1、“.....pcb封装协助硬件工程师完成pcbplacementpcblayout及审核,修改与pcb板厂工程确认pcb质量相关事宜协助处理pcblayout工艺文档总结整理根据产品对pcb的不断高要求,同步熟悉......”。

2、“.....有手机或者通信模块layout经验者优先;具有定的`电路基础知识;对传输线理论rf等方面知识有定了解熟悉pcb叠层结构以及工艺流程,熟悉布线阻抗的原理跟计算......”。

3、“.....电子通讯相关专业;具有pcblayout经验,有层以上多层板设计经验;熟练应用altium或pads......”。

4、“.....敬业精神,做事沉稳有耐心;有电磁兼容相关设计经验;懂基本英语,具有定的英文阅读能力;如有安卓板相关经验优先考虑;岗位职责负责新产品设计,产品更新及维护,方案技术支持,生产工艺品质技术支持及异常解决;负责电子原理图设计pcb设计调试电子元器件的选型检测制作bom清单;emc......”。

5、“.....layout岗位职责篇岗位要求专科以上学历,电子通讯相关专业;具有pcblayout经验,有层以上多层板设计经验;熟练应用altium或pads......”。

6、“.....敬业精神,做事沉稳有耐心;有电磁兼容相关设计经验;懂基本英语,具有定的英文阅读能力;如有安卓板相关经验优先考虑;岗位职责负责新产品设计,产品更新及维护,方案技术支持......”。

7、“.....并完成相关产品的认证检测layout岗位职责（4篇）。具有led灯具产品开发背景的优先录取；职能根据产品设计人员进行pcblayout；制定pcblayout规范；学习相关国际标准......”。

8、“.....pcb封装协助硬件工程师完成pcbplacementpcblayout及审核......”。

9、“.....同步熟悉,了解pcb板厂家制作工艺有eda工具仿真经验优先任职要求年以上多层hdilayout经验,有手机或者通信模块layout经验者优先;具有定的`电路基础知识;对传输线理论rf等方面知识有定了解熟悉pcb叠层结构以及工艺流程......”。