1、“.....因此，随着半导体集成电 路和分立器件产业的发展，键合金丝无论从质量上数量上和成本上 都不能满足国内市场的发展要求。特别是低弧度超细金丝，大部份主 要依赖于进口，占总进口量的以上。所以国家在新的五年计划期 间，提出把提高新型电子器件创新技术和工艺研发水平纳入国家专项 实施重点规划项目来抓，大力开发高科技高尖端节能降耗绿色 环保型半导体集成电路封装新材料。 随着电子信息时代的飞速发展，其应用基础与核心的大规模集成 电路超大集成电路和甚大规模集成电路的特征间距尺寸已走过了 的路程，直至当今的生产水平。其 集成度也达到数千万只晶体管至数亿只晶体管，布线层数由几层发展 至层，布线总长度可高达。这样来，硅芯片上原由铝布 线实现多层互连，由于铝的高电阻率制约，显然难以得到发挥。所以 在芯片特征间距尺寸达到或更小时，根据研究我们必然将带动相 关产业......”。

2、“.....作为半导体封装的四大基 础材料之的键合金丝，多年来虽然是芯片与框架之间的内引线，是 集成电路封装的专用材料，但是随着微电子工业的蓬勃发展，集社会意义。 研究范也是最顶级的材料，目前单晶铜键合引 线正逐步向产业化推广和拓展。 集成电路时信息产品的发展基础，信息产品是集成电路的应用和 发展的动力。伴随着集成电路制造业和封装业的兴起，创新性强，可满足微电子封装行业发展需要， 不但能够为微电子行业提供高新技术产品，而且还能够替代同类进口 产品，提高我国微电子行业的国际竞争力，缩短与先进国家的技术差 距，具有十分明显的经济意义和和产业技术水平，对核心电子器件高端通用芯片和基 础软件，加大开发力度。由此可见，作为国家微电子产业配套材料的 键合引线，其经济效益和社会效益十分显著。本项目符合国家产业技 术政策，技术含量高，容加快科学技术创新和跨越发展......”。

3、“.....按照自主创新重点跨越支撑发展引领未来 的方针，加快建设国家创新体系，不断加强企业创新能力，全民提高 科技整体实力低物流和管理成本，进步提高出口产品 竞争力，保持国际市场份额。 国家为了大力推进我国封装业的发展，国家在新的五年计划期 间，提出了半导体封装产业的国家第十个五年规划纲要第七篇第二 十七章内印刷电路板等产品的研发生产能力，初步形成完整 配套相互支撑的电子元器件产业体系。加快发展无污染环保型基 础元器件和关键材料，提高产品性能和可靠性，提高电子元器件和基 础材料的回收利用水平，降器件产品升级。充分发挥整机需求的导向作用，围绕国内 整机配套调整元器件产品结构......”。

4、“..... 年出台的电子信息产业调整和振兴规划中，强调指出 加快电子元划纲要中指出，重点发 展与元器件性能密切相关的半导体材料光电子材料压电与声光材 料电子功能陶瓷材料磁性材料电池材料和传感器材料等在电 子装备及元器件中用于支撑装联和封装等使用的金属要充分发挥的地缘优势和产业优势,突出加强闽台产业交流与 合作,支持海峡西岸地区先进制造业加快发展,积极推进海峡 西岸经济区的信息化和工业化融合。 工业和信息化部制定的年中长期规，消化吸收与 创新，增强自主创新能力，支持企业技术开发环境和手段的改善和提 高培育优势骨干企业和知名品牌，提高国际竞争能力。 国务院关于支持加快建设海峡西岸经济区的若干意见提 出,模，提高产品附加价值 调整和优化信息产业产品结构和产业结构，壮大核心基础产业，延 伸完善产业链......”。

5、“.....以技术 进步推进节能降耗和环境保护促进引进国外先进技术厅关于继续组织实施电子专用设备仪器 新型电子元器件及材料产业化专项有关问题的通知发改办高技 号中专门指出，要对电子专业设备仪器新型电子元 器件及材料行业给予扶持，加快形成生产规业结构调整指导目录年和促进 产业结构调整暂行规定，信息产业属于国家重点鼓励发展的二十六 个产业之，新型电子元器件制造等细分行业均属于其中重点 发展的领域。 国家发展改革委办公号关于支持加 快建设海峡西岸经济区的若干意见县土地利用总体规划和 县城市总体规划草案等文件精神，结合我县机械电子和稀土产 业发展的实际情况。 根据国家发改委产期年静态动态为年含建设期， 财务净现值为万元折现率为税后财务内部 收益率为,税前财务内部收益率为。 建设年限年 二编制依据及研究范围 编制依据根据国务院国发号期年静态动态为年含建设期......”。

