1、“.....由财政补贴给中标企业，再由中标企业按中标协议供货价格减去财政补 贴资金后的价格销售给终端用户，最终受益人是大宗用户和城乡居民。 年月，中国启动了公共机构节能条例，要求各级政府单位应当 将节能产品设备纳入政府集中采购目录，并严格监控能源消耗状况。同时， 也公布民用建筑节能条例，规定建设单位应当选择合适的可再生能源，用于 采暖制冷照明和热水供应等。正因为这两项法规的实行，提供地方政府采 购等相关节能产品的法源依据，使年各级政府单位陆续落实各项节能 政策，并且大量采购相关节能产品。 年月，科技部在关于同意开展十城万盏半导体图 将元器件焊接上接印制板线缆，进行电路调试后，通电老化处理后 包装成品。 项目进度计划 计划节点时间 启动筹备 项目名称核准 开工建设 项目竣工 投产运营 第，进行工频数字电参数测试仪筛选，合 格产品与电子结构件组装，再焊接上接插件印刷板线缆，串联成完整电路 回路，加上外壳包装后进行通电测试检验......”。

2、“.....装入插板对应 外置，进行线路焊接，通电测试线路正常后，进行灯具外壳五金配件等的包 装。 电子产品生产工艺方案 电子产品生产工艺流程图 先将电子元器件通电老化小时后进行通电测试检验。在这过程中，焊条焊接会产 生少量焊接废气，组装过程可能会损坏电子元器件。 照明灯具生产工艺方案 照明灯具生产工艺流程图 将制作照明灯具的元器件和线电源设备生产工艺流程图 将电子元器件经通电老化小时后进行工频数字电参数测试仪筛 选，合格产品与电源结构件组装，再焊接上接插件印刷板线缆串联成完 整电路回路，加上外壳包装后于在生产中是连在起的不是单个，封装采用 切筋切断支架的连筋。则是在片板上，需要划片机来完成 分离工作。 电源设备生产工艺方案 环氧固化条件在，小时。模压封 装般在，分钟。 后固化是为了让环氧充分固化，同时对进行热老化。后固化对于提 高环氧与支架的粘接强度非常重要。般条件为，小时......”。

3、“.....主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在 使用过程中会变稠。白光的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 固化是指封装环氧的固化，般 的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。压焊是封装技术中的关键环节， 工艺上主要需要监控的是压焊金丝铝丝拱丝形状，焊点形状，拉力。 点胶封装的封装主要有点胶灌封模压三种。小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要 求隔小时或小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱 不得再其它用途，防止污染。 压焊目的是将电极引到芯片上，完成产品内外引线的连接工作。嘴会划伤芯片表面的电流 扩散层。 烧结通过烧结使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。 银胶烧结的温度般控制在，烧结时间小时。根据实际情况可以调整 到，小时。绝缘胶般，定芯片。 装架自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及 安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对芯片表面 的损伤......”。

4、“.....因为钢如下 点胶在支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于导电衬 底，具有背面电极的红光黄光黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底 的蓝光绿光芯片，采用绝缘胶来固 其中 厂房 厂房 厂房 厂房 综合楼 容积率 建筑密度 绿地率 工艺方案 封装工艺方案 封装工艺流程图 上述封装工艺流程图中主要工序介绍工厂化和机械化施工。 技术经济指标 项目总体技术经济指标 建设内容单位数量 总用地面积 建设内容单位数量 其中 厂房 厂房 厂房 厂房 综合楼 总占地面积 防水防震防爆等均执行现行国标的规范规程。设 计过程中尽可能采用节能效果好的新工艺新方法和新设备。 为了加快施工进度，提高工程质量，在设计中优先采用通用设计和国标以 及地方标准图，以利于体 的结构形式。除楼层必须采用框架结构外，楼楼楼综合 楼可选用较为经济的砖混结构。 其他设计 主要建筑物的配置根据工艺通风水电等专业的要求设计......”。

