1、“.....即受 业界普遍关注的半导体新政。起草中的半导体产业扶持新政策包含五免五 减半的企业所得税优惠政策研发减税采取信贷和减税并用的方式，以及 半导体固定资本设备免税以及对集成电路设计安排专项资金支持等内容，已于 年正式发布。 年月，国务院办公厅发布关于建立政府强制采购节能产品制度的 通知明确指出，各级政府机构使用财政性资金进行政府采购活动时，在技术 服务等指标满足采购需求的前提下，要优先采购节能产品，对部分节能效果 性能等达到要求的产品，实行强制采购。 年月，建设部明令要求，各城市不得再在城区主干道大范围使用多 光源装饰性庭园灯，景观照明严禁使用强力探照灯大功率泛光灯大面积霓 虹灯彩泡等高亮度高能耗灯具。 年月，财政部国家发展改革委联合发布了高效照采用 切筋切断支架的连筋。则是在片板上......”。

2、“..... 电源设备生产工艺方案 电源设备生产工艺流程图 将电子元器件经通电老化是为了让环氧充分固化，同时对进行热老化。后固化对于提 高环氧与支架的粘接强度非常重要。般条件为，小时。 切片由于在生产中是连在起的不是单个，封装难点是对点胶量的控制，因为环氧在 使用过程中会变稠。白光的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 固化是指封装环氧的固化，般环氧固化条件在，小时。模压封 装般在，分钟。 后固技术中的关键环节， 工艺上主要需要监控的是压焊金丝铝丝拱丝形状，焊点形状，拉力。 点胶封装的封装主要有点胶灌封模压三种。手动点胶封装对操 作水平要求很高特别是白光，主要换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱 不得再其它用途，防止污染。 压焊目的是将电极引到芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种......”。

3、“.....烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。 银胶烧结的温度般控制在，烧结时间小时。根据实际情况可以调整 到，小时。绝缘胶般，小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要 求隔小时或小时打开更时对设备的沾胶及 安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对芯片表面 的损伤，特别是兰绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流 扩散层。 烧结通过烧结使银胶固导电衬 底，具有背面电极的红光黄光黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底 的蓝光绿光芯片，采用绝缘胶来固定芯片。 装架自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同 容积率 建筑密度 绿地率 工艺方案 封装工艺方案 封装工艺流程图 上述封装工艺流程图中主要工序介绍如下 点胶在支架的相应位置点上银胶或绝缘胶......”。

4、“..... 为了加快施工进度，提高工程质量，在设计中优先采用通用设计和国标以 及地方标准图，以利于工厂化和机械化施工。 技术经济指标 项目总体技术经济指标综合 楼可选用较为经济的砖混结构。 其他设计 主要建筑物的配置根据工艺通风水电等专业的要求设计。设计中的采 光通风保温防火防水防震防爆等均执行现行国标的规范规程。设 计过程砌体结构设计规范 建筑地基基础设计规范 根据主要建筑物的体形尺寸使用功能受荷情况，合理确定各建筑单体 的结构形式。除楼层必须采用框架结构外，楼楼楼结构可靠性设计统标准 建筑结构荷载规范 混凝土结构设计规范 建筑抗震设计规范 建筑工程抗震设防分类标准 ，局部辅以灵活变化。强调厂区的围 合布局。在绿化种植配置上......”。

5、“.....体现植栽品种多样化，色 彩协调并具有层次感，与建筑整体形成和谐优雅的景观氛围。 结构设计 设计依据 工程善工 作人员的劳动条件，提高劳动生产效率。 建筑单体的外观设计应追求致的风格，与周边企业建筑物的设计风格接 近和相融，以简洁大气的风格为主。 景观设计 景观设计以庄重凝练的集合对称为主，在满足本项目所生产的给类产品工艺工序要求的前提下， 尽量简化内部设计，留足工作人员操作和检修的作业空间，按设计要求优化通 风空调采光防潮等方面的设计，充分考虑各种劳动安全措施，以改善，在满足本项目所生产的给类产品工艺工序要求的前提下， 尽量简化内部设计，留足工作人员操作和检修的作业空间，按设计要求优化通 风空调采光防潮等方面的设计，充分考虑各种劳动安全措施，以改善工 作人员的劳动条件，提高劳动生产效率。 建筑单体的外观设计应追求致的风格......”。

