量增长最快。 目标市场，半导体芯片国内年需求吨左右，并 有年增长率。 八氟丙烷 主要用于半导体清洗工艺，效率高于传统清洗气......”。

8、“.....目前国内没有生产，本公司已完成中试。 六氟乙烷 产品规格 目标市场目前国内需求吨年左右，全部依赖进口，本公司已完成中 试。 五氟化磷 太阳能发电及电动汽车所需大功率锂离子电池，系以六氟磷酸锂 为电解质主要成分，而是生产六氟磷酸锂的主要原料。目前全球 需求量吨左右，每年增长。 三氟化氮 是半导体及太阳能电池制造行业大量使用的关键刻蚀和清洗材 料，是氟化物电子气体系列中发展最快用量最大的品种之。目长，全球平均每年以 速度递增。预计到年，全球需求量达到吨以上。 目前国内无生产，本公司已完成中试，可迅速规模化生产。 电子级高纯六氟化硫 产品规格 大量用于在电子器件表面清洗，在行业中应用量增长最快。 目标市场，半导体芯片国内年需求吨左右，并 有年增长率。 八氟丙烷 主要用于半导体清洗工艺......”。

9、“.....是目前英寸 以上半导体芯片生产制程必须使用的完全无臭氧层破坏和无温室效 应的刻蚀和清洗材料。目前国内没有生产，本公司已完成中试。 六氟乙烷 产品规格 目标市场目前国内需求吨年左右，全部依赖进口，本公司已完成中 试。 五氟化磷 太阳能发电及电动汽车所需大功率锂离子电池，系以六氟磷酸锂 为电解质主要成分，而是生产六氟磷酸锂的主要原料。目前全球 需求量吨左右，每年增长。 三氟化氮 是半导体及太阳能电池制造行业大量使用的关键刻蚀和清洗材 料，是氟化物电子气体系列中发展最快用量最大的品种之。目前 全球市场规模约为亿元，并保持每年速度增长。预计 年后国内三氟化氮需求将达到吨以上，亚太地区将超过 吨。目前国内只有少量粗气生产。 工艺路线 本项目生产的电子气体全部是氟化物，氟元素来源于电解制氟。 目前国内的制氟技术已经非常成熟......”。