5、“.....除楼层必须采用框架结构外，楼楼楼综合 楼可选用较为经济的砖混结构。 其他设计 主要建筑物的配置根据工艺通风水电等专业的要求设计。设计中的采 光通风保温防火防水防震防爆等均执行现行国标的规范规程。设 计过程中尽可能采用节能效果好的新工艺新方法和新设备。 为了加快施工进度，提高工程质量，在设计中优先采用通用设计和国标以 及地方标准图，以利于工厂化和机械化施工。 技术经济指标 项目总体技术经济指标 建设内容单位数量 总用地面积 建设内容单位数量 其中 厂房 厂房 厂房 厂房 综合楼 总占地面积 其中 厂房 厂房 厂房 厂房 综合楼 容积率 建筑密度 绿地率 工艺方案 封装工艺方案 封装工艺流程图 上述封装工艺流程图中主要工序介绍如下 点胶在支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于导电衬 底，具有背面电极的红光黄光黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底 的蓝光绿光芯片......”。

6、“..... 装架自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及 安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对芯片表面 的损伤，特别是兰绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流 扩散层。 烧结通过烧结使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。 银胶烧结的温度般控制在，烧结时间小时。根据实际情况可以调整 到，小时。绝缘胶般，小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要 求隔小时或小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱 不得再其它用途，防止污染。 压焊目的是将电极引到芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。压焊是封装技术中的关键环节， 工艺上主要需要监控的是压焊金丝铝丝拱丝形状，焊点形状，拉力。 点胶封装的封装主要有点胶灌封模压三种。手动点胶封装对操 作水平要求很高特别是白光，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在 使用过程中会变稠。白光的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题......”。

7、“.....般环氧固化条件在，小时。模压封 装般在，分钟。 后固化是为了让环氧充分固化，同时对进行热老化。后固化对于提 高环氧与支架的粘接强度非常重要。般条件为，小时。 切片由于在生产中是连在起的不是单个，封装采用 切筋切断支架的连筋。则是在片板上，需要划片机来完成 分离工作。 电源设备生产工艺方案 电源设备生产工艺流程图 将电子元器件经通电老化小时后进行工频数字电参数测试仪筛 选，合格产品与电源结构件组装，再焊接上接插件印刷板线缆串联成完 整电路回路，加上外壳包装后进行通电测试检验。在这过程中，焊条焊接会产 生少量焊接废气，组装过程可能会损坏电子元器件。 照明灯具生产工艺方案 照明灯具生产工艺流程图 将制作照明灯具的元器件和线路板进行电路检测，装入插板对应 外置，进行线路焊接，通电测试线路正常后，进行灯具外壳五金配件等的包 装。 电子产品生产工艺方案 电子产品生产工艺流程图 先将电子元器件通电老化小时后......”。

8、“.....合 格产品与电子结构件组装，再焊接上接插件印刷板线缆，串联成完整电路 回路，加上外壳包装后进行通电测试检验。 配件生产工艺方案 配件生产工艺流程图 将元器件焊接上接印制板线缆，进行电路调试后，通电老化处理后 包装成品。 项目进度计划 计划节点时间 启动筹备 项目名称核准 开工建设 项目竣工 投产运营 第二章发展规划产业政策及行业准入分析 发展规划分析 符合国民经济的总体规划 中华人民共和国国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要中指出培 育发展战略性新兴产业，科学判断未来市场需求变化和技术发展趋势，加强政 策支持和规划引导，强化核心关键技术研发，突破重点领域，积极有序发展新 代信息技术节能环保新能源生物高端装备制造新材料新能源汽 车等产业，加快形成先导性支柱性产业，切实提高产业核心竞争力和经济效 益。关于大力推进节能降耗中支出，抑制高耗能产业过快增长，突出抓 好工业建筑交通公共机构等领域节能......”。

9、“.....推广先进节能技术和产品。 符合节能用能的相关规划 作为种新型的照明技术，具有耗电量少，发光效率高，显色性好， 可靠性高，体积小重量轻，节能环保，使用寿命长等优点，被业界认为是未来 照明技术的主要发展方向。并且是冷光源，半导体照明自身对环境没有任 何污染，与白炽灯荧光灯相比，节电效率可以达到以上。在同样亮度下， 耗电量仅为普通白炽灯的，荧光灯管的，其节能效益十分可观。因此， 是国家当前积极推广的节能环保型新材料。 节能减排十二五规划中指出，实施中国逐步淘汰白炽灯路线图， 分阶段淘汰普通照 财政补贴方式推广高效照明产品亿只，可节电亿千瓦时，减少二氧化 碳排放万吨。补贴标准大宗用户每只高效照明产品，中央财政按中 标协议供货价格的给予补贴城乡居民用户每只高效照明产品，中央财政 按中标协议供货价格的给予补贴。补贴方式补贴资金采取间接补贴 方式，由财政补贴给中标企业......”。