1、“.....因此，应用是比较成 熟的，但采用的技术和产品档次不高。另方面，从行业体化信息管理要求来看，各系统 应用，管理内容不够完善，信息共享程度低。 从系统应用的技术属性看，安全级别的算法设置属于初级应用通讯距离应 用中等程度信息读取注入方式单比较简单工作频段为高频段以下冲撞 检测机制限于小规模应用水平系统成本比较低。总体上看技术水平般。 技术标准情况 目前只能考虑遵循产品和技术本身所满足通用国际标准，在国家标准出台前，将维持 现状。由于行业应用才起步，还没有专门的行业应用技术标准或规范，目前主要是以国际 标准作为应用指导。 行业应用需要建设相应的指导规范，这方面目前还是空白。 行业应用面临的问题和机遇 从行业应用角度分析，的应用需要面对以下几个问题，这是关系到这项技术的生 命力问题。 成软件公共服务体系标准化等方面都将取得新的进展......”。

2、“..... 产品的种类将越来越丰富，应用和衍生的增值服务也将越来越广泛。 芯片设计与制造技术的发展趋势是芯片功耗更标签 技术将在未来年逐渐开始大规模应用，到年标签仅在全球供应链领域的市 场需求将达到亿美元。 在未来的几年中，技术将继续保持高速发展的势头。电子标签读写器系统集 品管理公共交通以及生产过程管理等多个领域。 近年来，技术已经在社会众多领域开始应用，对改善人们的生活质量提高企业 经济效益加强公共安全以及提高社会信息化水平产生了重要影响。根据预测，件系统集成以及信息融合和 测试工作等方面取得了初步成果，建立国家测试中心已经被列入科技发展规划。 中国已经将技术应用于铁路车号识别身份证和票证管理动物标识特种设备 与危险台等方面，些国际组织提出基于的应用体系架构， 各大软件厂商也在其产品中提供了支持的服务及解决方案，相关的测试和应用推广工 作正在进行中......”。

3、“.....部分先进产品可以实现多协议兼容。中国已经推出了系列 读写器产品，小功率读写模块已达到国外同类水平，大功率读写模块和读写器片上系 统尚处于研发阶段。 在应用系统集成和数据管理平天线的优势越来越突出。标签封装以低温倒装键合工艺为主，也出 现了流体自装配振动装配等新的标签封装工艺。中国低成本高可靠性的标签制造装备和 封装工艺正在研发中。读写器产品类型较多到应用。中国已掌握芯片的设计技术，并且成功地实现了产业化，同时芯片也已 经完成开发。 目前标签天线制造以蚀刻冲压天线为主，其材料般为铝或者铜，随着新型导电 油墨的开发，印刷和微波频段 的标签。目前国际上应用以和标签产品为主标签开始规模生产，由于其 具有可远距离识别和低成本的优势，有望在未来五年内成为主流标签在部分国家已经 得要集中在美国欧洲日本等国家和地区。 按照能量供给方式的不同......”。

4、“.....标签分为低频高频超高频信芯片设计与制造 天线设计与制造标签封装系统集成信息安全等技术。些国家和国际跨国公司都在加 速推动技术的研发和应用进程。在过去十年间，共产生数千项关于技术的专利， 主动物体识别多目标识别 和非接触识别等特点，技术显示出巨大的发展潜力与应用空间，被认为是世纪的最 有发展前途的信息技术之。 技术涉及信息制造材料等诸多高技术领域，涵盖无线通溯到第二次世界大战中飞机的敌我目标识别，但是由于技术 和成本原因，直没有得到广泛应用。近年来，随着大规模集成电路网络通信信息安全 等技术的发展，技术进入商业化应用阶段。由于具有高速移段射频识别技术应用规定试行 的规定，中国技术的试用频率为和， 发射功率为。 技术现状 技术最早的应用可追已列入国家标准制订计划。此外......”。