6、“.....税前财务内部收益率为。 建设年限年 二编制依据及研究范围 编制依据根据国务院国发号关于支持加 快建设海峡西岸经济区的若干意见县土地利用总体规划和 县城市总体规划草案等文件精神，结合我县机械电子和稀土产 业发展的实际情况。 根据国家发改委产业结构调整指导目录年和促进 产业结构调整暂行规定，信息产业属于国家重点鼓励发展的二十六 个产业之，新型电子元器件制造等细分行业均属于其中重点 发展的领域。 国家发展改革委办公厅关于继续组织实施电子专用设备仪器 新型电子元器件及材料产业化专项有关问题的通知发改办高技 号中专门指出，要对电子专业设备仪器新型电子元 器件及材料行业给予扶持，加快形成生产规模，提高产品附加价值 调整和优化信息产业产品结构和产业结构，壮大核心基础产业，延 伸完善产业链......”。

7、“.....以技术 进步推进节能降耗和环境保护促进引进国外先进技术，消化吸收与 创新，增强自主创新能力，支持企业技术开发环境和手段的改善和提 高培育优势骨干企业和知名品牌，提高国际竞争能力。 国务院关于支持加快建设海峡西岸经济区的若干意见提 出,要充分发挥的地缘优势和产业优势,突出加强闽台产业交流与 合作,支持海峡西岸地区先进制造业加快发展,积极推进海峡 西岸经济区的信息化和工业化融合。 工业和信息化部制定的年中长期规划纲要中指出，重点发 展与元器件性能密切相关的半导体材料光电子材料压电与声光材 料电子功能陶瓷材料磁性材料电池材料和传感器材料等在电 子装备及元器件中用于支撑装联和封装等使用的金属材料非金属 材料高分子材料及各种复合材料等在生产工艺与加工过程中使用 的光刻胶化学试剂特种气体各种焊料助焊剂等。 年出台的电子信息产业调整和振兴规划中......”。

8、“.....充分发挥整机需求的导向作用，围绕国内 整机配套调整元器件产品结构，提高片式元器件新型电力电子器件 高频频率器件半导体照明混合集成电路新型锂离子电池薄膜 太阳能电池和新型印刷电路板等产品的研发生产能力，初步形成完整 配套相互支撑的电子元器件产业体系。加快发展无污染环保型基 础元器件和关键材料，提高产品性能和可靠性，提高电子元器件和基 础材料的回收利用水平，降低物流和管理成本，进步提高出口产品 竞争力，保持国际市场份额。 国家为了大力推进我国封装业的发展，国家在新的五年计划期 间，提出了半导体封装产业的国家第十个五年规划纲要第七篇第二 十七章内容加快科学技术创新和跨越发展，在实施国家中长期科学 和技术发展规划中，按照自主创新重点跨越支撑发展引领未来 的方针，加快建设国家创新体系，不断加强企业创新能力......”。

9、“.....对核心电子器件高端通用芯片和基 础软件，加大开发力度。由此可见，作为国家微电子产业配套材料的 键合引线，其经济效益和社会效益十分显著。本项目符合国家产业技 术政策，技术含量高，创新性强，可满足微电子封装行业发展需要， 不但能够为微电子行业提供高新技术产品，而且还能够替代同类进口 产品，提高我国微电子行业的国际竞争力，缩短与先进国家的技术差 距，具有十分明显的经济意义和社会意义。 研究范也是最顶级的材料，目前单晶铜键合引 线正逐步向产业化推广和拓展。 集成电路时信息产品的发展基础，信息产品是集成电路的应用和 发展的动力。伴随着集成电路制造业和封装业的兴起，必然将带动相 关产业，特别是上游基础产业的蓬勃发展。作为半导体封装的四大基 础材料之的键合金丝，多年来虽然是芯片与框架之间的内引线，是 集成电路封装的专用材料，但是随着微电子工业的蓬勃发展......”。