1、“.....结果解决了多层布线多年要解决的难题。同样情况， 由于芯片输入已高达数千输入引脚的大量增加，使原来的金铝键合 丝的般采用离子清洗法对其表面进行清洗来去除。而铜的氧化， 种是在室温下由于其外表面长期与空气接触而产生的氧化现象，其 成分为另种是在焊接加工过程中高温作用下铜与氧气发生 的反应，其成分为。铜线在焊接过程中存在这两种氧化物，正 是它们影响了铜线的焊接性能。 为防止铜氧化，必须采用增加保护气体来处理，在形成金属焊 球的时候，可以将铜线置于惰性气体中，但是，这将给封装添加 新的复杂度，比如说要对氮气的控制等。国内机构研制的铜线球 焊装置，采用受控脉冲放电式双电源形球系统，并用微机控制形球 的高压脉冲数频率频宽比以及低压维弧时间，从而实现了对形 球能量的精确控制与调节，在氩气保护气下确保了铜线的质量。另 外也有人试图用年时间黄金价格增长了多......”。

2、“.....增加了沉重的原材料成本，同事也加大了生产及流动成本，生 产厂商的毛利润由降到了，从而导致了资金周转缓慢，制约了 整个行业的技术提升及规模发展细的键合金丝在键合过程中常常造成键合引线的摆动键 合断裂和踏丝现象对器件包封密度的强度也越来越差成弧能力的 稳定性也随之下降，从而加大了操作难度。另外，近几年来，黄金市 值路飚升，十 从而对集成电路封装引线材料的要求特细，而超细的键 合金丝在键合工艺中已不能胜任窄间距长距离键合技术指标的要 求。在超细间距球形键合工艺中，由于封装引脚数的增多，引脚间距 的减小，超大基 础材料之的键合金丝，多年来虽然是芯片与框架之间的内引线，是 集成电路封装的专用材料，但是随着微电子工业的蓬勃发展，集成电 路电子封装业正快速的向体积小，高性能，高密集，多芯片方向推进， 业化推广和拓展。 集成电路时信息产品的发展基础......”。

3、“.....伴随着集成电路制造业和封装业的兴起，必然将带动相 关产业，特别是上游基础产业的蓬勃发展。作为半导体封装的四引线走向实现引线框架全铜化，全面替代半导体分立器件集成 电路封装材料中键合金丝的关键产品同时单金铜丝在高保真音视 频传输线网络传输线缆方面也是最顶级的材料，目前单晶铜键合引 线正逐步向产和 转化。单晶铜键合引线替代键合金丝新项目的又突破，更进步体 现了我公司研发项目的专业水准和技术实力。经过多年的探索和研 究，在技术工艺和工艺装备上都得到了初步的推广和完善。使单晶铜 键合四项目建设背景 国家的改革开放，促进了国民经济的稳步发展。随着我国高 技术产业发展规划的不断推进，我公司依托高校的科研基础，研究和 开发了系列的工业化技术项目，部分项目技术已得到了充分的推广生设施完善。 三项目承办单位概况 中国大陆先生共同出资兴建......”。

4、“.....主要生产各 类二极管肖特基桥式镇流器等电子元器件，产品主要用于与三星 索尼松下等大公司产品配套。 险经济及社会风险等风险因素进行评价，制 定规避风险的对策，为项目全过程的风险管理提供依据。 二项目区位基本情况 区域位置我县地处西部，为闽赣两省的边陲要冲，相邻 文化教育卫可行性。分析本项目对社会的影响，包括政治体制 方针政策经济结构法律道德宗教民族妇女儿童及社会稳定性 等。 风险因素及对策。本项目的市场风险技术风险财务风 险组织风险法律风，保证项目顺利执行。 经济可行性。从资源配置的角度衡量项目的价值，评价本 项目在实现区域经济发展目标有效配置经济资源增加供应创造 就业改善环境提高人民生活等方面的效益。 社会度进行资本预算，评价项目的财务盈利能力，进 行投资决策。 组织可行性......”。