5、“..... 年月底，信产部发布了关于发布频段射频识别技术应用 试行规定的通知，根据信产部频技术等应用标准，并且得到了广泛应用在频率规划方面，已经做了大量的试验在技术 标准方面，依据系列标准已经基本完成国家标准的起草工作，参照 系列标准制定国家标准的工作 应用层面上的互联互通。中国在技术与应用的标准化研究工作上已有定基础，目前已经从多个方面开展 了相关标准的研究制定工作。制定了集成电路卡模块技术规范建设事业卡应用 技 应用层面上的互联互通。中国在技术与应用的标准化研究工作上已有定基础，目前已经从多个方面开展 了相关标准的研究制定工作。制定了集成电路卡模块技术规范建设事业卡应用 技术等应用标准，并且得到了广泛应用在频率规划方面，已经做了大量的试验在技术 标准方面，依据系列标准已经基本完成国家标准的起草工作，参照 系列标准制定国家标准的工作已列入国家标准制订计划......”。

6、“.....中国标准体系 框架的研究工作也已基本完成。 年月底，信产部发布了关于发布频段射频识别技术应用 试行规定的通知，根据信产部频段射频识别技术应用规定试行 的规定，中国技术的试用频率为和， 发射功率为。 技术现状 技术最早的应用可追溯到第二次世界大战中飞机的敌我目标识别，但是由于技术 和成本原因，直没有得到广泛应用。近年来，随着大规模集成电路网络通信信息安全 等技术的发展，技术进入商业化应用阶段。由于具有高速移动物体识别多目标识别 和非接触识别等特点，技术显示出巨大的发展潜力与应用空间，被认为是世纪的最 有发展前途的信息技术之。 技术涉及信息制造材料等诸多高技术领域，涵盖无线通信芯片设计与制造 天线设计与制造标签封装系统集成信息安全等技术。些国家和国际跨国公司都在加 速推动技术的研发和应用进程。在过去十年间，共产生数千项关于技术的专利......”。

7、“..... 按照能量供给方式的不同，标签分为有源标签无源标签和半有源标签三种按 照工作频率的不同，标签分为低频高频超高频和微波频段 的标签。目前国际上应用以和标签产品为主标签开始规模生产，由于其 具有可远距离识别和低成本的优势，有望在未来五年内成为主流标签在部分国家已经 得到应用。中国已掌握芯片的设计技术，并且成功地实现了产业化，同时芯片也已 经完成开发。 目前标签天线制造以蚀刻冲压天线为主，其材料般为铝或者铜，随着新型导电 油墨的开发，印刷天线的优势越来越突出。标签封装以低温倒装键合工艺为主，也出 现了流体自装配振动装配等新的标签封装工艺。中国低成本高可靠性的标签制造装备和 封装工艺正在研发中。读写器产品类型较多，部分先进产品可以实现多协议兼容。中国已经推出了系列 读写器产品，小功率读写模块已达到国外同类水平......”。

8、“..... 在应用系统集成和数据管理平台等方面，些国际组织提出基于的应用体系架构， 各大软件厂商也在其产品中提供了支持的服务及解决方案，相关的测试和应用推广工 作正在进行中。中国在应用架构公共服务体系中间件系统集成以及信息融合和 测试工作等方面取得了初步成果，建立国家测试中心已经被列入科技发展规划。 中国已经将技术应用于铁路车号识别身份证和票证管理动物标识特种设备 与危险品管理公共交通以及生产过程管理等多个领域。 近年来，技术已经在社会众多领域开始应用，对改善人们的生活质量提高企业 经济效益加强公共安全以及提高社会信息化水平产生了重要影响。根据预测，标签 技术将在未来年逐渐开始大规模应用，到年标签仅在全球供应链领域的市 场需求将达到亿美元。 在未来的几年中，技术将继续保持高速发展的势头......”。

9、“..... 产品的种类将越来越丰富，应用和衍生的增值服务也将越来越广泛。 芯片设计与制造技术的发展趋势是芯片功耗更低，作用距离更远，读写速度与可 靠性更高，成本不断降低。芯片技术将与应用系统整体解决方案紧密结合。 标签封装技术将和印刷造纸包装等技术结合，导电油墨印制的低成本标签天 线低成本封装技术将促进标签的大规模生产，并成为未来段时间内决定产业发展 速度的关键因素之。 读写器设计与制造的发展趋势是读写器将向多功能多接口多制式，并向模块 化小型化便携式嵌入式方向发展。同时，多读写器协调与组网技术将成为未来发展方 向之。 技术与条码生物识别等自动识别技术，以及与互联网通信传感网络等信息 技术融合，构筑个无所不在的网络环境。海量信息处理传输和心技术和产品，并形成行业领导者或者长期从事应用技术研 究和产品研发，具备比较全面的产品线或者深入到行业中......”。