6、“.....以简洁大气的风格为主。 景观设计 景观设计以庄重凝练的集合对称为主，局部辅以灵活变化。强调厂区的围 合布局。在绿化种植配置上，根据本地的气候特点，体现植栽品种多样化，色 彩协调并具有层次感，与建筑整体形成和谐优雅的景观氛围。 结构设计 设计依据 工程结构可靠性设计统标准 建筑结构荷载规范 混凝土结构设计规范 建筑抗震设计规范 建筑工程抗震设防分类标准 砌体结构设计规范 建筑地基基础设计规范 根据主要建筑物的体形尺寸使用功能受荷情况，合理确定各建筑单体 的结构形式。除楼层必须采用框架结构外，楼楼楼综合 楼可选用较为经济的砖混结构。 其他设计 主要建筑物的配置根据工艺通风水电等专业的要求设计。设计中的采 光通风保温防火防水防震防爆等均执行现行国标的规范规程。设 计过程中尽可能采用节能效果好的新工艺新方法和新设备......”。

7、“.....提高工程质量，在设计中优先采用通用设计和国标以 及地方标准图，以利于工厂化和机械化施工。 技术经济指标 项目总体技术经济指标 建设内容单位数量 总用地面积 建设内容单位数量 其中 厂房 厂房 厂房 厂房 综合楼 总占地面积 其中 厂房 厂房 厂房 厂房 综合楼 容积率 建筑密度 绿地率 工艺方案 封装工艺方案 封装工艺流程图 上述封装工艺流程图中主要工序介绍如下 点胶在支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于导电衬 底，具有背面电极的红光黄光黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底 的蓝光绿光芯片，采用绝缘胶来固定芯片。 装架自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及 安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对芯片表面 的损伤，特别是兰绿色芯片必须用胶木的......”。

8、“..... 烧结通过烧结使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。 银胶烧结的温度般控制在，烧结时间小时。根据实际情况可以调整 到，小时。绝缘胶般，小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要 求隔小时或小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱 不得再其它用途，防止污染。 压焊目的是将电极引到芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。压焊是封装技术中的关键环节， 工艺上主要需要监控的是压焊金丝铝丝拱丝形状，焊点形状，拉力。 点胶封装的封装主要有点胶灌封模压三种。手动点胶封装对操 作水平要求很高特别是白光，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在 使用过程中会变稠。白光的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 固化是指封装环氧的固化，般环氧固化条件在，小时。模压封 装般在，分钟。 后固化是为了让环氧充分固化......”。

9、“.....后固化对于提 高环氧与支架的粘接强度非常重要。般条件为，小时。 切片由于在生产中是连在起的不是单个，封装采用 切筋切断支架的连筋。则是在片板上，需要划片机来完成 分离工作。 电源设备生产工艺方案 电源设备生产工艺流程图 将电子元器件经通电老化小时后进行工频数字电参数测试仪筛 选，合格产品与电源结构件组装，再焊接上接插件印刷板线缆串联成完 整电路回路，加上外壳包装后进行通电测试检验。在这过程中，焊条焊接会产 生少量焊接废气，组装过程可能会损坏电子元器件。 照明灯具生产工艺方案 照明灯具生产工艺流程图 将制作照明灯具的元器件和线路板进行电路检测，装入插板对应 外置，进行线路焊接，通电测试线路正常后，进行灯具外壳五金配件等的包 装。 电子产品生产工艺方案 电子产品生产工艺流程图 先将电子元器件通电老化小时后......”。