5、“.....论证项目投资建设的必要性。 技术可行性。从本项目实施的技术角度，合理设计技术方 案，并进行比选和评价。 财务可行性。从本项目及投资者的角度，设计合理财务方 案，从企业理财的角高我国微电子行业的国际竞争力，缩短与先进国家的技术差 距，具有十分明显的经济意义和社会意义。 研究范围本报告的研究范围是主要是 投资必要性。根据市场调查及预测的结果，以及有关的产 业政键合引线，其经济效益和社会效益十分显著。本项目符合国家产业技 术政策，技术含量高，创新性强，可满足微电子封装行业发展需要， 不但能够为微电子行业提供高新技术产品，而且还能够替代同类进口 产品，提来 的方针，加快建设国家创新体系，不断加强企业创新能力，全民提高 科技整体实力和产业技术水平，对核心电子器件高端通用芯片和基 础软件，加大开发力度......”。

6、“.....作为国家微电子产业配套材料的 键来 的方针，加快建设国家创新体系，不断加强企业创新能力，全民提高 科技整体实力和产业技术水平，对核心电子器件高端通用芯片和基 础软件，加大开发力度。由此可见，作为国家微电子产业配套材料的 键合引线，其经济效益和社会效益十分显著。本项目符合国家产业技 术政策，技术含量高，创新性强，可满足微电子封装行业发展需要， 不但能够为微电子行业提供高新技术产品，而且还能够替代同类进口 产品，提高我国微电子行业的国际竞争力，缩短与先进国家的技术差 距，具有十分明显的经济意义和社会意义。 研究范围本报告的研究范围是主要是 投资必要性。根据市场调查及预测的结果，以及有关的产 业政策等因素，论证项目投资建设的必要性。 技术可行性。从本项目实施的技术角度，合理设计技术方 案，并进行比选和评价。 财务可行性。从本项目及投资者的角度......”。

7、“.....从企业理财的角度进行资本预算，评价项目的财务盈利能力，进 行投资决策。 组织可行性。制定合理的本项目实施进度计划设计合理 的组织机构选择经验丰富的管理人员建立良好的协作关系制定 合适的培训计划等，保证项目顺利执行。 经济可行性。从资源配置的角度衡量项目的价值，评价本 项目在实现区域经济发展目标有效配置经济资源增加供应创造 就业改善环境提高人民生活等方面的效益。 社会可行性。分析本项目对社会的影响，包括政治体制 方针政策经济结构法律道德宗教民族妇女儿童及社会稳定性 等。 风险因素及对策。本项目的市场风险技术风险财务风 险组织风险法律风险经济及社会风险等风险因素进行评价，制 定规避风险的对策，为项目全过程的风险管理提供依据。 二项目区位基本情况 区域位置我县地处西部，为闽赣两省的边陲要冲，相邻 文化教育卫生设施完善......”。

8、“.....现已正式稳步生产。主要生产各 类二极管肖特基桥式镇流器等电子元器件，产品主要用于与三星 索尼松下等大公司产品配套。 四项目建设背景 国家的改革开放，促进了国民经济的稳步发展。随着我国高 技术产业发展规划的不断推进，我公司依托高校的科研基础，研究和 开发了系列的工业化技术项目，部分项目技术已得到了充分的推广和 转化。单晶铜键合引线替代键合金丝新项目的又突破，更进步体 现了我公司研发项目的专业水准和技术实力。经过多年的探索和研 究，在技术工艺和工艺装备上都得到了初步的推广和完善。使单晶铜 键合引线走向实现引线框架全铜化，全面替代半导体分立器件集成 电路封装材料中键合金丝的关键产品同时单金铜丝在高保真音视 频传输线网络传输线缆方面也是最顶级的材料，目前单晶铜键合引 线正逐步向产业化推广和拓展。 集成电路时信息产品的发展基础......”。

9、“.....伴随着集成电路制造业和封装业的兴起，必然将带动相 关产业，特别是上游基础产业的蓬勃发展。作为半导体封装的四大基 础材料之的键合金丝，多年来虽然是芯片与框架之间的内引线，是 集成电路封装的专用材料，但是随着微电子工业的蓬勃发展，集成电 路电子封装业正快速的向体积小，高性能，高密集，多芯片方向推进， 从而对集成电路封装引线材料的要求特细，而超细的键 合金丝在键合工艺中已不能胜任窄间距长距离键合技术指标的要 求。在超细间距球形键合工艺中，由于封装引脚数的增多，引脚间距 的减小，超细的键合金丝在键合过程中常常造成键合引线的摆动键 合断裂和踏丝现象对器件包封密度的强度也越来越差成弧能力的 稳定性也随之下降，从而加大了操作难度。另外，近几年来，黄金市 值路飚升，十年时间黄金价格增长了多，给使用键合金丝的 厂家，增加了沉重的原材料成本......”。